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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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Snapdragon Seamless技術賦能智能終端共同協作
智能手機、平板、電腦、耳機、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車,我們每天都依賴于廣泛的終端來完成工作、安排日常生活并進行娛樂。Snapdragon Sea...
2024-01-08 標簽:高通智能設備Snapdragon 845 0
近日,高通宣布推出了一款全新芯片,名為驍龍XR2+ Gen 2。這款芯片是專門為混合現實(XR)設備設計的,預計將引發業界震動。
在蘋果公司的Vision Pro即將推出之際,一場頭戴式設備的硬件大戰即將在2024年打響。
高通公司宣布推出一款全新的虛擬現實/混合現實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版,專為...
近日,高通技術公司再次引領行業前沿,推出了全新的第二代驍龍XR2+平臺。這一平臺的性能顯著提升,其中GPU頻率提升了15%,CPU頻率提升了20%,為M...
高通推出MR頭戴設備芯片Snapdragon XR2+ Gen 2
高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,這款芯片專為混合現實(MR)頭戴設備設計。高通表示,三星和谷歌已經計劃采用這款新芯片。
近日,高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺,這款平臺將為XR設備帶來前所未有的清晰度與流暢度,為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸式體驗。
近兩年來,高通致力于打造全面完善的 AR/VR/XR 平臺,如為Meta/雷朋智能眼鏡提供驅動力的驍龍 AR 芯片。此款芯片具有多樣的選擇以滿足市場需求...
高通S7 Pro音頻平臺:以終端側AI實現先進、個性化、響應快速的音頻體驗
具體而言,XPAN技術主要借助Wi-Fi信號強化藍牙信號,從而避免音視頻在離開藍牙連接范圍時出現停斷現象,設備則會稍許增加功耗。然而,當用戶即將回到藍牙...
在新榮耀三周年暨榮耀100系列新品發布會上,榮耀100 Pro閃耀登場,讓數字系列再次引領時尚影像新風潮。榮耀100 Pro搭載 第二代驍龍8移動平臺 ...
供應鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認真權衡未來兩年內是否繼續采用包括臺積電和三星在內的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,...
健康、潮流兩者兼顧,智能手表正在成為越來越多人的“腕上必備”。OPPO新一代全智能旗艦手表OPPO Watch 4 Pro,在第一代驍龍W5可穿戴平臺的...
OPPO Find N3體驗報告:輕薄折疊大屏,非凡旗艦影像
如今,憑借獨特的折疊形態、創新的大屏體驗、流暢的內外屏幕聯動,以及超輕薄便攜的特性等,折疊屏手機逐漸受到消費者的青睞。不久前,搭載 第二代驍龍8移動平臺...
2023-12-23 標簽:高通 1477 0
利用出色的AI性能進一步提升智能手機的影像能力向來是驍龍的突出優勢。 第三代驍龍8移動平臺 ,將高性能AI注入整個平臺系統,為用戶帶來前所未有的AI影像...
2023-12-20 標簽:高通 692 0
努比亞Z60 Ultra亮點一覽 第三代驍龍8移動平臺 支持Snapdragon?Sight驍龍影像技術 支持最新Snapdragon?Elite Ga...
2023-12-19 標簽:高通 1521 0
高通推出Snapdragon X Elite處理器,挑戰蘋果M3系列
在Snapdragon X Elite發布一周后,蘋果也推出了其全新的M3系列芯片。蘋果聲稱其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
聯發科天璣9400將采用臺積電N3(3nm)平臺,預計2024年下半年上市
另外一位泄密者透露稱,天璣9400計劃于2024年2月份開始量產,而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據悉高通的下一代...
今日看點丨高通驍龍 X Elite 芯片宣稱多核性能比蘋果M3高出 21%;傳臺積電將于2024年4月開始裝備2nm晶圓廠
1. 傳臺積電將于2024 年4 月開始裝備2nm 晶圓廠 ? 根據新竹科技園負責人發表的一份聲明,臺積電將于2024年4月開始在新竹科技園的2nm晶圓...
蔚來NIO Phone體驗報告:智能體驗超出預期,車手互聯頗有驚喜
在2023蔚來創新科技日上,蔚來發布了首款手機NIO Phone,成功交出其籌謀已久的“跨界”作業。NIO Phone搭載 第二代驍龍8領先版 ,不僅在...
2023-12-15 標簽:高通 1570 0
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