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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè),目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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有一個話題一直被我們討論了許久,就是我國的芯片實力在國際上究竟是怎樣的一個水平,這個話題挺經典的,如果考慮到一些意外因素的話我們的實力其實挺強大的。
2020-12-31 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2300 0
iQOO 7定檔1月11日。隨著新機發(fā)布時間的臨近,iQOO官方也逐漸透露了更多關于新機的信息。12月31日,iQOO官方宣布,iQOO 7系列全系標配...
作為全新一代高通5G芯片驍龍888的首發(fā)機型,小米11的發(fā)布備受矚目。小米11搭載的高通驍龍888 5G移動芯片組在性能、連接、影像、AI和游戲等方面均...
芯片被稱為是半導體行業(yè)內的明珠,現代工業(yè)的糧食。而芯片的重要性在這里也就不多說了,相信大家也都有所體會,尤其是在華為事件發(fā)生之后,芯片的重要性更是日加凸...
12月28日晚間,小米11登場,起步存儲8GB+128GB,定價3999元。而在小米11發(fā)布后,不少準備入手華為P40的消費者,都轉而選擇小米11。
自動駕駛正加速,長城新車將搭載高通Snapdragon Ride平臺
2020年12月30日,北京——長城汽車股份有限公司(“長城汽車”)與高通技術公司今日宣布雙方在自動駕駛領域達成合作,長城汽車將率先采用高通Snapdr...
【芯聞精選】全球晶圓代工市場迎來十年間最高增長;斥資 390 億元,寧德時代投建三個鋰離子電池生產基地
TrendFroce 曾預測,全球晶圓代工市場有望在 2020 年達成 23.7% 的同比增長(至 846 億美元),創(chuàng)下過去十年來的最高水平。當時這家...
長城咖啡智駕將搭載全球頂尖激光雷達系統(tǒng),正式牽手高通!
12月30日,長城汽車智能駕駛戰(zhàn)略升級發(fā)布會正式開幕。 發(fā)布會上,長城發(fā)布全新“331”咖啡智駕戰(zhàn)略,將在2021年初首次搭載在WEY品牌旗艦車型上,同...
今年9月,諾基亞首款5G手機——諾基亞8.3 5G在全球范圍內正式開售,售價699美元,搭載高通驍龍765G,支持全球多個5G頻段,對于5G網絡有著完善...
驍龍888每秒26萬億次運算的第六代AI引擎能玩出什么新花樣?
智能手機推動了AI的普及,AI美顏、AI夜景、AI語音助手等功能也讓眾多消費者感受到了AI的樂趣,雷鋒網此前的文章《拯救拍照手殘黨,告別選擇困難!手機A...
高通5G芯片驍龍888具備全球兼容性 讓5G技術惠及全球更多用戶
5G通信網絡的普及,對全球科技產業(yè)來說都是一次難得的機遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始,5G逐漸走入我們每個人的生活,到2020年初,第三...
5G通信網絡的普及,對全球科技產業(yè)來說都是一次難得的機遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始,5G逐漸走入我們每個人的生活,到2020年初,第三...
就如同小米用兩年時間重回發(fā)行價17港元,并在接下來的5個月內實現股價接近翻倍一樣,小米邁向智能手機高端市場的步伐,也在持續(xù)加速。
近日,權威市調機構Counterpoint發(fā)布的最新研究報告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片供應商,這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登...
2020-12-30 標簽:高通聯(lián)發(fā)科增長迅猛 2543 0
近日,權威市調機構Counterpoint發(fā)布的最新研究報告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片供應商,這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登...
展望2021年,高通和華為對全球5G和ICT產業(yè)做出了哪些預測?
非常幸運的是,我們看到作為美國芯片業(yè)代表的高通公司,作為中國ICT行業(yè)的領先企業(yè)華為公司,最近都相繼發(fā)布了對未來趨勢的預測。編輯將這兩家公司的預判匯總起...
爆料稱高通兩款新中端芯打磨中:5nm EUV 工藝,1+3+4 架構
今天下午,數碼博主@數碼閑聊站 又來了新的爆料,爆料稱高通兩款新中端芯打磨中,代號分別是Yupik和Shima。 代號為Shima的中端芯片采用三星5n...
預測:2021年全球晶圓代工產值有望再創(chuàng)新高
根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業(yè)受惠于疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態(tài),下半年則...
2020-12-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科半導體 1984 0
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