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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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聯(lián)發(fā)科“死忠粉”魅族因通信專利被高通起訴
魅族這一次受到關(guān)注并不是因?yàn)樾聶C(jī)發(fā)布,而是高通因?yàn)?G及4G無線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專利對(duì)魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)科的“死忠粉”,此次為何被高通起訴?聯(lián)發(fā)科會(huì)...
2016-06-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1123 0
高通公司全球總裁Derek Aberle認(rèn)為,如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智慧城市、健康照護(hù)、汽車等領(lǐng)域都是未來的增長(zhǎng)熱點(diǎn),智能終端產(chǎn)品將會(huì)加入更多IoT功能,...
快充技術(shù)&芯片詳解 十分鐘讓你的手機(jī)滿血復(fù)活
快沖技術(shù)全面來襲!你了解市面上的這些手機(jī)用的快充技術(shù)原理嗎?你知道有哪些電池管理芯片的使用讓你的手機(jī)十分鐘滿血復(fù)活嗎?今天跟小編一起,了解一下這些快充技...
爭(zhēng)奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)科、展訊動(dòng)作頻頻
現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等,在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻,爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片5G 771 0
30個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)動(dòng)向 芯片商也來搶占IoT
不只軟硬件廠商,連芯片巨頭、云端科技大廠都通過并購來搶占物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng);Amazon AWS 推出物聯(lián)網(wǎng)云端服務(wù);跨聯(lián)盟新物聯(lián)網(wǎng)陣線抱團(tuán),要打造通用物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)...
5G標(biāo)準(zhǔn),中興和貝爾實(shí)驗(yàn)室、高通的博弈
5G標(biāo)準(zhǔn)到2018年將形成第一個(gè)版本,為了滿足未來5G“信息隨心至萬物觸手及”的發(fā)展目標(biāo),當(dāng)前信息通信行業(yè)對(duì)5G技術(shù)研發(fā)體現(xiàn)了極大的熱情,通信設(shè)備企業(yè)也...
2022年IoT芯片市場(chǎng)規(guī)模超100億
芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備,在物聯(lián)網(wǎng)的所有應(yīng)用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括:MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等,隨著物聯(lián)網(wǎng)的快...
2016-06-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2萬 0
2018 ARM、臺(tái)積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾
ARM的兩個(gè)重量級(jí)搭檔高通及臺(tái)積電,前者將數(shù)據(jù)中心視為手機(jī)之外最主要的成長(zhǎng)機(jī)會(huì);后者也在此前宣布,為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺(tái),客戶成...
蘋果的iPhone芯片在先進(jìn)工藝采用上一直領(lǐng)跑行業(yè)。近日消息報(bào)出,蘋果已經(jīng)做出決定,其最新的A11應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電10納米生產(chǎn),預(yù)計(jì)今年年底前可完...
目前高通的芯片也大量被應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備當(dāng)中,包括無人機(jī)、智能家居、汽車、VR等領(lǐng)域。零零無線發(fā)布的具備懸停、跟拍、手機(jī)控制等酷炫技術(shù)的無人機(jī)采用了Q...
近來熱傳新一代的iPhone將引入Intel的基帶,蘋果為什么要冒著那么大的風(fēng)險(xiǎn)去選擇一個(gè)曾經(jīng)被拋棄的東西?我們從本文詳細(xì)分析一下!
Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢(mèng)寐的逆襲?
在今天的移動(dòng)處理器市場(chǎng)上,高通無疑是市場(chǎng)老大,旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配,驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家...
2016-06-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 2002 0
ARM/臺(tái)積電/高通“大聯(lián)盟”將與英特爾大戰(zhàn)
在服務(wù)器芯片領(lǐng)域,英特爾的市占率超過 90%,形同壟斷,利潤(rùn)之豐厚可想而知。而且,當(dāng)智能型手機(jī)的年成長(zhǎng)已大幅減速,服務(wù)器市場(chǎng)在未來幾年,仍可保持超過 1...
iPhone7基帶芯片美版或用英特爾 中國(guó)版用高通
據(jù)外媒最新消息,在美國(guó)AT&T銷售的蘋果新手機(jī)(被媒體稱之為iPhone 7)中,將會(huì)采用英特爾基帶處理器,收到消息刺激,周五,英特爾股價(jià)上漲,高通股價(jià)...
一直以來,關(guān)于小米處理器的傳聞不斷。對(duì)于小米來說,基于其自身龐大的手機(jī)出貨量,以及手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的形式,小米也確實(shí)需要推出自主處理器來進(jìn)行應(yīng)對(duì)。而...
2016-06-07 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3018 1
低功耗元件空間大 可穿戴設(shè)備市場(chǎng)到底何時(shí)爆發(fā)?
隨著歐美運(yùn)動(dòng)的風(fēng)氣越發(fā)興盛,以運(yùn)動(dòng)為訴 求、監(jiān)測(cè)運(yùn)動(dòng)期間相關(guān)生理資訊的可穿戴裝置如運(yùn)動(dòng)手表、智能手環(huán),則相當(dāng)受到消費(fèi)者的歡迎。因此,未來以運(yùn)動(dòng)相關(guān)應(yīng)用為...
高通暫時(shí)不會(huì)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)推出專屬處理器分類
若比照智能穿戴裝置推出Snapdragon Wear系列處理器的模式,未來是否也針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)裝置提出專屬分類處理器,Qualcomm方面表示考量目前尚未有...
2016-06-05 標(biāo)簽:處理器高通物聯(lián)網(wǎng) 686 0
高通公司近日發(fā)布了數(shù)款芯片組。這些芯片組將能夠提升固話線路以及無線網(wǎng)絡(luò)寬帶通信網(wǎng)絡(luò)容量。
2016-06-04 標(biāo)簽:高通無線網(wǎng)絡(luò)Wi-Fi芯片 2434 0
高通超前設(shè)計(jì)打造物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)
針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展,Qualcomm在通訊連接部分以其技術(shù)取得不少市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),特別是先前提出可自動(dòng)偵測(cè)最佳連網(wǎng)頻段,并且能自動(dòng)排除連網(wǎng)障礙的Wi- Fi ...
2016-06-03 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)智能家居 1047 0
高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?
高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2327 0
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