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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通發(fā)布旗艦驍龍XR2+平臺 高達1499美元的Meta Quest Pro來嘗鮮
10月11日,高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺,賦能下一代MR和VR終端,支持OEM廠商在更小更輕薄的終端外形中打造更豐富...
高通聯(lián)合雷蛇和Verizon推出全球首款5G手持游戲?qū)S迷O(shè)備
雷蛇CEO陳民亮在RazerCon數(shù)字游戲慶典上宣布,該設(shè)備能夠隨時隨地讓玩家暢玩數(shù)千款3A游戲,預(yù)計于2023年初面市。
2022-10-18 標(biāo)簽:高通網(wǎng)絡(luò)連接5G 1518 0
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發(fā)展,人們對于耳機的選擇不再只局限于產(chǎn)品的品牌和款式方面,同時也會關(guān)注耳機的性能和佩戴舒適度,如音質(zhì)、延時、穩(wěn)定性、續(xù)航能力...
SKW103模塊包括802.11n MAC和基帶,2.4GHz無線電和FEM, 650MHz MIPS CPU, 2端口10/100快速以太網(wǎng)交換機。低...
2022-10-14 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)WIFI 3628 0
攜手高通、NXP、TI等芯片巨頭,國產(chǎn)廠商撬動萬億車聯(lián)網(wǎng)市場
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)當(dāng)前,在智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電氣化的帶動下,汽車產(chǎn)業(yè)正面臨百年未有之大變局。其中,智能化和電氣化已經(jīng)徹底顛覆了汽車的固有形態(tài),...
2022-10-13 標(biāo)簽:高通NXP車聯(lián)網(wǎng) 2307 0
順絡(luò)MWTC系列功率電感成功導(dǎo)入高通5G旗艦手機平臺驍龍8系
順絡(luò)MWTC系列功率電感采用新型自研低損高性能材料,結(jié)合先進的模壓合成工藝,專利電極,完備的后端檢測設(shè)備等,產(chǎn)品具有微、精、耐、穩(wěn)等特性,助力手機實現(xiàn)小...
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商上海移遠通信技術(shù)股份有限公司,聯(lián)合高通公司子公司高通技術(shù)公司,在2022 MWC拉斯維加斯移遠通信的展臺展示了PC/筆...
臺積電漲價態(tài)度堅決 臺積電“拐點”出現(xiàn)
首先,自斷供華為、投資120億美元赴美建廠之后,臺積電的日子一直就不太好過,處處遭美針對。不僅被美索要芯片機密數(shù)據(jù),而且老美事先承諾的520億美元建廠補...
根據(jù)爆料的信息,新一代驍龍7系列處理器的型號為(SM7475),將由臺積電代工,預(yù)計為驍龍7+ Gen 1或驍龍7 Gen2。
高通公司周三表示,有客戶(包括多家運營商和多家OEM。未透露具體名稱)正在試用高通的open RAN芯片組。
今年 4 月,高通以 45 億美元收購了瑞典汽車技術(shù)公司Veoneer Inc.,其中包括其自動駕駛軟件業(yè)務(wù) Arriver,從而在汽車芯片方面的努力翻了一番。
1 高通正在測試下一代VR芯片 近日,數(shù)據(jù)挖掘者Samulia從一份導(dǎo)入日志中發(fā)現(xiàn),高通正在測試下一代XR2芯片,型號為SXR2230P,代號為“Pro...
聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為聯(lián)發(fā)科進軍車用市場的灘頭堡。
2022-09-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科asic 2363 0
華為Mate50熱銷/ 高通看好車用芯片市場前景/5G FWA迎來春天 一周熱點新聞點評
編者按:9月的第三周,5G、汽車和IoT市場捷報頻傳,在高端智能手機市場,華為Mate50系列供不應(yīng)求,出現(xiàn)多款產(chǎn)品加價的情況。多個數(shù)據(jù)表明,對 iPh...
蘋果本月早些時候表示,iPhone14包含了新的硬件,可以提供緊急信息服務(wù)。蘋果計劃在11月份的軟件更新中啟用該服務(wù)。然而,該公司沒有披露與之相關(guān)的...
全球最快5G!高通攜手中興通訊打造5G毫米波獨立組網(wǎng)里程碑
9月7日,在IMT-2020(5G)推進組的指導(dǎo)下,為配合和支持推進組的5G毫米波測試計劃,高通技術(shù)公司和中興通訊成功實現(xiàn)了全球傳輸速率最快的5G毫米波...
2022服貿(mào)會,世炬攜家庭小基站參與高通5G+XR精彩賽事
2022服貿(mào)會,高通攜手中國移動,聯(lián)合北京工人體育場(工體)的運營方中赫集團通力協(xié)作實現(xiàn),通過深度融合的分離渲染技術(shù)和5G切片技術(shù),將工體搬進了元宇宙,...
9月6日,高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟的4代G...
高通和聯(lián)發(fā)科等跨界巨頭對汽車芯片市場躍躍欲試
據(jù)Omdia方面的報告顯示,車載半導(dǎo)體市場預(yù)計將在 2021 年之后繼續(xù)增長,到 2025 年以 15.8% 的復(fù)合年增長率增長。汽車半導(dǎo)體在所有類別中...
基于高通驍龍SA8155P平臺,移遠通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G
上海,2022年9月5日——受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高,流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢,移遠通信日前推出全...
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