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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通將推出驍龍870旗艦芯片

據(jù)此前消息,高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片,其定位稍遜于驍龍888,但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。

2021-01-16 標(biāo)簽:芯片高通高通驍龍 3615 0

ENV216兩雙線式V型網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)及應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

ENV216兩線V型網(wǎng)絡(luò)滿足CISPR16-1-2,EN55016-1-2,VDE0876和ANSIC63.4標(biāo)準(zhǔn),頻率范圍9kHZ~30MHz,模擬阻...

2021-02-15 標(biāo)簽:高通濾波器連接器 1879 0

曝高通正研發(fā)升級(jí)版處理器欲對(duì)抗蘋果M1

自從蘋果推出了首款自研M1芯片,便受到業(yè)界人士的持續(xù)關(guān)注,同時(shí),為了能與M1有一戰(zhàn)之力,主流芯片廠商紛紛加快自家旗艦級(jí)芯片研發(fā)的速度。

2021-01-16 標(biāo)簽:處理器高通蘋果 1675 0

2020年前十大的半導(dǎo)體廠商排名公布

近日,Gartner發(fā)布了他們對(duì)2020年半導(dǎo)體的營收預(yù)測(cè)。按照他們的說法,繼2019年下降12%之后,2020年全球半導(dǎo)體收入反彈至總計(jì)4,498億美...

2021-01-16 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 1.5萬 0

解析驍龍888處理器的特性

新SoC的發(fā)布節(jié)點(diǎn),直接左右旗艦手機(jī)的發(fā)布周期。剛在12月發(fā)布的驍龍888,不但打破了歷史規(guī)律,還帶著CPU、GPU和AI性能的顯著提升,和小米11一起...

2021-01-16 標(biāo)簽:處理器高通手機(jī) 6026 0

外媒稱高通正在研發(fā)驍龍8cx后續(xù)處理器

據(jù)外媒 winfuture 報(bào)道,根據(jù)一份進(jìn)出口數(shù)據(jù)庫報(bào)告,高通公司目前正在研發(fā)驍龍 SC8280(不是最終名稱),該產(chǎn)品被描述為驍龍 8cx 和 8c...

2021-01-16 標(biāo)簽:處理器高通高通驍龍 1977 0

高通新款“驍龍870”旗艦芯片跑分信息曝光

據(jù)此前消息,高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片,其定位稍遜于驍龍888,但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。

2021-01-16 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)想 4035 0

高通全新旗艦芯片曝光:跑分遠(yuǎn)超驍龍865!

據(jù)此前消息,高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片,其定位稍遜于驍龍888,但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。 今天下午,知名爆料人@數(shù)碼閑聊站曝光了驍...

2021-01-15 標(biāo)簽:芯片高通性能測(cè)試 2766 0

高通還有一款驍龍8系列的高端處理器?

在高通發(fā)布驍龍888之后,不少人都認(rèn)為,按慣例,高通再發(fā)布一款驍龍775,那這一代的處理器的中高端布局也就差不多了。不過,最近微博大佬“數(shù)碼閑聊站”發(fā)微...

2021-01-15 標(biāo)簽:處理器芯片高通 5288 0

高通發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識(shí)別傳感器

高通第二代超聲波屏下指紋識(shí)別傳感器的表面積為64平方毫米,而第一代表面積僅為36平方毫米,表面積增加了77%。反過來,這意味著更容易準(zhǔn)確地將手指放在傳感...

2021-01-15 標(biāo)簽:傳感器高通指紋識(shí)別 3723 0

小米等中國企業(yè)被美國拉進(jìn)投資禁令“黑名單”

中國科技企業(yè)再遭美無端打壓。據(jù)路透社報(bào)道,中國商飛、小米等企業(yè)被美國方面拉進(jìn)了一個(gè)所謂的投資禁令“黑名單”。根據(jù)相關(guān)投資禁令,美國投資者需要在今年11月...

2021-01-15 標(biāo)簽:芯片高通智能手機(jī) 3636 0

高通216沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)助力H3C BX54鯨路由帶來全新Wi-Fi6連接體驗(yàn)

作為首批采用高通216沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的家用路由器產(chǎn)品,H3C BX54鯨路由集成眾多先進(jìn)連接技術(shù)特性,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5.4 Gbps的無線連接速率,為用...

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解析高通收購NUVIA的兩大原因

據(jù)外媒VentureBeat報(bào)道,美國時(shí)間1月13日,高通宣布將以14億美元收購由蘋果前員工創(chuàng)立的芯片創(chuàng)企NUVIA,提升自身在高性能計(jì)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

2021-01-15 標(biāo)簽:芯片高通arm 3710 0

高通收購NUVIA,填補(bǔ)芯片制造短板

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高通公司宣布,其子公司高通技術(shù)有限公司已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議,將以約14億美元(約合90億人民幣)的價(jià)格收購芯片初創(chuàng)公司NUVIA。

2021-01-15 標(biāo)簽:芯片高通半導(dǎo)體 1921 0

高通是否要重回?cái)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)?

昨日,高通宣布將以14億美元的價(jià)格收購芯片初創(chuàng)公司NUVIA,僅成立1年多的NUVIA,因?yàn)槿粍?chuàng)始人均為前蘋果芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的“大?!眰涫荜P(guān)注,而收購產(chǎn)...

2021-01-15 標(biāo)簽:芯片高通cpu 1490 0

三星將首發(fā)高通3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)

高通官方推特確認(rèn),三星Galaxy S21系列首發(fā)高通第二代3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)。

2021-01-15 標(biāo)簽:高通三星電子超聲波 862 0

高通收購NUVIA,榮耀發(fā)文賀電

1月13日晚間消息,高通公司宣布,將以14億美元收購NUVIA,并將其技術(shù)應(yīng)用到智能手機(jī)、筆記本電腦和汽車處理器領(lǐng)域。

2021-01-15 標(biāo)簽:處理器芯片高通 2042 0

聯(lián)發(fā)科似未吸取前車之鑒,天璣1200沒有采用當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝

據(jù)媒體收到的邀請(qǐng)函指聯(lián)發(fā)科將在數(shù)天后發(fā)布新款高端芯片天璣1200,讓人遺憾的是這款芯片沒有采用當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,而采用了落后一代的6nm工藝,從驍...

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高通驍龍面向中端市場(chǎng)將推出基于6nm制程SoC產(chǎn)品

在現(xiàn)階段的高端手機(jī)芯片領(lǐng)域,5nm 制造工藝既是一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,更是核心競(jìng)爭(zhēng)力。第一梯隊(duì)芯片廠商均已發(fā)布 5nm 的 5G 旗艦手機(jī)芯片,作為全球最大的芯...

2021-02-14 標(biāo)簽:芯片高通APP 2206 0

榮耀關(guān)鍵供應(yīng)鏈體系逐步構(gòu)建,供應(yīng)鏈后的下一步是什么

一向關(guān)心榮耀手機(jī)的朋友應(yīng)該能留意,自從7月榮耀30青春版、X10 Max兩款機(jī)型發(fā)布之后,其接近長達(dá)半年的時(shí)間都沒有新的手機(jī)產(chǎn)品發(fā)布,這對(duì)于活躍在手機(jī)紅...

2021-01-14 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)榮耀 2259 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    AWS
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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  • LPWA
    LPWA
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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