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      標(biāo)簽　>　4nm

      4nm

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      4nm資訊

      4nm芯片再度陷入熱量高和功耗高問(wèn)題

      GAA結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)同樣困難重重。據(jù)了解，近期三星采用GAA結(jié)構(gòu)打造的3nm芯片，良率僅在10%~20%之間。而臺(tái)積電在其第一代3nm制程中仍將采用Fin...

      2022-04-29 標(biāo)簽：芯片制程4nm 2509 0

      臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑...

      2021-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電eda4nm 8951 0

      消息稱(chēng)高通2022年可能采用臺(tái)積電4nm制程工藝

      2月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在先進(jìn)芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺(tái)積電推出，但也是基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏廠(chǎng)商，并未落下很長(zhǎng)時(shí)間。 在三星電子的先...

      2021-02-24 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電工藝 3942 0

      英特爾押注4nm制程,將與臺(tái)積電展開(kāi)合作

      英特爾最近兩年可以說(shuō)深陷制程工藝的陷阱中，以至于在處理器市場(chǎng)面對(duì)AMD只能節(jié)節(jié)敗退，丟掉了許多的市場(chǎng)份額，顯然英特爾也意識(shí)到了制程工藝的重要性，除了加快...

      2021-01-13 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電4nm 2121 0

      Intel進(jìn)軍4nm,臺(tái)積電在寶山建設(shè)新的晶圓廠(chǎng)

      近日，供應(yīng)鏈傳出消息，臺(tái)積電的4nm工藝今年會(huì)試產(chǎn)，明年將會(huì)大批量產(chǎn)。考慮到Intel的需求，一旦選擇了臺(tái)積電代工，那么產(chǎn)能會(huì)很龐大，臺(tái)積電目前在寶山建...

      2021-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpuintel 3875 0

      臺(tái)積電和三星都有可能成為Intel的合作伙伴

      Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問(wèn)題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

      2021-01-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電intel 2744 0

      臺(tái)積電首爆4納米制程即將量產(chǎn)

      臺(tái)積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會(huì)中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會(huì)有4納米制程（N4）的開(kāi)發(fā)。

      2020-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電4nm 1595 0

      三星德克薩斯芯片代工廠(chǎng)再投10億美元 2020年直奔4nm工藝！

      5月底的時(shí)候，三星在舉辦了新聞發(fā)布會(huì)，公布了旗下最新的工藝制程路線(xiàn)圖，在新的路線(xiàn)圖中，三星希望能夠在2020年推進(jìn)4nm工藝制程。

      2017-06-30 標(biāo)簽：三星電子4nm 981 0

      到2020年，三星芯片或達(dá)到4nm制程工藝

      電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)外媒報(bào)道，早在1997年，三星就在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀市投資創(chuàng)辦了半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠(chǎng)，而這家工廠(chǎng)隨后也成為了全世界最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)，一...

      2017-06-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子4nm 1880 0

      三星鐘愛(ài)“小” 半導(dǎo)體計(jì)劃已經(jīng)考慮到4nm工藝了！

      三星的下一個(gè)大事件，看來(lái)主題就是“小”了。事實(shí)上，三星已經(jīng)表示，自己在電子領(lǐng)域，已經(jīng)走在了世界的前列。智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和日常消費(fèi)電子設(shè)備已經(jīng)變得無(wú)處不在，...

      2017-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子4nm 900 0

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        HomePod是蘋(píng)果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞McEnery會(huì)議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
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        小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
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        電話(huà)手表是一種集手表、通話(huà)、 定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來(lái)受到不少年輕家長(zhǎng)的追捧。電話(huà)手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長(zhǎng)又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車(chē)或手上提滿(mǎn)了東西的時(shí)候。
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        2017蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開(kāi)發(fā)者來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
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        酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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        HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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        3D屏幕即無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類(lèi)玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)。
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      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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