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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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中國(guó)移動(dòng)4G手機(jī)全面開售,高通成最大贏家
有市場(chǎng)分析師日前指出,中國(guó)移動(dòng)(微博)4G手機(jī)全面開售,將會(huì)令美國(guó)最大的移動(dòng)芯片制造商高通從中受益,原因是這家公司目前是4G手機(jī)的主要移動(dòng)芯片供應(yīng)商。
聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)差距明顯縮短
在今年MWC2014期間,Qualcomm表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科方面反擊評(píng)論表示,Qualco...
2014-04-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科LTE 787 0
車載芯片市場(chǎng):高通“新貴”戰(zhàn)“老牌”德儀
車用處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨白熱化,車載資通訊(Telematics)系統(tǒng)智能化與聯(lián)網(wǎng)商機(jī)興起,不僅激勵(lì)瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場(chǎng)老將加緊推...
驍龍801采用28納米HPM制程,臺(tái)積電或成最大受惠者
驍龍系列的新一代處理器Snapdragon 801問世,而該款處理器采用以28納米HPM制程量產(chǎn)的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圓代工業(yè)...
移動(dòng)芯片商大軍來襲 車用處理器市場(chǎng)戰(zhàn)火升溫
車用處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨白熱化。車載資通訊(Telematics)系統(tǒng)智慧化與聯(lián)網(wǎng)商機(jī)興起,不僅激勵(lì)瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場(chǎng)老將加緊推...
芯片升級(jí)PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用
手機(jī)芯片大廠將激烈交戰(zhàn),決勝關(guān)鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應(yīng)用功能。
2014-03-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 793 0
中移動(dòng)4G終端政策緣何生變 高通又要吃獨(dú)食?
此前,中國(guó)移動(dòng)就曾一直強(qiáng)調(diào)五模十頻手機(jī)終端,但是去年,其表示要引入三模八頻手機(jī)終端,結(jié)果不到半年時(shí)間,政策又變了回來。目前只有高通一家公司支持五模十頻手...
解讀高通:從小企業(yè)成長(zhǎng)為芯片帝國(guó)的輝煌史
一個(gè)個(gè)數(shù)字,串聯(lián)起高通從一家小企業(yè)成長(zhǎng)為芯片帝國(guó)的軌跡。cdma2000是基于高通CDMA技術(shù)的3G標(biāo)準(zhǔn)之一。截止到2012年,全球cdma2000的用...
高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場(chǎng)
2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半...
2014-03-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 801 0
處理器作為智能手機(jī)的核心組件,性能如何一直是用戶所關(guān)心的。比如剛剛發(fā)布的三星Galaxy S5和索尼Xperia Z2,都搭載了Snapdragon 8...
2014-03-10 標(biāo)簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 4013 0
對(duì)于高通公司的反壟斷舉報(bào)來自于相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)和企業(yè),舉報(bào)反映的主要是高通涉嫌濫用其在無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)必要專利市場(chǎng)和手機(jī)芯片市場(chǎng)上的支配地位、實(shí)施價(jià)格壟斷行為。...
2014,手機(jī)周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場(chǎng)
業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足,手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)?..
2014-03-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科NFC 934 0
聯(lián)發(fā)科與高通競(jìng)爭(zhēng)延伸:減少充電時(shí)間的快速充電
面對(duì)新一代智慧型手機(jī)熒幕尺吋設(shè)計(jì)越來越大,行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)運(yùn)算速度要求越來越快,聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等全球一線手機(jī)晶片大廠,雖然仍在...
2014-03-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1142 1
智能設(shè)備的另一面:不同處理器與平臺(tái)的發(fā)展剖析
不論是Apple iOS+ARM或Google Android+ARM軟硬體行動(dòng)平臺(tái)架構(gòu),在智慧手機(jī)加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺(tái)關(guān)卡下,行動(dòng)...
高通:以八核技術(shù)和更強(qiáng)LTE實(shí)力 角逐中國(guó)市場(chǎng)
高通過去對(duì)八核、64 位技術(shù)的態(tài)度都說不上積極,但在上周于 MWC 發(fā)布了集二者于一身的 Snapdragon 615 后,其立場(chǎng)發(fā)生了明顯的轉(zhuǎn)變。當(dāng)時(shí)...
整合方案競(jìng)出籠,手機(jī)LTE SoC芯片熱戰(zhàn)方酣
智慧型手機(jī)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)系統(tǒng)單晶片(SoC)戰(zhàn)火愈演愈烈。在中國(guó)大陸正式打開LTE市場(chǎng)新紀(jì)元后,LTE應(yīng)用方案無(wú)疑已成各家行動(dòng)處理器業(yè)者的關(guān)注焦...
中國(guó)啟動(dòng)全球最大4G市場(chǎng) 芯片廠商群雄逐鹿
自中國(guó)政府向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了4G TD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場(chǎng)正式啟動(dòng)。隨后中國(guó)移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部...
在剛剛過去的MWC2014上,我們?nèi)匀灰姷搅讼袢ツ暌粯訛閿?shù)眾多的新品處理器平臺(tái),可以說它們幾乎就是2014年新機(jī)的全部依靠,在MWC2014落幕之際,再...
2014世界移動(dòng)通信展上,看各大廠商如何同臺(tái)展示手機(jī)芯片,演繹爭(zhēng)奇斗艷。##作為全球最大的硬件芯片廠商,高通在本次大會(huì)上展示了兩款64位芯片,其中一款為...
2014-02-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 2886 0
高通提高競(jìng)爭(zhēng)門檻:英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)
芯片制造商們正在努力實(shí)現(xiàn)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下一個(gè)重大進(jìn)步,這種奮進(jìn)的動(dòng)力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這意味著,未來手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...
2014-02-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 783 0
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