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      標(biāo)簽　>　麒麟960

      麒麟960

      麒麟960

      +關(guān)注3人關(guān)注

      麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

      文章：206個 瀏覽：26222次 帖子：1個

      麒麟960資訊

      華為與高通的對比：不僅僅是麒麟960秒殺驍龍821

      在核心技術(shù)上對外國產(chǎn)品依賴度太高，曾是中國企業(yè)最大的軟肋和短板。前兩天，芯片巨頭高通在美國、法國以及德國把魅族告上法庭，要求其支付專利費(fèi)用。另一邊，華為...

      2016-10-21 標(biāo)簽：高通華為麒麟960 1.4萬 0

      麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何？

      日前，華為在秋季媒體溝通會上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函，根據(jù)公開信息可知，華為麒麟960具有性...

      2016-10-20 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960Exynos8895 1.2萬 0

      雙鏡頭手機(jī)華為mate9將搭載最強(qiáng)核心麒麟960

      華為在發(fā)布會上展示的僅僅是麒麟960的開發(fā)板和展示機(jī)，但在不少人看來還是能夠找到不少與mate9相關(guān)的信息，比如將配備接近6英寸的觸控屏和采用了雙攝像頭...

      2016-10-20 標(biāo)簽：虹膜識別麒麟960華為mate9 2311 0

      麒麟960終于集成CDMA基帶 補(bǔ)齊多年遺憾

      關(guān)于麒麟960集成cdma基帶的爆料，對于華為來說絕對具有不同一般的意義。一直以來以自主通信技術(shù)知名的華為手機(jī)卻長期存在著外掛cdma基帶的遺憾，這回終...

      2016-10-20 標(biāo)簽：華為cdma麒麟960 8573 0

      匯總解讀華為麒麟960六大創(chuàng)新之處

      麒麟960將CPU、GPU、Memory等全新升級到最新A73、Mali G71、UFS2.1，并率先支持全新圖形標(biāo)準(zhǔn)Vulkan、UFS 2.1存儲技...

      2016-10-20 標(biāo)簽：華為麒麟960 1489 0

      華為Mate9亮相麒麟960發(fā)布會現(xiàn)場

      華為今日上午召開麒麟媒體溝通會，發(fā)布了麒麟960芯片。在介紹完新處理器后，華為給現(xiàn)場與會者準(zhǔn)備了搭載麒麟960處理器的測試機(jī)做體驗，該機(jī)應(yīng)該就是還未發(fā)布...

      2016-10-19 標(biāo)簽：麒麟960華為mate9 3968 0

      華為Mate9發(fā)布 麒麟960性能提升太強(qiáng)悍

      今天上午，華為正式發(fā)布了自主研發(fā)的最新手機(jī)芯片——麒麟960。不出意外的話，接下來要推出的旗艦華為Mate 9將作為麒麟960首發(fā)機(jī)型。

      2016-10-19 標(biāo)簽：麒麟960華為mate9 1066 0

      麒麟960處理器正式發(fā)布 GPU性能僅次于蘋果A10

      麒麟960處理器正式發(fā)布 GPU性能僅次于蘋果A10

      今日，華為麒麟秋季媒體溝通會上公布了新一代自主研發(fā)的芯片：麒麟 960。從華為開始做芯片至今，麒麟芯片的用戶已突破一個億。這款芯片到底厲害在哪兒，一起看下。

      2016-10-19 標(biāo)簽：驍龍820麒麟950麒麟960 6683 0

      雙版本戰(zhàn)略？華為mate9將搭載麒麟960

      根據(jù)外媒的爆料大神透露，華為Mate 9將會有一個神秘的版本，代號長島。該版本的Mate 9將采用雙曲面屏和正面指紋識別，而這兩種設(shè)計都是首次在華為手機(jī)上出現(xiàn)。

      2016-10-18 標(biāo)簽：華為麒麟960mate9 1112 0

      電子芯聞早報：麒麟960六大特性搶先看 小米5c真機(jī)曝光

      今日早報：華為Mate9將搭載的麒麟960，六大特性搶先看；Dell 確認(rèn)完成收購EMC后最多將裁員3000人；雙攝像頭手機(jī)明年上看1.53億部，利好供...

      2016-10-10 標(biāo)簽：麒麟960小米5c 1297 0

      匯總國產(chǎn)最強(qiáng)芯華為麒麟960六大升級特性

      手機(jī)芯片作為高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)，放眼全球也只有高通、蘋果、三星等幾家巨頭企業(yè)可以做到，而中國企業(yè)在其中的最強(qiáng)者，當(dāng)屬華為旗下的麒麟系列，麒麟960處理器采用的...

      2016-10-09 標(biāo)簽：華為麒麟960 2510 0

      傳華為Mate9升級快充技術(shù) 搭載雙攝像頭和麒麟960

      10月8日消息，此前外媒已經(jīng)收到華為的邀請函，后者將于11月3日舉行新品發(fā)布會，外界猜測新品應(yīng)該就是大家期待已久的新旗艦Mate9。根據(jù)消息人士在微博上...

      2016-10-09 標(biāo)簽：快充技術(shù)雙攝像頭麒麟960 1301 0

      明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機(jī)處理器誰更強(qiáng)？

      從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開始，手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三...

      2016-09-28 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960驍龍821 1.3萬 0

      電子芯聞早報：AMOLED營收今年或超LCD 華為Mate9將首發(fā)麒麟960

      今日早報：iPhone 7零件成本估算有玄機(jī)；半導(dǎo)體廠商將關(guān)注3D芯片等其他新技術(shù)增強(qiáng)計算力；2016年IC產(chǎn)業(yè)并購延燒、熱度略減；AMOLED營收將在...

      2016-09-28 標(biāo)簽：amoled小米5s麒麟960 1499 0

      電子芯聞早報：高通首次涉足芯片制造 華為mate9搭載麒麟960

      今日早報：三星資源涌向OLED，高通或提前回歸臺積電；高通在上海成立半導(dǎo)體測試工廠，首次涉足芯片制造；存儲器廠商轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程或讓DARM陷入供貨短缺...

      2016-09-13 標(biāo)簽：小米note2麒麟960驍龍821 3143 0

      華為海思麒麟處理器發(fā)展簡史 十年磨一劍

      華為海思麒麟處理器發(fā)展簡史 十年磨一劍

      2016年8月20日，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)突破一個億。任正非曾在2012實驗室說：“我們在價值平衡上，即使做成功...

      2016-08-31 標(biāo)簽：麒麟950麒麟955麒麟960 3.3萬 2

      華為Mate9配6寸屏麒麟960 已曝光上市時間

      雖然華為在IFA展會上推出Mate 9的可能性不大，但這并不妨礙該機(jī)在網(wǎng)絡(luò)上頻繁曝光。日前，有內(nèi)部人士在微博上曬出一張華為試用版工程機(jī)的諜照，擁有豎向排...

      2016-08-24 標(biāo)簽：華為麒麟960Mate9 1.2萬 0

      電子芯聞早報：蘋果A10處理器諜照泄露 華為Mate9搭載麒麟960

      隨著iPhone7發(fā)布時間的臨近，蘋果A10處理器圖片遭到泄露，Apple Watch2頁傳出將有兩個版本，同時有報道稱蘋果將在新款iPhone上市季對...

      2016-08-11 標(biāo)簽：麒麟960蘋果A10華為Mate9 2135 0

      淺議麒麟960 華為距離高通還有多遠(yuǎn)？

      　新一代的麒麟960有望改變這個差距，其采用Balong 750基帶，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速率高達(dá)600Mbp...

      2016-08-09 標(biāo)簽：驍龍820Mali-G71麒麟960 1800 0

      華為麒麟960：LTE Cat.12基帶、A72 CPU核心

      據(jù)最新消息，麒麟960將首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，當(dāng)然還會繼續(xù)搭配Cortex-A53小核心，預(yù)計還是四大四小的big.LITT...

      2016-06-30 標(biāo)簽：麒麟960A72Cat.12 6935 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        NFS
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
      • 中國硬件創(chuàng)新大賽
        中國硬件創(chuàng)新大賽
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