完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌??偛吭O于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7387個 瀏覽:192716次 帖子:137個
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產品進度不順,高通后續訂單可能轉回臺積電,為臺積...
魅族認為這一收費模式對中國手機行業發展帶來危機,因為這樣一來,每年百億美元的專利成本,將轉嫁給消費者;另外,會有一批民族企業的發展遭到不公平的打擊。至此...
高通驍龍820性能提升40%-50%,難道是為vr/ar做準備?
目前高通驍龍820內置了分別用于處理聲音、圖像等性能的DSP,同時GPU性能相比前代產品提升了40%-50%。此外,高通方面特別強調,2017年,將會有...
芯片巨頭高通再次成為關注焦點。近日,外媒消息稱,高通正與荷蘭恩智浦半導體(以下簡稱“NXP”)洽談收購事宜,交易金額高達300億元,預計在未來三個月內達...
據外媒透露,周五高通宣布,向美國、德國和法國地區起訴魅族公司侵犯專利。這次事件中高通向包括美國國際貿易委員會投訴,向慕尼黑地方法院起訴魅族侵犯公司專利,...
高通周五宣布,該公司已在美國、德國和法國采取行動,處理魅族侵犯公司專利的問題。這些行動包括向美國國際貿易委員會投訴,向慕尼黑地方法院起訴魅族侵犯公司專利...
手機廠商們又要集中發布一波手機,其中包括華為的nova和nova Plus、榮耀6X、錘子T3、OPPO R9s、nubia Z11mini S、360...
VR的未來市場發展潛力巨大,有業內人士預測,未來VR市場規模將達到千億級別,甚至更大。就移動VR而言,根據eMarket的數據顯示,到2016年中國智能...
無論工業互聯網、能源互聯網、車聯網,還是在更多的應用領域,物聯網與實體經濟的整合都只能說才剛剛開始。無論是安全、擴展性、網絡連接、大數據處理還是更多問題...
按照高通官方的介紹,Quick Charge 3.0采用INOV最佳電壓智能協商算法后,以200mV增量為一檔,提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。
據國外媒體報道,消息人士透露,高通現在是正在洽購荷蘭芯片制造商恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors NV)的唯一公司,而且同后者在就一...
中國市場進入4G時代后,由于一、二線大廠開始重視國際市場,對智財的要求也逐漸跟上國際腳步,采用聯發科方案能節省部分專利成本支出的優勢逐漸消滅,聯發科面對...
VR不僅僅是硬件設備和軟件內容商的崛起契機,更是底層芯片商搶占藍海的大好時機。芯片廠商都卯足力在VR這塊大產業鏈中謀求一席之地。
今年半導體行業的最大并購是軟銀320億美元收購ARM。不過恩智浦是一家比ARM大得多的公司,高通正在洽談收購半導體公司NXP恩智浦,價格應該會在300多...
據外媒報道,高通在洽購恩智浦半導體(以下簡稱“恩智浦”),交易價值可能超過300億美元,這將是集中度迅速提高的半導體產業的最新一起并購交易。收購恩智浦將...
高通表示這是歷史上首次針對物聯網設備打造的產品。驍龍600E,它內置了1.5GHz四核Krait 300架構處理器以及Adreno 320 GPU,同時...
9月29日消息,高通推出了兩款新處理器600E和410E,瞄準的正是工業應用,高通希望新芯片可以嵌入到一系列電子設備中,包括數字引導標示、機頂盒、醫療圖...
在今年 MakerFaire Beijing 的 Qualcomm 展臺上,Qualcomm 就展出了其為創客而生的新一代開發板—— DragonBoa...
10nm工藝之戰又升級 聯發科刷存在感HelioX30或采用
Helio X30曾準備使用16nm工藝,或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計,集成兩顆主頻為2.8GHz的C...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |