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      標(biāo)簽　>　bga封裝

      bga封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

      文章：116個 瀏覽：18535次 帖子：23個

      bga封裝技術(shù)

      在PCB設(shè)計(jì)中管理高密過孔的需求如何實(shí)現(xiàn)呢？

      在PCB設(shè)計(jì)中管理高密過孔的需求如何實(shí)現(xiàn)呢？

      正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質(zhì)、長度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB 設(shè)計(jì)領(lǐng)域中也需要管理過孔這樣的設(shè)計(jì)對象，尤其在高密設(shè)計(jì)中...

      2023-06-01 標(biāo)簽：emiPCB設(shè)計(jì)BGA封裝 1038 0

      高密度互連印刷電路板如何實(shí)現(xiàn)高密度互連HDIne ?

      高密度互連印刷電路板如何實(shí)現(xiàn)高密度互連HDIne ?

      高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。

      2023-06-01 標(biāo)簽：激光器BGA封裝HDI 934 0

      Cadence Allegro BGA類器件扇孔操作教程分享

      Cadence Allegro BGA類器件扇孔操作教程分享

      對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動BGA里面過孔的位置，甚至打在焊盤上面

      2023-05-08 標(biāo)簽：BGA封裝Via 1618 0

      集成電路基礎(chǔ)封裝解析

      SOP小外形封裝 SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。...

      2023-05-06 標(biāo)簽：BGA封裝PGA封裝SOP封裝 1728 0

      FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢及應(yīng)用前景展望

      FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢及應(yīng)用前景展望

      倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）、FPGA等高...

      2023-05-04 標(biāo)簽：fpgaBGA封裝HPC 1.7萬 0

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。

      2023-04-28 標(biāo)簽：BGA封裝倒裝芯片flip-chip 9511 0

      高階封裝意味著復(fù)雜的布線簡析

      在如今不斷小型化的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具有極精細(xì)節(jié)距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細(xì)節(jié)距BGA復(fù)雜性和用戶I/O（焊料球數(shù)量）的不斷增加，尋找逃逸布線...

      2023-03-25 標(biāo)簽：信號完整性BGA封裝HDI 1843 0

      表面貼裝封裝技術(shù)SMP介紹

      SMP是指采用表面貼裝技術(shù) (Surface Mounted Technology， SMT) 將集成電路安裝到PCB 上。

      2023-03-06 標(biāo)簽：集成電路pcbSMD 8792 0

      DC/DCμModule電源模塊穩(wěn)壓器LTM4650介紹

      LTM4650 是一款雙通道 25A 或單通道 50A 輸出開關(guān)模式降壓型 DC/DC μModule (電源模塊) 穩(wěn)壓器。

      2023-02-25 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器電源模塊BGA封裝 2737 0

      講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

      目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。

      2023-02-14 標(biāo)簽：smtBGA封裝SOP封裝 3472 0

      BGA熱重熔斷裂的原因及其對策

      在本案例中，發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂，而且斷口平整

      2022-10-09 標(biāo)簽：PCB板BGA封裝PCBA 2739 0

      一文知道BGA封裝的區(qū)分方式

      BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。

      2021-06-21 標(biāo)簽：BGABGA封裝 1.2萬 0

      pga封裝和bga封裝的區(qū)別

      BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時，可將PGA插入專門的PGA插座...

      2019-10-08 標(biāo)簽：BGA封裝PGA封裝PCB打樣 1.6萬 0

      GDDR6存儲器接口的設(shè)計(jì)方法介紹

      GDDR6存儲器接口的設(shè)計(jì)方法介紹

      控制器BGA封裝采用倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）封裝，因其具有高引腳密度和優(yōu)越的供電網(wǎng)絡(luò)寄生效應(yīng)。高引腳密度的實(shí)現(xiàn)源于引腳以低至0.4mm的間距排布...

      2019-09-12 標(biāo)簽：BGA封裝存儲器接口GDDR6 3502 0

      bga封裝如何布線

      bga封裝如何布線

      BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

      2019-04-25 標(biāo)簽：布線BGA封裝 1.3萬 0

      BGA封裝的技巧及工藝原理解析

      BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的...

      2019-01-22 標(biāo)簽：bga封裝ic封裝 1.2萬 0

      BGA封裝IC與線路板的焊接步驟和技巧

      在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷τ谀切┸浄庋b的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話...

      2019-02-11 標(biāo)簽：ic線路板bga封裝 3469 0

      一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

      微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)9...

      2018-11-13 標(biāo)簽：BGABGA封裝CSP 7935 0

      BGA封裝是什么意思？如何利用BGA封裝來降低成本布板？

      BGA封裝是什么意思？如何利用BGA封裝來降低成本布板？

      印刷電路板的層數(shù)是影響印刷電路板成本的主要因素之一。術(shù)語“BGA breakout”是指在印刷電路板正常布線之前，fanout和引出引腳布線到器件周圍。...

      2018-08-21 標(biāo)簽：印刷電路板bga封裝 1.5萬 0

      BGA封裝元件有哪幾種？BGA封裝返修工藝有哪幾個重要問題？

      CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn（它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb），CBGA的焊錫球高度較PBGA高，因此它的焊錫熔化溫度較PB...

      2018-08-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元件bga封裝 7959 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • 光模塊
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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      • STM32單片機(jī)
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        +關(guān)注
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        CD4046
        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
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        +關(guān)注
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        TMS320F28335
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      換一批

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