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標(biāo)簽 > LED封裝
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括:1.機械保護,以提高可靠性;2.加強散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能;3.光學(xué)控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布;4.供電管理,包括交流/直流轉(zhuǎn)變,以及電源控制等。
LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展,LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大,特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求,對LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻,提高出光效率,必須采用全新的技術(shù)思路來進行封裝設(shè)計。
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括:1.機械保護,以提高可靠性;2.加強散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能;3.光學(xué)控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布;4.供電管理,包括交流/直流轉(zhuǎn)變,以及電源控制等。
LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展,LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大,特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求,對LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻,提高出光效率,必須采用全新的技術(shù)思路來進行封裝設(shè)計。
LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測,其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,粘度和顆粒...
1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體器件在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。為了保護半導(dǎo)體芯片免受物理損傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響,封裝技術(shù)應(yīng)運而生。LED封...
2024-10-17 標(biāo)簽:發(fā)光二極管LED封裝半導(dǎo)體封裝 1930 0
如何正確使用底部填充膠?底部填充膠,作為一種重要的電子封裝材料,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機械強度,還能有...
貼片LED是一種廣泛使用的電子元件,具有許多優(yōu)點,如高亮度、低功耗、長壽命等。然而,使用貼片LED也需要注意一些問題,以確保其正常工作和延長使用壽命。
復(fù)雜電子設(shè)備的熱表征:結(jié)構(gòu)函數(shù)基礎(chǔ)知識入門詳解
過去,導(dǎo)致系統(tǒng)故障的主要原因是關(guān)鍵元器件過熱。在一些系統(tǒng)的最熱點上,半導(dǎo)體結(jié)溫可能達到 150°C或更高,非常接近其工作極限。
直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式,它們在結(jié)構(gòu)、優(yōu)點和適用場景上存在一些明顯的差異。
一文了解LED有關(guān)的光源定義?光源的定義是很廣泛的,LED 陣列、LED 模塊以及LED 燈都屬于光源。
半導(dǎo)體照明(LED)封裝及照明應(yīng)用產(chǎn)業(yè)分析報告立即下載
類別:顯示及光電 2011-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體照明LED封裝
LED企業(yè)國星光電榮獲“品牌建設(shè)示范企業(yè)”稱號
12月18日,佛山市市場監(jiān)督管理局(知識產(chǎn)權(quán)局)完成了《佛山市擬認(rèn)定為“品牌建設(shè)示范企業(yè)”(第一批)名單公示》的程序,國星光電成功入選, 榮獲“品牌建設(shè)...
SMD(Surface-Mounted Device,表面貼裝器件)燈珠是一種常見的LED封裝形式,廣泛應(yīng)用于照明、顯示、指示等領(lǐng)域。以下是關(guān)于SMD燈...
揮發(fā)性物質(zhì)概述揮發(fā)性是指化合物從固態(tài)或液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)或蒸汽的能力,這一過程主要受溫度和大氣壓的影響。在材料科學(xué)中,揮發(fā)性物質(zhì)的研究對于產(chǎn)品質(zhì)量和安全性至...
LED封裝膠水的關(guān)鍵作用在LED產(chǎn)品的制造過程中,LED封裝膠水發(fā)揮著核心作用,它不僅關(guān)系到光線的傳輸和熱量的釋放,還負(fù)責(zé)保護LED芯片不受外部環(huán)境的侵...
國星光電引領(lǐng)LED封裝革新,賦能演藝產(chǎn)業(yè)新飛躍
近日,在深圳盛大召開的2024 LED顯示屏國際研討會上,LED行業(yè)的精英們齊聚一堂,共謀未來發(fā)展。作為LED封裝領(lǐng)域的佼佼者,國星光電榮耀受邀,深度參...
鑫金暉隧道爐重磅亮相2024廣州國際照明光亞展,啟航LED封裝節(jié)能新時代!
誠摯邀請尊敬的客戶伙伴:您好!江西鑫金暉智能科技有限公司,誠摯邀請您參加2024年廣州國際照明展覽會(光亞展),參觀鑫金暉4.2館A55展位,了解鑫金暉...
鴻利智匯舉辦20周年活動,加速推進一體兩翼產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2024年5月25日,以“逐光二十載,創(chuàng)新照未來”為主題的鴻利智匯20周年活動在廣州花都舉行。
國星光電以高品質(zhì)LED點亮文旅新場景,文旅發(fā)展步入快車道
近年,隨著人們生活水平的提高,我國文旅市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。據(jù)文化和旅游部數(shù)據(jù)中心測算,“五一”假期,全國國內(nèi)旅游出游合計2.95億人次,同比增長7.6%;
聚飛光電被授予“廣東省制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”稱號
近日,廣東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關(guān)于補充認(rèn)定一批2023年廣東省省級制造業(yè)單項冠軍名單的公示》,深圳市聚飛光電股份有限公司被授予“廣東省制造業(yè)單項冠軍企...
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