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標簽 > asic
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫,在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文縮寫,即澳大利亞證券和投資委員會,它是澳大利亞金融服務和市場的法定監管機構。
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下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設計套件“協同優化”,為行業提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案
艾邁斯半導體宣布與弗勞恩霍夫集成電路研究所合作進一步擴展其晶圓代工生態體系
艾邁斯半導體與弗勞恩霍夫集成電路研究所(Fraunhofer IIS)及RoodMicrotec達成合作,使原始設備制造商、系統集成商和創新創業公司更快...
景碩科技作為首屈一指的BT基板制造商之一稱,自去年四季度起,其產能利用率逐步回暖至約70%,并預計整個2024年可達80%,其中下半年的產能利用水平預計...
電子發燒友網核心提示 :安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協作,現提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬...
Xilinx發布新一代Smarter Networks和數據中心解決方案
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出新一代更智能(Smarter) 網絡和數據中心解決方案, 致力于填補重要...
Squire Mining Ltd.宣布第二代10NM ASIC芯片即將問世
該公司估計,到2018年第四季度末,它將完成其第一個用于開采比特幣的ASIC芯片和鉆機的試生產測試的制造和組裝。
基于架構和基于流的DFT方法 ASIC設計平均門數的增加迫使設計團隊花費20%到50%的ASIC開發工作量測試相關的問題,以實現良好的測試覆蓋率。雖然遵...
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其FPGA-Go-...
健天電子:未來MCU將從消費類往低功耗.安全性和ASIC化發展
9月9日,深圳國際電子展(ELEXCON)暨5G全球大會(中國站)于深圳國際會展中心召開。展會利用深圳產業與區域核心的雙重優勢,將不斷推動本土電子行業品...
智原與聯電合作完成交付40納米三億邏輯閘SoC。由于其中整合了超過100種以上不同功能的 IP設計,其挑戰性更不是一般設計服務同業可以克服的。
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰的任務!
本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發,介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項...
本文是專家建議:如何靈活進行軟硬件協同開發,給出了針對目標不斷變化的情況如何靈活進行應用開發的三點建議。在開始新的項目之前,不要忘掉這些建議!
作為汽車智能化發展的核心,車載 AI 芯片可謂是皇冠上的明珠,以之為核心的汽車智能計算平臺作為汽車的“大腦”,正全面賦能自動駕駛基礎設施,加速智能汽車與...
伴隨著人工智能如火如荼的發展勢態,底層芯片的發展也顯得至關重要。硬件設計能力是企業科研實力的突出體現,安博會上所展示出的底層硬件將十分值得關注。
賽靈思重回DAC并提出關鍵問題:能用All Programmable為何還用ASIC?
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布出席 2012 年 6 ...
單個封裝中的多個裸片構成了一個非常大的設計;除了仿真之外,沒有其他方法可以進行徹底的驗證。這種設計充其量只能模擬繁瑣,而且必要的測試數量意味著沒有模...
激光雷達企業圖達通與宇稱電子攜手合作,打造車規級ASIC芯片
據傳感器專家網獲悉,Seyond 圖達通,是全球領先的高性能圖像級激光雷達解決方案的行業引領者,深耕自動駕駛、智慧交通、機器人和工業自動化等前沿領域。憑...
陳琤指出,光電合封技術具有三大優勢:一是信號完整性。由于光收發器件和ASIC芯片封裝在一起,極大地縮短板端電信號傳輸距離,減少對信號的補償,不但提高了信...
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