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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通頂級的800系列處理器,近期獲得包括索尼Xperia Z1、三星Galaxy S4 LTE-Advanced、三星Galaxy Note 3、宏碁L...
德州儀器/晨星投入研發(fā) MHL3.0或殺進中低端手機
第三代行動高畫質(zhì)連結(jié)(MHL 3.0)技術(shù)標準出爐后,包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)(晨星)和德州儀器(TI)等...
聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外...
2013-09-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科四核處理器 1971 0
Qualcomm致勝移動行業(yè)的戰(zhàn)略支柱:異構(gòu)計算
今天,美國高通公司Uplinq2013年度開發(fā)者大會拉開序幕。來自移動生態(tài)系統(tǒng)的數(shù)千名參會者聽取了Qualcomm董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士和Q...
自從本月的IFA2013大會展開后,即便各家廠商爭相祭出最新款的數(shù)字科技產(chǎn)品來搶攻資訊版面,但是似乎市場的焦點都聚焦在智能手表上頭,姑且不論11日蘋果是...
美國高通公司成為國際汽聯(lián)Formula E電動方程式賽車錦標賽創(chuàng)始技術(shù)合作伙伴
9月 9日,柏林——美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布與電動方程式控股公司(Formula E Holdings)達成多年協(xié)議,美國高通公司...
全球最大的智能手機芯片生產(chǎn)商商高通(Qualcomm Inc.)在上周推出了支持無線充電功能的Toq智能手表。現(xiàn)在,該公司將把無線充電技術(shù)應(yīng)用到體型更...
美國高通公司Uplinq 2013大會于9月3-5日在美國圣迭戈舉行。大會的第一天有如下內(nèi)容和新聞,我們期待與您分享。
2013-09-06 標簽:高通 640 0
美國高通公司發(fā)布高通Toq智能手表,采用Mirasol顯示技術(shù)
美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其全資子公司高通互聯(lián)體驗公司(Qualcomm Connected Experiences, Inc.)...
九月,新機發(fā)布接連不斷,智能手機市場熱度繼續(xù)升溫。索尼稱“Xperia Z1集合索尼各項優(yōu)勢技術(shù)。因出色,而出眾”;三星說,使用Galaxy Note...
高通宣布推出支持無線充電的Toq智能手表,采用Mirasol顯示技術(shù)
三星展示了其智能手表產(chǎn)品Galaxy Gear,但令人驚喜的是,三星并非今天唯一宣布推出智能手表產(chǎn)品的公司,高通宣布推出Toq智能手表。
移動計算時代大潮襲來,手持設(shè)備的應(yīng)用范圍也被大大拓寬。從早期手機只能打電話、發(fā)短信、看圖片,到今天手機能夠看高清視頻、玩3D游戲,擁有各種酷炫的操作界面...
這種公交車,無論它是處于開動還是靜止狀態(tài)當中,都能夠以無線方式充電,因而無需實際充電連接線。
移動處理器實際上更像一個大型的‘交響樂團’,而非獨唱或者獨奏,CPU起到的作用在整個移動處理器中最多占15%-20%,更多任務(wù)由GPU、DSP等其它組件完成。
高通沈勁:差異化用戶體驗主導(dǎo)新一輪智能手機創(chuàng)新
日前,2013互聯(lián)網(wǎng)大會在京召開。移動互聯(lián)網(wǎng)及智能手機發(fā)展是此次大會的熱門話題。數(shù)據(jù)顯示,今年上半年中國智能手機出貨量達到了2.14億部,同比增長120...
據(jù)媒體近日報道,中國移動TD-LTE終端招標中,總共20多款終端機型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,這兩家國外芯片廠商占了80...
8月14日消息,據(jù)外媒報道,英特爾確認上個月收購富士通半導(dǎo)體無線產(chǎn)品公司(Fujitsu Semiconductor Wireless Products...
對中國手機制造廠商來說,主導(dǎo)手機芯片市場的就是高通和聯(lián)發(fā)科。另外博通、三星、Marvell、展訊、聯(lián)芯等也在激烈廝殺。在多核領(lǐng)域的布局,各大巨頭更是八仙...
2013-08-10 標簽:高通ARM架構(gòu)智能手機芯片 1743 1
雖然四核智能機尚處于普及階段,但八核的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響,隨著時間進入到2013下半年,當智能手機CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款...
2013-08-10 標簽:高通ARM架構(gòu)智能手機芯片 2124 0
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