三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元，為芯片技術(shù)樹立新標(biāo)桿

三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。

2024-02-25 標(biāo)簽：高通cpuAI芯片 1266 0

2nm芯片有望破冰嗎 臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)

2nm等先進(jìn)芯片發(fā)展備受行業(yè)關(guān)注，2nm的角逐卻已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，2nm芯片有望破冰嗎？

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺積電2nm 1257 0

今日看點丨華為強烈反對，東方材料宣布終止收購鼎橋；傳ASML將推出2nm制造設(shè)備 英特爾已采購6臺

1. 傳ASML 將在未來幾個月推出2nm 制造設(shè)備 英特爾已采購6 臺 ? 近日有消息稱，ASML將于未來幾個月內(nèi)推出2nm制程節(jié)點制造設(shè)備，并計劃在...

2023-12-20 標(biāo)簽：英特爾華為ASML 1252 0

日本計劃最早在2025年啟動2納米半導(dǎo)體制造基地

據(jù)報道，日本將與美國合作，最早在2025財年啟動國內(nèi)2納米半導(dǎo)體制造基地，加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競賽。

2022-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓2nm 1163 0

今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設(shè)備；吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

1.傳臺積電2nm 制程加速安裝設(shè)備 預(yù)計2025 年量產(chǎn) ? 據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息稱，臺積電2nm制程加速安裝設(shè)備，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于...

2024-03-25 標(biāo)簽：臺積電吉利汽車2nm 1135 0

2nm芯片材料是什么？

用一個簡單的例子來描述新結(jié)構(gòu)：在最早的Planar工藝下，半導(dǎo)體材料如同一張2D平面的白紙；到了FinFET時代，這張白紙被折成了3D的鰭（Fin）狀，...

2022-06-22 標(biāo)簽：晶體管芯片材料2nm 1130 0

三大芯片巨頭角逐2nm技術(shù)

過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計團(tuán)隊始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶體管2nm 1122 0

特殊的“微波爐”裝置實現(xiàn)2nm芯片制造工藝技術(shù)突破

在芯片制造過程當(dāng)中，硅必須摻雜越來越高的磷濃度，以促進(jìn)準(zhǔn)確和穩(wěn)定的電流傳輸，但隨著芯片工藝要求越來越高，傳統(tǒng)的退火方法已經(jīng)不再適用，比如2納米芯片對硅中...

2022-09-19 標(biāo)簽：制造工藝微波爐2nm 1116 0

Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP

Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺積電，英文簡稱：TSMC。早在2...

2024-03-11 標(biāo)簽：臺積電IPMarvell 1100 0

日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強強聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM2nm 1073 0

IBM預(yù)計到2024年底將投入生產(chǎn)2nm技術(shù)

IBM提出了一種稱為納米片的技術(shù)，可以像堆疊閃存cell一樣堆疊晶體管。

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片IBM2nm 1071 0

臺積電2nm將面臨3大挑戰(zhàn)？

日前，臺積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎頒獎典禮，在媒體追問 1.4 納米先進(jìn)制程的進(jìn)度時表示，臺積電 1.4 納米先進(jìn)制程一定會留在臺灣，但目前還...

2023-11-22 標(biāo)簽：臺積電5G工藝制程 1066 0

臺積電2nm進(jìn)展超預(yù)期，首季產(chǎn)能利用率達(dá)80%以上

據(jù)悉，臺積電2nm項目進(jìn)展順利，寶山P1廠定于2024年第四季度開始進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)，并在2025年第二季度啟動大規(guī)模量產(chǎn)，該項目首個確定的客戶依然是蘋果。...

2024-02-20 標(biāo)簽：amd臺積電晶體管 1059 0

2nm芯片可以使用這種新材料

目前，替代性的金屬化材料（例如釕）和替代性的金屬化制程（例如半鑲嵌），正被密集的研究中。

2022-06-30 標(biāo)簽：晶圓材料2nm 1047 0

三星晶圓代工事業(yè)競逐Meta下一代AI芯片訂單

據(jù)了解，近期，Meta在CEO Zuckerberg訪問韓國期間決定與三星展開2nm制程的代工合作。據(jù)媒體援引一位匿名官員的話表示，Zuckerberg...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺積電Meta2nm 1042 0

臺積電董事長劉德音宣布退休 CEO魏哲家將接任

劉德音自1993年加入臺積電以來，憑借出色的建廠與產(chǎn)能管理能力，從工程處副處長一路晉升至聯(lián)席CEO，成為臺積電創(chuàng)始人張忠謀的得力助手。

2023-12-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓工廠2nm 1012 0

日本與法國將合作開發(fā)1nm制程半導(dǎo)體

雙方的目標(biāo)是，確立設(shè)計開發(fā)線寬為1.4m1納米的半導(dǎo)體所必需的基礎(chǔ)技術(shù)。這個節(jié)點需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，leti在該領(lǐng)域的膜形成等關(guān)鍵技術(shù)上占據(jù)優(yōu)勢。

2023-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管2nm 957 0

臺積電高雄與寶山晶圓廠擴(kuò)建，1.4nm（A14）工藝制造增添兩階段

該項目初期曾規(guī)劃建設(shè)用于2nm工藝的三個設(shè)施（P1、P2和P3裝置），而不僅如此，臺積電還針對更先進(jìn)的工藝技術(shù)專門籌劃了P4與P5車間。

2024-03-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠2nm 928 0

臺積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預(yù)計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 927 0