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MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產品。它擁有8個XCD核心,304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達到了192GB,相當于...
在昨晚的CES展會上,AMD發布了銳龍5000H及銳龍5000U系列處理器,將取代去年的銳龍4000系列成為筆記本中流砥柱。
AMD官宣未來Zen CPU架構路線圖 Zen 4架構將會支持DDR5內存
FAD 2020分析師大會上,AMD官方公布了未來Zen CPU架構路線圖,包括企業級的EPYC霄龍、消費級的Ryzen銳龍兩條線。
2020-03-06 標簽:amd 2033 0
從誕生起,計算機處理能力就處于高速發展中。及至最近十年,隨著大數據、區塊鏈、AI等新技術的持續火爆,人們為提升計算處理速度更是發展了多種不同的技術思路,...
英特爾,這位CPU領域的絕對王者開始頻頻與“軟件為先”和“XPU”等詞進行捆綁。同樣值得關注的是英特爾的老對手英偉達以及AMD,在過去的一年中,英偉達宣...
銳龍5000系列桌面處理器光芒四射,而這還只是Zen3架構的第一站,接下來還有筆記本,還有數據中心,還有嵌入式都會慢慢鋪開。 今天在發布新一代Insti...
AMD旗艦顯卡Vega強勢來襲 AMD RX Vega限量版開箱圖賞
AMD在昨天終于揭開了Vega游戲顯卡的面紗,和之前所報道的一樣,全新的Vega游戲顯卡共有四款,分別是56個CU的Radeon RX Vega 56和...
AMD下一代公版顯卡將放棄渦輪風扇方案 有望采用“煤氣灶”方案?
多年來,NVIDIA、AMD公版顯卡都采用封閉式的渦輪風扇散熱方案,好處是散熱能力強,壞處就是噪音太大,所以非公版幾乎從來不用這種方案。
不留活路!NVIDIA將推GT1030針鋒相對AMD RX550
就在上周,AMD發布了新一代Polaris顯卡,其中大部分為上一代的升級版,唯獨RX 550采用的是從未露面的Polaris 12小核心。AMD推出RX...
谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,有望成為首批客戶
11月23日消息,據國外媒體報道,谷歌和AMD,正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。 外媒是援引消息人士的...
外媒稱AMD正在為OEM廠商生產兩款Ryzen 5000系列桌面CPU
AMD 準備為 OEM 廠商供貨兩款 Ryzen 5000 系列桌面 CPU,TDP 降至 65W 據外媒 wccftech 消息,AMD 正在為 OE...
AMD推出Instinct MI100加速顯卡,將進一步逼近百億億次級計算時代
北京時間11月16日晚10點,AMD正式發布了首款基于全新CDNA架構的Instinct MI100加速顯卡,以及配套的ROCm 4.0生態系統。
在2013年CES展中,雖然因為平板電腦、智慧型手機的熱潮,使得採ARM基礎的嵌入式SoC產品持續加溫,但實際上Intel、AMD兩大x86處理器業者,...
昨晚Acer(宏碁)在紐約、全球最大的IMAX影廳舉辦盛大的新品發布會,包括一眾顯示器、筆記本、手環、一體機等設備登場,其中我們也見到了首個大品牌打造...
曝銳龍3000上內存子系統會有明顯改進 內存頻率能夠直上DDR4-5000
AMD即將發布的銳龍3000系列處理器除了使用7nm工藝以提高能效、性能之外,還帶來了全新的Zen2架構,CPU、IO核心分離的Chiplet設計能給銳...
9月初,AMD正式發布了首次采用Zen CPU、Vega GPU雙重新架構的速龍200GE系列,首發型號速龍200GE,現在后續升級版速龍220GE、速...
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