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標(biāo)簽 > ai芯片
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日前,以 “空間智能 新質(zhì)引擎” 為主題的 2024 空間智能軟件技術(shù)大會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi),大會(huì)匯聚全球科技領(lǐng)域頂尖企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游杰出廠商以及...
英偉達(dá)(Nvidia)在周四的美股交易中遭遇了重大挫折,股價(jià)暴跌超過(guò)6%,市值瞬間蒸發(fā)近2000億美元。這一戲劇性下滑源于公司最新財(cái)報(bào)未能滿足華爾街的超...
燧原科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo),加速AI算力底座布局
近日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式披露了上海燧原科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):燧原科技)的IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告,標(biāo)志著這家AI芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)正式踏上了上市征程。據(jù)悉,燧...
蘋(píng)芯科技榮獲“品牌強(qiáng)國(guó)”雙獎(jiǎng)
在數(shù)字化浪潮翻涌不息、科技創(chuàng)新日新月異的今天,每一個(gè)在技術(shù)前沿探索與突破的企業(yè),都是推動(dòng)時(shí)代進(jìn)步的重要力量。日前,由專(zhuān)業(yè)品牌評(píng)價(jià)機(jī)構(gòu)Asiabrand發(fā)...
2024-08-28 標(biāo)簽:人工智能AI芯片蘋(píng)芯科技 646 0
新思科技業(yè)績(jī)超預(yù)期,自研AI芯片需求強(qiáng)勁
全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)供應(yīng)商新思科技(Synopsys)近日發(fā)布了其2024會(huì)計(jì)年度第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,業(yè)績(jī)表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期。該季度(截...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)當(dāng)前,AI技術(shù)和應(yīng)用蓬勃發(fā)展,其中離不開(kāi)AI芯片的支持。AI芯片是一個(gè)復(fù)雜而多樣的領(lǐng)域,根據(jù)其設(shè)計(jì)目標(biāo)和應(yīng)用場(chǎng)景的不同,可...
2024-08-23 標(biāo)簽:AI芯片 5849 0
xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫比的性能。
Ola公司計(jì)劃2026年推出印度首款A(yù)I芯片
在印度科技界迎來(lái)新里程碑之際,知名電動(dòng)兩輪車(chē)制造商O(píng)la宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃——自主研發(fā)并推出三大系列芯片,旨在通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。這一系列芯...
SK電信與Rebellions強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,共筑AI芯片新巨頭
近日,韓國(guó)科技界迎來(lái)一樁重大合并案,SK電信旗下的人工智能芯片子公司Sapeon Korea與半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Rebellions正式簽署了合并協(xié)議,標(biāo)志...
臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示,在AI芯片需求激增的推動(dòng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)勢(shì)頭已超越先進(jìn)制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)...
韓國(guó)兩大AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)——SK電信旗下的Sapeon Korea與KT投資的Rebellions,近日宣布了一項(xiàng)重大合并計(jì)劃,預(yù)計(jì)將于2024年...
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫比的性能。 中國(guó),北京 - 20...
軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電,Intel代工業(yè)務(wù)受挫
半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動(dòng),Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息,軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電,這一決定標(biāo)志...
近日,科技界傳來(lái)消息,軟銀集團(tuán)與英特爾公司關(guān)于共同開(kāi)發(fā)人工智能(AI)芯片的合作計(jì)劃以失敗告終。據(jù)悉,雙方曾計(jì)劃攜手生產(chǎn)AI芯片,以挑戰(zhàn)英偉達(dá)在市場(chǎng)的領(lǐng)...
3D DRAM內(nèi)嵌AI芯片,AI計(jì)算性能暴增
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)盡管當(dāng)前AI訓(xùn)練主要采用GPU+HBM的方案,不過(guò)一些新的技術(shù)仍然希望進(jìn)一步打破存儲(chǔ)數(shù)據(jù)傳輸帶來(lái)的瓶頸問(wèn)題。最近,NEO半...
智芯科榮獲2024“芯力量”最具投資價(jià)值獎(jiǎng)
以“跨越邊界 新質(zhì)未來(lái)”為主題的2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心酒店成功舉辦。在集微半導(dǎo)體峰會(huì)主會(huì)場(chǎng)上,同期舉行了2024“芯力量”項(xiàng)目評(píng)...
美東時(shí)間周一,科技股市場(chǎng)呈現(xiàn)分化態(tài)勢(shì),特斯拉股價(jià)小幅下滑,而蘋(píng)果與微軟則溫和上漲。然而,在這場(chǎng)科技盛宴中,AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊英偉達(dá)卻大放異彩,股價(jià)飆升...
AI芯片巨頭英偉達(dá)漲超4% 英偉達(dá)市值暴增7500億
誰(shuí)是美股最靚的仔?在人工智能浪潮之下AI芯片巨頭英偉達(dá)肯定有一席之地,特別是現(xiàn)在全球資本市場(chǎng)動(dòng)蕩之際,業(yè)界分析師多認(rèn)為英偉達(dá)是最佳“反彈股”之一。比如美...
晶圓測(cè)試大廠京元電近日宣布重大決策,董事會(huì)決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺(tái)幣,較原計(jì)劃53.14億元新臺(tái)幣激增1.6倍,這一數(shù)字也創(chuàng)下了...
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的...
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