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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè),目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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據報道,特朗普政府正醞釀出臺針對華為公司的進一步打壓措施,特別是修改“外國直接產品”再出口規(guī)則,意在限制臺積電等重要供應商繼續(xù)向華為供應芯片,對華為“卡...
幾天前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下全新5G基帶芯片M80,部分性能指數(shù)都略微超過了高通驍龍X60,這讓高通有點不爽,這不,才沒過幾天,在距離X60基帶發(fā)布還差...
5G 技術才剛剛嶄露頭角,便已經在無線行業(yè)掀起熱潮,業(yè)界無比興奮地期待 5G 時代的到來,甚至還有一絲緊張。
高通、蘋果公司宣布達成全面和解協(xié)議,雙方將重新開展 5G業(yè)務
高通、蘋果公司宣布達成全面和解協(xié)議,解除雙方在全球范圍內的所有法律訴訟。
5G商用,蘋果明年三季度推三款5G手機,華為先發(fā)5G是否占據搶先優(yōu)勢?
已經隨著中國5G商用正式開始,5G手機大戰(zhàn)已經正式開始,華為商城上線5G新版手機1分鐘實現(xiàn)了1個億的銷量,蘋果也計劃2020年9月份推出三款5G手機。據...
我們還是以64GB版的iPhone X為例,其定價為999美元,如果按照之前500美元的上限,粗略的以4%的收費比例來計算,那么蘋果需要為每臺iPhon...
電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)近日,行業(yè)內一則消息爆出,中國聯(lián)通和聯(lián)通數(shù)科采用的雁飛5G模組數(shù)傳版的含稅價格已經到了499元。 ? 這款雁飛5G模組數(shù)傳...
去年11月,高通宣布正式進軍服務器芯片市場,試圖打破英特爾在服務器領域絕對的主導地位。 僅僅半年之后,2018年5月8日,彭博社報道指出,高通準備退出服...
過去的2020年,雖然受疫情影響全球經濟發(fā)展速度放緩,但是對于5G領域依然動態(tài)不斷,爆點多多,5G手機銷售勢頭強勁。高通在2020年發(fā)布了多款從旗艦到中...
2019年Q2基帶市場達50億美元 高通和三星爭奪5G基帶市場領導權
Strategy Analytics的報告指出,2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為:高通、海思半導體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和英特爾...
根據《每日電訊報》報道,美國芯片巨頭高通(Qualcomm)周日表示,如果英國芯片設計公司ARM以400億美元價格出售給英偉達(Nvidia)的交易被監(jiān)...
聯(lián)發(fā)科終于出手,為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630,揭秘12納米P30芯片
由競爭對手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動手機市場...
2017-05-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 6861 0
本文為作者 Robert D. Hof 發(fā)表在 MIT TechnologyReview 網站上的《Neuromorphic Chips》一文,是《2...
任正非表示,我們要加強基礎研究的投資,每年總研發(fā)費用150億-200億美金中,劃出20-30%。至于我們與美國的差距,估計未來20-30年,甚至50-6...
高通收購NXP一波三折,收購恩智浦意在物聯(lián)網領域
恩智浦主要在汽車電子、物聯(lián)網還有手機安全方面有不錯的技術,跟高通形成互補。因為無論是電動汽車、物聯(lián)網都是行業(yè)關注的方向,高通的技術此前主要集中在手機領域...
2017年世界半導體產業(yè)并購現(xiàn)狀以及往年并購規(guī)模與情況
2017年世界半導體產業(yè)并購行情顯得格外冷清,其主要原因為歷經2015年、2016年兩年的并購狂潮之后,該收購目標已被搶購完畢,正在收購的標的面臨監(jiān)管審...
全球一季度半導體銷售額達到1231億美元 聯(lián)發(fā)科撼動高通5G芯片市場地位
華爾街日報指出,芯片設計師公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在過去幾年內步入正軌 :自去年初以來,其股價已增長了一倍以上,現(xiàn)已成為臺灣第二大公司,市值達62...
2021-05-06 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 6814 0
近年來隨著半導體原廠的分分合合,代理商也一刻沒有停止的改變,我們可以看到雙A不斷通過合并擴大自己,WPG也同樣如此。國內上市的代理商也在超越來越龐大的體...
移動芯片大廠高通(Qualcomm)為提升中階移動處理器產品競爭力,8月8日晚間宣布正式推出驍龍660處理器進化版的驍龍670處理器,相關終端產品將在年底推出。
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