完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7385個 瀏覽:192636次 帖子:137個
2013年國際CES將揭曉移動聯網領域最新的無線技術和發展趨勢
013 International CES將通過一系列主題演講活動、超級分會、會議追蹤以及專注于無線技術未來趨勢的技術專區揭曉移動聯網領域最新的無線技術...
日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發布新品,或進行圈地行動,大戰一觸即發,鹿死誰手,誰主沉浮?博通、高通、富士通?還是聯發科?
在博通看來,NFC市場正在加速興起,按其引述的ABI Research預測稱,今年NFC芯片組出貨量有望超過1億片,到2016年這一數字將達到15億片。...
全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉服務,明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入4G時代,市調機構預估,LTE市場將在2014年開始快速增長,隨手機...
目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建...
競逐晶片核心數目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點。聯發科近日才發表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構的四核心晶片組MT6589,然...
移動芯片歷來是廠商必爭之地,三星、高通、英特爾等領域巨頭將移動處理器制造工藝推向22納米甚至更小,電腦芯片巨頭英特爾進軍移動芯片領域將帶來一片腥風血雨。
近期,全球“數一數二”的無線通訊芯片商博通、高通不約而同強推NFC芯片,足見市場熱度正快速攀升,近距離無線通訊(NFC)應用滲透率將扶搖直上。
隨著芯片制造商的各種解決方案逐漸完備,再加上整個大環境對于帶寬的渴求,在大大小小各式各樣的無線上網設備的需求壓力下,業界向 802.11ac的時代邁進是...
曾經的落后者聯發科,在智能機領域的步伐越來越快。今年聯發科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規模,在3G上被高通掐住脖子后,聯發...
高通創銳訊推出專為中小企業設計的高連接埠數Gigabit乙太網路交換器
美國高通公司宣佈其子公司高通創銳訊推出QCA871x系列高連接埠數Gigabit交換器解決方案,是業界首款專為中小企業(SMB)客戶設計的統合型有線及無...
從今年3月份發布了第三代智能手機芯片MT6575后,聯發科將市場目標瞄準千元智能機,幫助中低端智能機終端廠商實現“軟有Android、硬有聯發科”的快速...
在智能機芯片方面,雖然聯發科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發力,聯發科放出了自家基于A7架構的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。
據預測,2013年長程演進計畫(LTE)機器對機器(M2M)將遍地開花。而擁有高通多頻多模晶片的司亞樂已搶先業界推出LTE M2M模組。
北京時間12月11日早間消息,英特爾今天宣布,采用最新一代22納米制造工藝生產的芯片將于2013年量產,與高通等企業爭奪快速發展的移動設備市場。
高通已經開發了一款NFC芯片-- QCA1990,超過了EMVCo標準,其與WCN3680相結合,實現移動支付、非接觸式通信和數據交換等功能。
IC Insights在報告中預計,明年包括智能手機芯片在內的移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。未來幾年新興市場的智能手機銷售也會出現大幅增長。
根據DigiTimes報道,三星將于2013年采用20納米技術,同時開始建造生產14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生...
趨勢使然:高通或將成移動時代的英特爾,很多人都沒有想到,主要做CDMA技術授權的高通能有今天的“飛黃騰達”。與此形成對比,英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |