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聯發科技MediaTek發布天璣9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構
? ? ? MediaTek 發布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構,...
4nm賽道發力!瑞芯微押注汽車AI SoC,汽車芯片增長前景看好
(電子發燒友報道 文/章鷹)4月26日,在上海車展上舉辦的汽車半導體芯片大會上,瑞芯微車載事業部VP陳楚毅給大家帶來最新的演講《AI芯賦能車載多場景》,...
據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點...
近日,據外媒報道,臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段,主要生產4nm工藝(N4P)芯片。 ...
據臺灣《聯合報》的消息,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國...
臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠,近期正緊鑼密鼓地準備其第一階段(P1 1A)廠區的4nm制程投片量產。據悉,該廠區有望在202...
近日,聯發科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發者大會(MDDC),并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預計vivo X100s將成為首批搭...
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設計不僅提升了芯片的效率,還...
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數的生成式AI
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移...
有業內人士認為,三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己,盡管暫時無法獲得足夠的外部客戶,但通過自家下訂單的方式,三星將確保工廠的產能得到有效利用。
長電科技積極推動傳統封裝技術的突破,率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術,以開發差異化的解決方案,幫助客戶在...
iQOO 11系列手機發布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器
iQOO 11系列手機發布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機正式發布,iQOO 11系列手機將于明天開...
在都擁有臺積電的尖端產能后,全自動駕駛汽車的霸主之爭已經縮小為特斯拉和蘋果。 TakeshiYoro的代表作是《BakanoKabe》(新潮新書,200...
據彭博社報道,知情人士透露,臺積電將在美國亞利桑那州新工廠生產4納米芯片,該工廠耗資120億美元將在2024年投產。此前臺積電工廠計劃生產5納米產品,蘋...
全球首款AR芯片發布,采用4nm工藝,PICO小米聯想爭著用
首款AR芯片來了!AI性能提升2.5倍,采用4nm工藝。 智東西11月17日報道,今天,高通推出高通首款驍龍AR2平臺。這是移動終端的芯片領域,首次專為...
4nm制程的聯發科天璣9200強悍登場 支持高速5G網絡 WiFi7無線連接
聯發科正式發布了此前預熱已久的高端旗艦移動處理器天璣9200,天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級。天璣9200以先進科技賦能移動終端打...
此前,有媒體爆料稱,高通將會在11月發布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯發科天璣9200平臺的發布時間將早于驍龍8 Gen2,首發機型內部已經定檔11月...
據消息人士爆料,聯發科的下一代新平臺也會在11月發布,這款處理器的內部代號為DX2,正式命名預計是天璣9200。 在去年的11 月,聯發科就推出了首款4...
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