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麒麟芯片

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麒麟芯片資訊

華為兩款手機(jī)銷(xiāo)量破千萬(wàn),折疊機(jī)Mate X5領(lǐng)跑市場(chǎng)

Canalys數(shù)據(jù)表明,2023年第四季度中國(guó)內(nèi)地手機(jī)市場(chǎng)跌幅收縮,整體出貨量達(dá)7390萬(wàn)部,同比下降1%。其間,華為出貨量達(dá)1040萬(wàn)部,主要源于其高...

2024-03-13 標(biāo)簽:華為麒麟芯片Canalys 1093 0

郭明錤:蘋(píng)果、華為配潛望鏡頭手機(jī)出貨量明年將分別飆升160%、100%

華為計(jì)劃于2024年上半年批量生產(chǎn)的旗艦產(chǎn)品p70、p70 pro、p70 art也搭載了潛望鏡相機(jī),得益于自身的麒麟芯片,p70的出貨量有望在2024...

2023-11-22 標(biāo)簽:iPhone華為麒麟芯片 1091 0

臺(tái)積電將1100億出走美國(guó) 華為擬藉AT&T之力打開(kāi)美國(guó)市場(chǎng)

在半導(dǎo)體全球的版圖中,臺(tái)積電、英特爾占據(jù)前兩位。最新消息傳出,臺(tái)積電可能于2022年在美國(guó)建立最先進(jìn)的3納米芯片工廠,總投資可能高達(dá)1100億元人民幣。...

2017-03-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為麒麟芯片 1076 0

華為、三星等廠商激戰(zhàn)折疊手機(jī)市場(chǎng)

早前市場(chǎng)曾多次傳聞華為將于今年上半年發(fā)布新款折疊手機(jī)。而華為常務(wù)董事余承東在官網(wǎng)首次確認(rèn)這一消息,他表示,新款小折疊旗艦手機(jī)將于22日亮相,他相信“這款...

2024-02-20 標(biāo)簽:華為折疊手機(jī)麒麟芯片 1042 0

供應(yīng)鏈曝華為榮耀傳音三大廠商2024年積極出貨目標(biāo)

其中,華為由于受到美國(guó)制裁的影響,只能在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨,但據(jù)報(bào)道,其2024 年的新款手機(jī)銷(xiāo)量有望增加 2000 至 3000 萬(wàn)臺(tái)。榮耀也計(jì)劃在明年再增...

2023-12-14 標(biāo)簽:華為榮耀麒麟芯片 1024 0

華為再度迎來(lái)高光時(shí)刻 明年上半年有望見(jiàn)到鴻蒙手機(jī)

提起華為相信大家都不陌生,作為一家中國(guó)的科技公司,華為依靠自己強(qiáng)大的科研能力,成的進(jìn)入了世界500強(qiáng)企業(yè)名單。 同時(shí),5G技術(shù)的領(lǐng)先以及麒麟芯片的強(qiáng)大性...

2020-12-07 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為麒麟芯片 1008 0

華為或在開(kāi)發(fā)全新海思麒麟芯片,今年新機(jī)或不能采用此平臺(tái)

? ? ?日前有博主爆料稱(chēng),華為目前正在開(kāi)發(fā)新的海思麒麟芯片,包括中端的8xx系列和高端的 9xx系列,并且后者采用了中芯國(guó)際更成熟的N+2工藝,只不過(guò)...

2023-09-14 標(biāo)簽:華為麒麟芯片 971 0

華為Mate60超燃上市!重慶黑科技助力100%國(guó)產(chǎn)

 此外,許多人也關(guān)注這款手機(jī)的耐震性。華為去年推出了昆侖玻璃,此次推出了mate 60 pro的第二代昆侖玻璃,將耐火力提高了一倍。

2023-09-01 標(biāo)簽:華為麒麟芯片衛(wèi)星通話 970 0

華為新機(jī)的回歸,重塑了兩個(gè)大行業(yè)的格局

華為新機(jī)的回歸,重塑了兩個(gè)大行業(yè)的格局

第一個(gè)行業(yè)就是智能手機(jī)領(lǐng)域,由于過(guò)去幾年,華為被美國(guó)限制,導(dǎo)致華為進(jìn)入了無(wú)芯可用的境地。華為在手機(jī)市場(chǎng)的份額一度從全球第二,掉出全球前五,在研究機(jī)構(gòu)的數(shù)...

2023-09-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)華為麒麟芯片 880 0

華為鴻蒙有望超越iOS成為中國(guó)第二大智能手機(jī)操作系統(tǒng)

 自2023年Q3以來(lái),華為相繼發(fā)布了Mate 60系列及可能搭配麒麟芯片的Nova 12系列產(chǎn)品,這使其在2024年復(fù)蘇并重塑?chē)?guó)內(nèi)智能手機(jī)操作系統(tǒng)格局...

2024-01-03 標(biāo)簽:華為操作系統(tǒng)麒麟芯片 875 0

華為新機(jī)重拳出擊,美國(guó)有點(diǎn)慌?

舉例來(lái)說(shuō),這次華為mate 60的精彩部分真的很多呢!這是世界上首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)。他接觸了盤(pán)古人工智能模型,使用了第二代昆侖玻璃。但最受關(guān)...

2023-09-07 標(biāo)簽:人工智能華為mate麒麟芯片 807 0

百度飛槳與華為麒麟芯片正式達(dá)成深度合作

據(jù)了解,這是繼去年開(kāi)發(fā)者大會(huì)發(fā)布“昆侖”芯片后,百度發(fā)布的又一款新的芯片——遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音交互芯片“鴻鵠”。鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核...

2019-07-05 標(biāo)簽:華為百度麒麟芯片 796 0

傳華為希望AT&T批準(zhǔn)麒麟芯片入網(wǎng) 攻克美國(guó)市場(chǎng)

華為正在與AT&T接洽,希望美國(guó)第二大運(yùn)營(yíng)商批準(zhǔn)華為的麒麟芯片入網(wǎng),雖然這項(xiàng)工作尚處于早期階段,但對(duì)華為來(lái)說(shuō)卻是非常重要的一步。

2017-03-23 標(biāo)簽:華為麒麟芯片 750 0

華為即將推出新一代麒麟芯片并支持5G全頻段網(wǎng)絡(luò)

對(duì)于芯片的具體情況,目前外界有兩種猜測(cè):一種是可能推出麒麟820系列,采用同上代麒麟810相同的7nm制程工藝,有望在今年二季度量產(chǎn)。

2020-02-24 標(biāo)簽:華為5G麒麟芯片 698 0

華為主動(dòng)亮出最硬底 鴻蒙系統(tǒng)只是開(kāi)胃小菜

自從美國(guó)針對(duì)華為之后,華為的路難走了很多。芯片被斷供,還要遭到各國(guó)的封殺。華為一直都是一個(gè)比較低調(diào)的企業(yè),但是這次華為不再選擇低調(diào),主動(dòng)亮出最硬底牌,看...

2021-02-01 標(biāo)簽:麒麟芯片鴻蒙系統(tǒng) 696 0

華為智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部

華為智能手機(jī)今年全年出貨量預(yù)計(jì)在 4000 萬(wàn) -5000 萬(wàn)臺(tái),有望同比增長(zhǎng) 30%-70%。Mate 60 系列出貨量在 2000 萬(wàn)臺(tái)左右。

2023-11-02 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為麒麟處理器 636 0

中國(guó)芯片新突破!亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展助力***開(kāi)啟新時(shí)代

作為被美國(guó)“卡脖子”最厲害的中國(guó)科技公司,華為在經(jīng)歷了一段時(shí)間的艱難低谷之后,相關(guān)業(yè)務(wù)蟄伏三年,直至此次宣布新機(jī)MATE 60 PRO上市,不僅在中國(guó)社...

2023-09-06 標(biāo)簽:芯片華為麒麟芯片 537 0

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  • 蘋(píng)果7
    蘋(píng)果7
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    iPhone 7是Apple(蘋(píng)果公司)第10代手機(jī),北京時(shí)間2016年9月8日凌晨1點(diǎn)在美國(guó)舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
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    數(shù)字化轉(zhuǎn)型
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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