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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通推RF360前端解決方案 支持全球LTE頻段網(wǎng)絡
美國高通公司今日宣布其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統(tǒng)級解決方案,針對解決蜂窩網(wǎng)絡射頻頻段不統(tǒng)一的問題,首次實現(xiàn)...
近期,u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限,另一方面對國內(nèi)北斗...
2013-02-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科北斗導航 4344 0
今年年初,美國高通公司公布了驍龍?zhí)幚砥鞯娜缕放茖蛹?,包括驍?00、600、400和200系列,而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領先...
高通發(fā)RF360芯片 支持全球所有4G網(wǎng)絡
高通Qualcomm今日(22日)公布最新產(chǎn)品RF360芯片,該芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡頻段,真正實現(xiàn)了一塊芯片支持全球各地4G LTE網(wǎng)絡。
近期,美國高通公司驍龍?zhí)幚砥鹘舆B被《微處理器》等權(quán)威媒體及Linley Group等獨立分析機構(gòu)評為年度最佳。尤其值得關(guān)注的是,面向大眾市場的驍龍S4 ...
根據(jù)調(diào)研機構(gòu)iSuppli報告指出,高通市占率連年逐步攀升,2012年手機芯片市場占有率達到31%,連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機芯片龍頭地位。
聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世,要直接對上的,是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手,還待時間考驗。
2013-02-03 標簽:高通聯(lián)發(fā)科屏幕 1733 0
英特爾在公司2012年第四季財報會議上表示,公司自研LTE數(shù)據(jù)機開發(fā)已取得進展。目前,支援數(shù)據(jù)LTE晶片已遞交客戶,支援數(shù)據(jù)與語音多模晶片預計2013年...
平板手機介于平板、手機之間,因訴求高解析度顯示規(guī)格,必須推升系統(tǒng)處理效能,將導致IC設計業(yè)者加速擴充芯片核心數(shù),以拉高運算時脈。除三星已運用安謀國際(A...
高通擁有著大部分的3G基礎專利,只要生產(chǎn)3G的電子產(chǎn)品,都免不了要向高通交專利費。一般高通都是對最終產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商收取專利費。
2013-01-30 標簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 1600 0
隨著智能機和平板的發(fā)展,越來越多的公司開始進入到處理器市場試圖分一杯羹吃。對于2013年的設備來說,它們可以選擇的處理器種類豐富而且功能強大。
展望2013,高通CEO布局未來移動市場。高通CEO解析2013潛在對手:英特爾和聯(lián)發(fā)科,并對高通未來在移動市場的地位及各種模式展開分析
2013-01-27 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1104 0
盡管擁有蘋果、三星等“高富帥”擁躉,高通對千元智能機亦連拋媚眼?!敖窈蟾咄ㄋ械钠占靶椭悄苁謾C芯片,都只會以QRD一種方式提供給客戶。”高通場副總裁顏辰巍透露
在過去一年里,主流手機芯片廠商高通、MTK(聯(lián)發(fā)科)、英偉達等都推出了四核芯片,而最新上市的智能手機也大都以四核芯片作為標準配置。但四核還未完全占領市場...
高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示,在中國市場,預計從2011年至2016年,智能手機發(fā)貨量的復合年均增長率將達到34%,其中“平價智能手機”將成為重要增長點。
2013-01-24 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 621 1
隨著智能手機、平板電腦大行其道,英特爾一家獨 大的時代已經(jīng)過去,許多新面孔開始出現(xiàn)在移動設備處理器的舞臺上,希望將他們的杰作展現(xiàn)在世人面前。請隨我們一起...
高通和英特爾介紹用在移動SOC的TSV三維封裝技術(shù)
在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會上,英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC(系統(tǒng)級芯片)領域?qū)崿F(xiàn)實用的 TSV(硅通孔)三維封裝技術(shù)發(fā)表了演...
高通(Qualcomm) 2012年芯片出貨創(chuàng)新高,全財年出貨量達5.9億顆,較2011年增長近20%。雖然在大陸市場被聯(lián)發(fā)科壓制,但在整體市場經(jīng)營方面...
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進行驗證,并與Globalfoundries的競爭,努力成為繼臺積電之后高通...
深圳普聯(lián)科技近期采用“有線”與“無線”技術(shù)結(jié)合,推出了全新HyFi(Hybrid Wi-Fi)智能無線套裝,可實現(xiàn)多設備高速有線與無線互聯(lián)。
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