完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 3d打印
3D打印(3DP)即快速成型技術的一種,它是一種以數字模型文件為基礎,運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構造物體的技術。
文章:3227個 瀏覽:112759次 帖子:85個
FDM是由3D打印機的成型方法不一樣而分的,FDM即FusedDepositionModeling的簡稱,意為熔融沉積成型。
天線是航天器遙測、跟蹤和指揮子系統的一部分,負責發送和接收信號。全向天線是一種淚滴狀的硬件,可以讓衛星與地球上的地面系統進行通信。洛克希德·馬丁 新的 ...
隨著3D打印技術在模具領域的應用優勢逐漸明顯,越來越多的企業廠商開始嘗試采用這種技術去完成生產任務,但結果卻不盡相同,有的企業應用3D打印技術后利潤翻倍...
陶瓷材料具有高硬度、高強度、耐高溫、低密度、化學穩定性好、耐腐蝕等優異特性,是三大固體材料之一。目前,陶瓷3D打印制備的主要有氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷、磷...
激光作為3D打印技術中熔融粉末材料的能量形式,在金屬、高分子聚合物等不同領域占據核心地位。一般的激光模式是一個點;然而,如果有了全新的激光模式,會不會引...
丹麥3D打印Create it REAL獲310萬歐元融資,加速市場拓展
南極熊獲悉,2020年11月3日,丹麥3D打印研發中心Create it REAL獲得310萬歐元融資,加速市場拓展。領投方是Investo Capit...
互聯網和人工智能等信息技術的快速發展,使得信息量呈指數增長。據統計測算,全球數據信息總量將由2018年的30ZB增長至2025年的163ZB,該趨勢將很...
而且研究人員希望應用這種神經接口技術,恢復脊髓損傷患者的感覺功能,并診治神經退行性病痛患者。神經接口是一種設備,它與人的神經系統相互作用,記錄或刺激活動。
NASA點火試驗:證明兩個3D打印增材制造的發動機部件可承受極端環境
最近很多航天公司和機構都在測試他們的3D打印火箭發動機,主要是想對即將到來的月球登陸車進行微調。Blue Origin公司前幾天就做了,日本公司IHI ...
盡管驗證的重要性,但方法通常僅限于使用微流體設備,這些設備沒有管狀通道或血管順應性,這是體內模型的兩個重要特征。微流體設備還缺少循環腫瘤細胞(CTC)可...
隨著時間的推移,在人為因素和自然因素的作用下,很多古文物開始漸漸失去原有的模樣,與之相關的信息也正在一點點消失殆盡。為有效制止古文物破損等現象,古文物保...
溶解微針(dMNs)是一種很有前途的多功能藥物輸送系統,可用于多種藥物的透皮輸送,使其可用于廣泛的生物醫學和制藥應用。
2023-02-23 標簽:3D打印 1860 0
“3D打印實現了制造從等材、減材到增材的重大轉變。”山西增材制造研究院有限公司工程師羅偉告訴記者,減材加工工藝主要指切、銑、磨等;等材加工工藝以鑄、鍛、...
這個表殼是由膠合板,丙烯酸板制成的,內部零件都是3D打印的,它們在一起構成了一個令人難以置信的表殼。Raspberry Pi 4 Model B安裝在此...
這款新馬桶的名字是“通用廢物管理系統(UWMS) ”,重 45 公斤,高 71 厘米,以鈦合金為材質通過3D打印完成。它比目前空間站所使用的俄羅斯生產的...
除了靈活自由,通過3D打印技術來建房還有一個明顯的好處,就是能明顯降低成本,而這正是世界上許多人,尤其是低收入群體最需要的。 360度旋轉混凝土建筑3D...
3DP(Three Dimensional Printing and Gluing)工藝,也被稱為三維打印黏結成型、噴墨沉積或粘合噴射、噴墨粉末打印,是...
這種通過智能硬件改造來使傳統設備智能化的方式在很多方面都有所體現。比如當下正火熱的自動駕駛,有人選擇從頭到尾打造一輛無人駕駛汽車,有人則選擇降低成本通過...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |