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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通自研PC平臺(tái)驍龍X Elite發(fā)布 高性能低功耗強(qiáng)AI
在2023驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器:驍龍X Elite。這款開創(chuàng)性平臺(tái)將開啟頂級(jí)計(jì)算新時(shí)代,憑借一...
第三代驍龍8發(fā)布,支持100億參數(shù)生成式AI
在2023驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗...
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移...
高通全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite發(fā)布
高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來,這個(gè)AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來變革。值得一提的是,Snapdragon X...
今日看點(diǎn)丨高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心;阿維塔 12 轎車官宣 11 月 10 日全球上市
1. 蘋果建新供應(yīng)鏈 轉(zhuǎn)挺立訊接單 ? 富士康在中國(guó)大陸多廠區(qū)傳遭官方調(diào)查,據(jù)報(bào)道,其實(shí)蘋果多年前就已降低對(duì)富士康的依賴,轉(zhuǎn)向扶植立訊精密,雖然富士康仍...
SK海力士全球最高速LPDDR5T移動(dòng)DRAM與高通完成性能驗(yàn)證
完成與高通最新移動(dòng)處理器的兼容性驗(yàn)證,正式開始向客戶提供產(chǎn)品 "將通過加強(qiáng)與高通的合作,實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)發(fā)展為AI時(shí)代的核心應(yīng)用。" 韓國(guó)首爾2023年10...
100億參數(shù)大模型引入端側(cè)!高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 將旗艦手機(jī)性能推向新高峰
高通驍龍8Gen3正式拉開了序幕。隨著移動(dòng)終端設(shè)備對(duì)生成式AI的極大關(guān)注,這款芯片將為未來的安卓旗艦手機(jī)提供動(dòng)力。它的一大賣點(diǎn)正式支持在LLM上訓(xùn)練的聊...
2023-10-26 標(biāo)簽:高通 4548 0
中科創(chuàng)達(dá)將自身的AI+操作系統(tǒng)的核心技術(shù)、結(jié)合軟件的核心能力、以及拓展到光學(xué)、結(jié)構(gòu)、散熱、整機(jī)制造等全棧的產(chǎn)品交付能力結(jié)合,從XR底層芯片、主板模組、系...
WiFi 7有多快?WiFi7戰(zhàn)場(chǎng)開啟了明爭(zhēng)暗斗
國(guó)際上主流WiFi 6芯片供應(yīng)商主要為高通、博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等,今年2月,聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體等芯片廠商還收到了WiFi 6/6E芯片解決方案的...
2023-10-25 標(biāo)簽:mcu高通聯(lián)發(fā)科 1275 0
高通在2023驍龍峰會(huì)上推動(dòng)突破性的生成式AI落地多品類終端
要點(diǎn) ??全新驍龍平臺(tái)展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應(yīng)用的絕佳終端側(cè)AI性能,更加注重即時(shí)性、可靠性、個(gè)性化和隱私。 ??驍龍X Elite專為生成式A...
2023-10-25 標(biāo)簽:高通 175 0
高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
要點(diǎn): Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。 包括微軟、Android、小米、...
2023-10-25 標(biāo)簽:高通 776 0
今日看點(diǎn)丨高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器;美國(guó)政府通知英偉達(dá):最新AI芯片管制提前生效!
1. 荷蘭議員對(duì)美限制ASML 設(shè)備出口新規(guī)提出質(zhì)疑 ? 幾名荷蘭議員10月24日向荷蘭貿(mào)易部長(zhǎng)提出質(zhì)疑,質(zhì)疑“美國(guó)單方面實(shí)施新規(guī)則來監(jiān)管ASML生產(chǎn)的...
高通推出驍龍XElite——AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來變革
10月24日,在美國(guó)夏威夷驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器:驍龍X Elite。這款開創(chuàng)性平臺(tái)將開啟頂級(jí)計(jì)算新...
高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
要點(diǎn) — ? Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。 ?? 包括微軟、Andro...
2023-10-25 標(biāo)簽:高通 547 0
高通在2023驍龍峰會(huì)上推動(dòng)突破性的生成式AI落地多品類終端
要點(diǎn) — ?? 全新驍龍平臺(tái)展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應(yīng)用的絕佳終端側(cè)AI性能,更加注重即時(shí)性、可靠性、個(gè)性化和隱私。 ?? 驍龍X Elite專為...
2023-10-25 標(biāo)簽:高通 482 0
第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)開啟全新水平音頻體驗(yàn)
要點(diǎn) — ? 第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。 ?? 全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6...
2023-10-25 標(biāo)簽:高通 520 0
高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),為下一代旗艦智能手機(jī)帶來生成式AI
要點(diǎn) — ?? 第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個(gè)專為生成式AI而精心打造的移動(dòng)平臺(tái)。 ?? 該平臺(tái)將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、卓越影像特性、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)以及專...
2023-10-25 標(biāo)簽:高通 1377 0
高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來變革
要點(diǎn) — ?? 驍龍X Elite平臺(tái)采用定制的集成高通Oryon CPU,這款行業(yè)領(lǐng)先的移動(dòng)計(jì)算CPU的性能高達(dá)競(jìng)品的兩倍;達(dá)到相同峰值性能時(shí),功耗僅...
2023-10-25 標(biāo)簽:高通 555 0
高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic...
三星全新Galaxy系列體驗(yàn)報(bào)告:旗艦品質(zhì),強(qiáng)悍多能
當(dāng)前,折疊屏手機(jī)早已走過“嘗鮮期”,日漸成為人們的日常主力機(jī)。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星,也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Ga...
2023-10-24 標(biāo)簽:高通 851 0
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