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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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近日,和煦的暖陽中,我們迎來了2025虹軟科技年度盛典暨ArcSoft虹軟三十周年慶。這一天,全球虹軟人在“虹耀WE來”活動中回望汗水與淚水交織、勇氣與...
目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作...
近年來,手游市場持續(xù)繁榮,手機(jī)游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特...
在過去的兩年里,生成式AI幾乎顛覆性地影響了各行各業(yè)。進(jìn)入2025年,這種趨勢將進(jìn)一步加速。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們將看到AI帶來更多實(shí)際益處,而我們已...
近日,在國際消費(fèi)電子展(CES)的璀璨舞臺上,德賽西威與高通技術(shù)公司共同舉辦了一場備受矚目的聯(lián)合簽約儀式。此次儀式上,雙方攜手打造的德賽西威第五代智能座...
近期,2025年國際消費(fèi)電子展(CES)在美國拉斯維加斯舉辦,備受矚目的航盛聯(lián)合高通開發(fā)的全新一代墨子艙駕跨域融合平臺,作為高通AI創(chuàng)新與合作成果,受到...
高通公司近日宣布,英特爾前Xeon服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師Sailesh Kottapalli已正式加入高通,并擔(dān)任高級副總裁一職。此舉被視為高通進(jìn)軍數(shù)據(jù)...
近日,芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整,計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用大幅提升,漲幅可能高達(dá)300%。這一消息源自上個月...
零跑汽車選擇驍龍數(shù)字底盤解決方案賦能全新零跑B10車型
1月6日,零跑汽車與高通技術(shù)公司今日宣布,雙方持續(xù)開展技術(shù)合作,為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型搭載了第四代驍龍座艙...
Qualcomm Aware平臺推出全新服務(wù),推動眾多行業(yè)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)聯(lián)智能
1月6日,在CES 2025上,高通技術(shù)公司今日宣布推出Qualcomm Aware?平臺的最新版本,這一基于云的服務(wù)平臺支持企業(yè)為物流、零售、能源、智...
2025-01-15 標(biāo)簽:高通平臺智能網(wǎng)聯(lián)終端 362 0
高通招聘透露數(shù)據(jù)中心芯片開發(fā)計(jì)劃
高通公司近日在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了一則招聘信息,顯示該公司正在尋找一名服務(wù)器系統(tǒng)級芯片(SoC)安全架構(gòu)師。這一招聘信息不僅揭示了高通在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的進(jìn)...
德賽西威與高通技術(shù)公司聯(lián)合發(fā)布G10PH智能座艙平臺
近日,在國際消費(fèi)電子展這一科技盛宴上,德賽西威與高通技術(shù)公司攜手舉行了盛大的聯(lián)合簽約儀式,共同推出了雙方傾力打造的下一代智能座艙平臺——G10PH。 德...
高通發(fā)布新款驍龍X芯片,助力Arm筆記本成本優(yōu)化
近日,在備受矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上,高通公司再次發(fā)力,為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdrag...
德賽西威和高通技術(shù)公司今日在國際消費(fèi)電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式,推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。
Garmin佳明與高通深化合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案
近日,在2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,Garmin佳明與高通技術(shù)公司宣布將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,共同推出全新一代數(shù)字座艙解決方案—...
零跑汽車與高通技術(shù)公司近日宣布,雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作,為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型,便是這一合作的最新成果。 零跑...
近日,高通技術(shù)公司震撼宣布,其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計(jì)算平臺產(chǎn)品組合的第四款力作,驍龍X平臺再度展現(xiàn)了高通在PC領(lǐng)域的深厚實(shí)力和前瞻...
近日,在萬眾矚目的2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,高通技術(shù)公司大放異彩,宣布了一系列行業(yè)領(lǐng)先的AI創(chuàng)新成果,覆蓋了PC、汽車、智能家居以...
高通CES 2025發(fā)布Qualcomm Aware?平臺新版本
近日,美國拉斯維加斯——全球矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上,高通技術(shù)公司宣布了一項(xiàng)重要更新:推出Qualcomm Aware?平臺的最新版本。這一基...
2025-01-09 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)終端 579 0
高通發(fā)布Snapdragon X Platform:PC級AI芯片引領(lǐng)革新
近日,在備受矚目的全球消費(fèi)電子展(CES)期間,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨頭高通公司隆重推出了其最新的計(jì)算平臺——Snapdragon X Platform。這...
2025-01-09 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體設(shè)計(jì)AI芯片 463 0
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