完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 麒麟970
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片[1] ,是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智能手機AI計算平臺。
文章:253個 瀏覽:63565次 帖子:1個
華為麒麟960處理器擁有多項創新,不過遺憾的是,制造工藝還是16nm,整體能效表現尚可但是GPU性能受到嚴重拖累,沒有完全發揮出來。
華為P10或首次搭載麒麟970,采用10nm制成工藝,不輸驍龍835
據消息了解,目前10nm工藝生產的手機芯片是由臺積電代工的,眾所周知,在手機芯片的代工上,三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經獨得蘋果A11處理器大...
在手機芯片的代工上,三星和臺積電的競爭一向激烈。雖然前段時間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍 835 芯片,采用的是三星的 10nm 最新工藝,但臺積電...
按照麒麟970在明年Q1量產的時間節點來看,這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發。因為,按照往常的慣例,華為都會選擇在每年的春季推出P系列...
據報道,三星超車臺積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶,搶攻長期由英特爾獨霸市場;高通10nm手機芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺...
電子芯聞早報:麒麟970明年Q1量產 Fitbit收購Pebble
早報時間:麒麟970明年Q1量產 臺積電10nm首個客戶;愛立信提前實施3900人裁員計劃;可穿戴設備Fitbit宣布收購Pebble;微軟公布Win1...
在通信技術上華為還是有和高通一爭的本錢,就架構上來說,麒麟970仍將與高通驍龍 835相同,包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心,以及 4...
明年10nm手機芯片高通835/麒麟970/HelioX30誰稱雄?
2017年將近,在手機市場不景氣的背景下,上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節已經泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上...
2016-11-28 標簽:麒麟970Exynos8895HelioX30 2628 0
最強移動SoC大亂斗:高通驍龍835大戰聯發科X30/華為麒麟970
近日,產業鏈人士以手頭資料制作了高通/聯發科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——
電子芯聞早報:10nm麒麟970將由臺積電代工 官方否認小米mix nano
今日早報:10nm麒麟970將繼續由臺積電代工;傳三星擬單獨成立晶圓代工單位;聯電40納米通信芯片良率逾99%;VR推動 2016年國內可穿戴設備市場將...
華為Mate 9熱度正高,不但在國內,在歐洲和馬來西亞同樣火爆。華為Mate 9有兩大殺手锏,一是徠卡雙鏡頭,拍照非常討好人眼;二是麒麟960,性能暴增...
2016-11-23 標簽:麒麟970 1168 0
反超高通的號角!麒麟960戰平驍龍821,麒麟970實現反超?
華為麒麟960處理器實現了多項創新,大量技術指標甚至領先高通驍龍821,實際性能上也有很多地方實現超越。根據臺灣媒體的最新報道,華為下一代麒麟970也已...
手機芯片10奈米大戰正式開打!手機芯片龍頭高通搶在美國消費性電子展前發表10奈米Snapdragon 835手機晶片,聯發科交由臺積電10奈米代工的He...
驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰開打
手機芯片10納米大戰正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發表10納米Snapdragon 835手機芯片,采用...
華為海思的芯片出貨量已經超過1億,這對于華為海思來說進入了一個新的階段,更讓人振奮的是更強大的麒麟970芯片已在準備之中,這將是一款足以撼動高通的芯片。
如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟970芯片登場,我們不妨通過曝光的一些規格參數來一場紙上談兵,看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠?
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |