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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通驍龍820上半年可望出現(xiàn)手機(jī)爆發(fā)潮
高通去年在 MWC 宣布 Qualcomm Snapdragon 820 將導(dǎo)入 64 位元自主架構(gòu) Kyro,11 月中旬“正式” 推出這款旗艦處理器...
微軟高通英特爾成立統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織
北京時(shí)間2月20日早間消息,芯片市場(chǎng)巨頭英特爾和高通已決定,就物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展開(kāi)合作。
高通將未授權(quán)頻譜導(dǎo)入5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
針對(duì)未來(lái)5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展中,未授權(quán)頻譜的再利用成為Qualcomm提出重要解決辦法之一,而在MWC 2016開(kāi)展之前也宣布將與三星攜手合作導(dǎo)入FSM99...
聯(lián)芯、瑞芯智能機(jī)處理器出貨成長(zhǎng)三位數(shù)
Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出,去(2015)年全球智慧機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷(xiāo)售額年減4%至201億美元,其中高通(Qua...
2016-02-19 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 508 0
高通以24億美元收購(gòu)CSR布局物聯(lián)網(wǎng)
高通對(duì)物聯(lián)網(wǎng)支撐的泛連接充滿期待,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入了快速發(fā)展的階段,在去年10月高通IoE Day大會(huì)上,再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。
2016-02-17 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)CSR 1105 0
Qualcomm發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺(tái),開(kāi)啟可穿戴設(shè)備新時(shí)代
2016年2月11日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technol...
2016-02-16 標(biāo)簽:高通SOC可穿戴設(shè)備 1375 0
Qualcomm發(fā)布三款全新驍龍?zhí)幚砥鳎瑸橹髁鹘K端帶來(lái)領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器、圖像和傳感器
全新的三款驍龍?zhí)幚砥鞫技闪祟I(lǐng)先技術(shù),包括LTE載波聚合、驍龍全網(wǎng)通、支持MU-MIMO的802.11ac、雙攝像頭圖像信號(hào)處理器(ISP)、提高通話可...
電子芯聞早報(bào):Apple Pay確認(rèn)本月18日凌晨入華
在蘋(píng)果支付與中國(guó)銀聯(lián)正式宣布合作的兩個(gè)月后,蘋(píng)果支付將正式登陸中國(guó)。昨日,有銀行微信公眾號(hào)消息顯示,經(jīng)蘋(píng)果公司、中國(guó)銀聯(lián)共同確認(rèn),Apple Pay業(yè)務(wù)...
Qualcomm宣布推出移動(dòng)行業(yè)首款千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器
2016年2月11日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Techno...
2016-02-16 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器驍龍 2251 0
中國(guó)市場(chǎng)重塑芯片格局:華為小米攪局 高通嚴(yán)峻
智能手機(jī)洗牌加速的同時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈的變化也明顯加快。作為智能手機(jī)的“心臟”,芯片商的生存開(kāi)始面臨前所未有的挑戰(zhàn)。可以預(yù)見(jiàn)的是,在這一輪競(jìng)爭(zhēng)中行業(yè)寡頭格局將被...
電子芯聞早報(bào):蘋(píng)果秘密研發(fā)虛擬現(xiàn)實(shí)原型或已面世
據(jù)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,知情人士稱(chēng),蘋(píng)果已經(jīng)秘密組建了一支專(zhuān)家團(tuán)隊(duì),致力于虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的研發(fā),原型產(chǎn)品可能已經(jīng)面世。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注...
2016-02-01 標(biāo)簽:高通虛擬現(xiàn)實(shí)無(wú)人駕駛 668 0
競(jìng)爭(zhēng)加劇 高通聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)有壓
智慧手機(jī)芯片片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,高通預(yù)期第2季業(yè)績(jī)恐將滑落,法人也預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季營(yíng)收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 566 0
高通:芯片出貨與營(yíng)收續(xù)衰 2016下半年將恢復(fù)成長(zhǎng)
高通(Qualcomm)自從2015年在高階產(chǎn)品布局失利之后,營(yíng)收與出貨皆面臨下滑狀況,最 2015年第4季的財(cái)報(bào)中也揭露了較業(yè)界預(yù)期更為嚴(yán)重的衰退,智...
可編程邏輯元件龍頭供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)可能把自己定位成被并購(gòu)標(biāo)的嗎?潛在的買(mǎi)家包括了高通和清華。
物聯(lián)網(wǎng)搶單大賽全面起跑,全球芯片大廠強(qiáng)力動(dòng)員
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)全面開(kāi)打,全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm...
2016-01-23 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 1226 0
2016快速充電器設(shè)計(jì)趨勢(shì)及最新恒功率高效率充電方案
眾所周知,手機(jī)處理器正在以摩爾定律的速度前進(jìn)著,早先的單核雙核已經(jīng)進(jìn)化到了如今的八核十核。
對(duì)全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱的憂慮、2015下半年度市場(chǎng)買(mǎi)氣下滑,以及前所未見(jiàn)的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)整并潮,都是壓縮IC業(yè)者2015年度研發(fā)支出的因素;以各家廠商來(lái)看,英特...
聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn),傳高階晶片將跳過(guò)16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶(hù),企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下,透過(guò)強(qiáng)化研發(fā)“練功...
2016-01-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 673 0
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“大基金”博弈…
為扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國(guó)祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,盡管鉅額資金吸引半導(dǎo)體業(yè)者躍躍欲試,卻不知道如何能贏。
“含淚賣(mài)芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競(jìng)爭(zhēng)都見(jiàn)血了
作為目前聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)芯,Helio X10剛推出來(lái)時(shí)便被普遍看好,多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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