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      標(biāo)簽　>　HSPA+

      HSPA+

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      hspa+技術(shù)

      HSPA+與LTE技術(shù)兼容問(wèn)題

      HSPA+與LTE技術(shù)兼容問(wèn)題

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      2011-06-07 標(biāo)簽：LTEHSPA+ 4368 0

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      2013-06-27 標(biāo)簽：博通WIFIHSPA+ 1260 0

      高通推出入門(mén)級(jí)TD-SCDMA芯片 稱中國(guó)LTE發(fā)展需求迫切

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      博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

      全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM，宣布推出一款為高性能的入門(mén)級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSP...

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      近日，廣東聯(lián)通廣州、深圳、東莞、佛山等八個(gè)城市全面開(kāi)通HSPA+網(wǎng)絡(luò)，峰值網(wǎng)速達(dá)到42Mbps，這使珠三角率先成為目前全國(guó)唯一一個(gè)網(wǎng)速高達(dá)42Mb/s的...

      2013-05-20 標(biāo)簽：3GHSPA+中國(guó)聯(lián)通 967 0

      2013年無(wú)線通信十大看點(diǎn)

      三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)布的2013今年度重點(diǎn)戰(zhàn)略計(jì)劃及投資與咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)中，LTE以突出內(nèi)容占據(jù)無(wú)線通信重要位置。新一年無(wú)線領(lǐng)域亮點(diǎn)還包括R11驗(yàn)證、HSPA+、...

      2013-02-01 標(biāo)簽：LTEHSPA+802.11ac 929 0

      iPhone5支持聯(lián)通HSPA+網(wǎng)絡(luò) 下行速率高達(dá)21M

      iPhone5支持聯(lián)通HSPA+網(wǎng)絡(luò) 下行速率高達(dá)21M

      中國(guó)聯(lián)通相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，iPhone5無(wú)論美版、港版以及未來(lái)的內(nèi)地版，都將兼容HSPA（7.2M速率）、HSPA+（21M速率）以及DC-HSDPA（4...

      2012-09-24 標(biāo)簽：3gHSPA+iPhone5 1977 0

      索尼LT29i行貨版今日開(kāi)賣 售價(jià)4298元

      來(lái)自索尼移動(dòng)官方微博發(fā)布的消息顯示，索尼LT29i行貨版本將于今日（九月四日）在國(guó)內(nèi)正式開(kāi)賣，而手機(jī)的價(jià)格則高達(dá)4298元。

      2012-09-04 標(biāo)簽：NFCHSPA+索尼LT29i 1534 0

      HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對(duì)標(biāo)分析

      HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對(duì)標(biāo)分析

      隨著3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)在全球的大規(guī)模建設(shè)，市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升，移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越快。這些技術(shù)主要集中在2個(gè)方面，一是3G技術(shù)的演進(jìn)HS...

      2012-07-23 標(biāo)簽：WCDMALTEHSPA+ 1476 0

      西門(mén)子高通HSPA+ Multiflow通信技術(shù) 3G速度將翻倍提升

      網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商諾基亞西門(mén)子和手機(jī)制造商高通將在下周舉行的全球通訊行動(dòng)大會(huì)上展示合作研發(fā)的HSPA+ Multiflow技術(shù)。該技術(shù)可使移動(dòng)基站邊緣用戶...

      2012-02-21 標(biāo)簽：通信技術(shù)HSPA+3gpp 825 0

      推動(dòng)HSPA+不斷演進(jìn)

      在很多電信從業(yè)者不斷思忖HSPA+技術(shù)究竟是不是真正的4G的時(shí)候，高通人正著手推動(dòng)HSPA+向HSPA+增強(qiáng)型演進(jìn)，即Rel. 10之后的版本。 HSP...

      2011-11-02 標(biāo)簽：HSPA+ 867 0

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        在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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