高通推RF360前端解決方案 支持全球LTE頻段網(wǎng)絡

美國高通公司今日宣布其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統(tǒng)級解決方案，針對解決蜂窩網(wǎng)絡射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實現(xiàn)...

2013-02-25 標簽：高通LTERF360 1665 0

北斗導航芯片，本土廠商該如何布局？

近期，u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限，另一方面對國內(nèi)北斗...

2013-02-23 標簽：高通聯(lián)發(fā)科北斗導航 4344 0

美國高通公司推出驍龍400系列和驍龍200系列處理器

今年年初，美國高通公司公布了驍龍?zhí)幚砥鞯娜缕放茖蛹?，包括驍?00、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領先...

2013-02-22 標簽：處理器高通智能手機 1928 0

高通發(fā)RF360芯片 支持全球所有4G網(wǎng)絡

高通Qualcomm今日（22日）公布最新產(chǎn)品RF360芯片，該芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡頻段，真正實現(xiàn)了一塊芯片支持全球各地4G LTE網(wǎng)絡。

2013-02-22 標簽：高通4GRF360 2064 0

驍龍S4 MSM8x30屢獲“最佳”，為什么是它？

近期，美國高通公司驍龍?zhí)幚砥鹘舆B被《微處理器》等權(quán)威媒體及Linley Group等獨立分析機構(gòu)評為年度最佳。尤其值得關(guān)注的是，面向大眾市場的驍龍S4 ...

2013-02-21 標簽：高通TD-SCDMA3G 2117 0

高通全球手機芯片市占率31% 連續(xù)五年第一

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)iSuppli報告指出，高通市占率連年逐步攀升，2012年手機芯片市場占有率達到31%，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機芯片龍頭地位。

2013-02-21 標簽：高通三星電子展訊 1540 0

5吋4核市場成形 高通聯(lián)發(fā)科正面對決

聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世，要直接對上的，是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手，還待時間考驗。

2013-02-03 標簽：高通聯(lián)發(fā)科屏幕 1733 0

英特爾整合LTE應用處理器2014年初上市

英特爾在公司2012年第四季財報會議上表示，公司自研LTE數(shù)據(jù)機開發(fā)已取得進展。目前，支援數(shù)據(jù)LTE晶片已遞交客戶，支援數(shù)據(jù)與語音多模晶片預計2013年...

2013-02-01 標簽：高通英特爾LTE 659 0

平板手機成新風向球　手機芯片商排名釀洗牌

平板手機介于平板、手機之間，因訴求高解析度顯示規(guī)格，必須推升系統(tǒng)處理效能，將導致IC設計業(yè)者加速擴充芯片核心數(shù)，以拉高運算時脈。除三星已運用安謀國際（A...

2013-01-30 標簽：高通智能手機三星電子 853 0

高通憑借專利費爭搶聯(lián)發(fā)科低端芯片市場

高通擁有著大部分的3G基礎專利，只要生產(chǎn)3G的電子產(chǎn)品，都免不了要向高通交專利費。一般高通都是對最終產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商收取專利費。

2013-01-30 標簽：高通聯(lián)發(fā)科3G 1600 0

下代移動芯片：Intel后來欲居上 三星爭利八核

隨著智能機和平板的發(fā)展，越來越多的公司開始進入到處理器市場試圖分一杯羹吃。對于2013年的設備來說，它們可以選擇的處理器種類豐富而且功能強大。

2013-01-28 標簽：高通英特爾三星電子 4139 1

展望2013，高通CEO布局未來移動市場

展望2013，高通CEO布局未來移動市場。高通CEO解析2013潛在對手：英特爾和聯(lián)發(fā)科，并對高通未來在移動市場的地位及各種模式展開分析

2013-01-27 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1104 0

高通重鑄四核手機芯片 爭利千元智能機市場

盡管擁有蘋果、三星等“高富帥”擁躉，高通對千元智能機亦連拋媚眼?！敖窈蟾咄ㄋ械钠占靶椭悄苁謾C芯片，都只會以QRD一種方式提供給客戶。”高通場副總裁顏辰巍透露

2013-01-25 標簽：高通智能手機三星電子 1398 0

八核處理器只是噱頭？消費者應理性選擇

在過去一年里，主流手機芯片廠商高通、MTK（聯(lián)發(fā)科）、英偉達等都推出了四核芯片，而最新上市的智能手機也大都以四核芯片作為標準配置。但四核還未完全占領市場...

2013-01-24 標簽：高通三星電子華為 1352 0

高通搶奪低端手機市場 與聯(lián)發(fā)科相對

高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示，在中國市場，預計從2011年至2016年，智能手機發(fā)貨量的復合年均增長率將達到34%，其中“平價智能手機”將成為重要增長點。

2013-01-24 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 621 1

2013年手機移動處理器的四大品牌趨勢

隨著智能手機、平板電腦大行其道，英特爾一家獨 大的時代已經(jīng)過去，許多新面孔開始出現(xiàn)在移動設備處理器的舞臺上，希望將他們的杰作展現(xiàn)在世人面前。請隨我們一起...

2013-01-23 標簽：高通英特爾三星電子 7163 0

高通和英特爾介紹用在移動SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統(tǒng)級芯片）領域?qū)崿F(xiàn)實用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演...

2013-01-22 標簽：高通英特爾SOC 1618 0

高、低端兩頭受敵,2013年高通面臨大挑戰(zhàn)

高通（Qualcomm） 2012年芯片出貨創(chuàng)新高，全財年出貨量達5.9億顆，較2011年增長近20%。雖然在大陸市場被聯(lián)發(fā)科壓制，但在整體市場經(jīng)營方面...

2013-01-18 標簽：高通NVIDIA高通芯片 1188 0

高通預計今年中推下一代28nm芯片 各代工廠積極尋求合作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電（UMC）已向高通交付了28nm芯片樣品進行驗證，并與Globalfoundries的競爭，努力成為繼臺積電之后高通...

2013-01-18 標簽：高通28nm 970 0

HyFi，讓家庭每個角落都享受上網(wǎng)的樂趣

深圳普聯(lián)科技近期采用“有線”與“無線”技術(shù)結(jié)合，推出了全新HyFi（Hybrid Wi-Fi）智能無線套裝，可實現(xiàn)多設備高速有線與無線互聯(lián)。

2013-01-17 標簽：高通TP-LINKHyFi 2362 0