三星集成式5G芯片將成為5G時代的推動者

隨著三大運營商相繼公布了5G資費套餐，這意味著我國5G終于實現(xiàn)商用，5G手機競賽現(xiàn)在是真的開跑了！盡管目前市面上已經有多款5G手機開售，但是大部分采用的...

2019-11-01 標簽：三星電子5G芯片 3529 0

沒有了麒麟的新榮耀，會選擇搭載哪家的處理器呢？

自2020年11月17日正式簽署協(xié)議，新榮耀已獨立近兩個月時間。1月11日，@榮耀手機 官方微博終于宣布旗艦新品榮耀V40將于1月18日14：30發(fā)布，...

2021-02-01 標簽：處理器榮耀5G芯片 3516 0

realme 真我V15國潮錦鯉手機評測一覽

今日下午，realme真我召開“鯉躍龍門”主題發(fā)布會，正式推出真我V15國潮錦鯉手機。延續(xù)realme品牌潮玩基因，真我V15國潮錦鯉手機與《國家寶藏》...

2021-01-07 標簽：攝像鏡頭5G芯片realme 3503 0

MediaTek推出最新5G SoC——天璣720

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯博士表示：“天璣720樹立了新標桿，為大眾市場的普及型終端提供了功能豐富的5G技術和用戶體驗。此款高能效5G...

2020-07-31 標簽：Mediatek5G芯片 3494 0

華為以14605件專利位居中國科技企業(yè)第一名，在全球位居第七名

說到華為的核心技術研發(fā)能力，華為海思無疑是它的最好代表，早在當初發(fā)展通信設備業(yè)務的時候它就認識到了研發(fā)自己的芯片是多么重要，因此早早設立了芯片研發(fā)部門，...

2019-01-03 標簽：華為核心技術5G芯片 3488 0

深圳華強擬1000萬參股5G芯片設計企業(yè)星思半導體

深圳華強公布，公司于2021年2月22日召開董事會會議，審議通過了《關于公司擬參股星思半導體暨簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的議案》，同意公司與上海星思半導體有限責任...

2021-02-23 標簽：IPD5G5G芯片 3446 0

華為發(fā)布了全球首個面向汽車行業(yè)的5G通信硬件

華為表示:“作為未來智能汽車運輸?shù)闹匾ㄐ女a品，5G汽車模塊將推動汽車行業(yè)邁向5G時代。”該模塊將幫助其在今年下半年開始為汽車行業(yè)商業(yè)化5G網絡技術的計劃。

2019-04-24 標簽：華為5G網絡5G芯片 3437 0

三星A系列智能手機將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G...

2019-12-11 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科三星電子 3389 0

蘋果自研5G芯片什么時候才能推出？

隨著三星華為等手機廠商相繼推出自己的5G手機，蘋果的忠實用戶們已經開始期待上了蘋果的5G版本iPhone。

2019-07-10 標簽：智能手機iPhone蘋果 3356 0

海外媒體曝光了一款LG的折疊屏概念新機

在屏幕設計上該機依舊保留了上下邊框的設計，上下邊框設計到極窄，使占屏比達到了92.5%。折疊方式設計不同于華為三星，是一種反向打開的設計方式，給人的第一...

2019-04-22 標簽：液晶屏5G芯片折疊屏 3343 0

華為領先蘋果推出5nm芯片 谷歌將向遠程醫(yī)療提供商Amwell投資1億美元

最新消息，華為表示將于9月3日舉行名為“華為愿景：無縫連接AI生活”的IFA2020專題活動，可能發(fā)布全新的麒麟9000處理器，以及Mate40系列新機...

2020-08-25 標簽：華為gu5G芯片 3336 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程的5G SoC天璣800U 對標高通765G

8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機產品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程...

2020-08-18 標簽：聯(lián)發(fā)科soc7nm 3321 0

一夜之間，5G變了天

Swan認為，5G仍然是英特爾的戰(zhàn)略重點，英特爾已經開發(fā)了一系列無線產品和知識產權，也在評估自己的選擇以實現(xiàn)已經創(chuàng)造出的價值，包括在5G世界的各種以數(shù)據(jù)...

2019-04-23 標簽：英特爾5G5G芯片 3294 0

新一代旗艦處理器驍龍875性能曝光

按照之前高通公布的預告，12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。

2020-11-28 標簽：處理器cpu5G芯片 3282 0

華為成功打造出全球首款5G基站核心天罡芯片

據(jù)了解，目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。華為秉承“把復雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，積極投入、持續(xù)創(chuàng)...

2019-01-25 標簽：華為5g芯片5g基站 3267 0

外交部回應美再次升級對華為禁令 美要阻斷華為外購芯片渠道

華為在全球170多個國家和地區(qū)建設了1500多個網絡，為228家全球500強企業(yè)提供了服務，服務全球超過30多億人口，沒有發(fā)生過一起類似“斯諾登事件”，...

2020-08-18 標簽：聯(lián)發(fā)科華為華為手機 3267 0

任正非：向友商銷售5G以及其他芯片方面，華為持開放態(tài)度

首先，華為能獲得一個大訂單，拿到一大筆收入；其次，華為的5G技術將得到蘋果的背書，對它的終端產品發(fā)展也相當有利。對蘋果而言，華為的5G方案能解決燃眉之急...

2019-04-16 標簽：華為5G5G芯片 3242 0

Oculus宣布《漫威聯(lián)合力量VR》將于7月26日面市，售價39.99美元

中國移動將全面推動5G終端發(fā)展，計劃于2018年底推出首批5G芯片，2019年一季度推出首批5G終端，并于2019年三季度推出5G智能手機。在采購計劃中...

2018-07-02 標簽：中國移動VR游戲5G芯片 3233 0

天璣1000系列5G芯片的優(yōu)勢有哪些

2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出的5G移動平臺產品系列——天璣系列，據(jù)了解，該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機，以...

2020-01-03 標簽：聯(lián)發(fā)科技5G芯片天璣1000 3233 0