完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7387個 瀏覽:192738次 帖子:137個
白宮報告指出,在過去10年間,中國為了在半導體設計和制造方面獲得領先地位,在該行業至少投入了1500億美元。美國想要在半導體行業維持競爭力,就必須做出有...
據外媒報道,諾基亞將出席MWC 2017大會,并且確定將會推出硬件產品。目前曝光的諾基亞手機有四款,分別是E1、D1、D1C、Z2 Plus。不過馬來西...
華為麒麟PK聯發科,高通意外出局:國產廠商求救970能有戲?
華為海思芯片和聯發科芯片還有一定差距,單純從微處理器的工藝和研發經驗而言,老牌的聯發科自然擁有較高的話語權。
Qualcomm、愛立信和AT&T宣布合作開展5G NR試驗 旨在加速5G大規模部署
2017年1月3日,拉斯維加斯——Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.、愛立信、AT&...
網友爆料:驍龍835正式發布了,性能沒的說,要不S8怎么也會用呢[哈哈] 供應鏈顯示,word米6基于驍龍835這個月就要小批量試產,國內首發是肯定的了。
高通公司在拉斯維加斯CES 2017大會上推出了全新的Snapdragon驍龍835處理器,該公司確認了這款新芯片可以運行完整版的Windows 10。
華為與通信專利巨頭InterDigital和解,其他手機廠商咋辦?
「66%」,這是華為與宿敵結盟后,給后者當季帶來的收入占比。 InterDigital發布的2016年第三季度財務業績顯示,該公司第三季度同比收入翻了...
根據 《華爾街日報》 的報導指出,由日本軟銀集團(SoftBank Group Corporation)、 沙特阿拉伯主權財富基金將攜手成立,總金額達...
1月3日,高通發布了下一代處理器驍龍835,該芯片最大的亮點是將采用10nm的制程,由三星代工。看到這個消息,網友紛紛猜測,首發高通驍龍835芯片將會是...
網傳三星和小米的最新型手機將搭載高通驍龍835。但是,從今日CES2017傳回來的消息來看,很顯然不是三星也不是之前呼聲很高的小米。那么,到底花落誰家呢?
高通(Qualcomm)今日在CES 2017大會上公布了了新一代旗艦處理器Snapdragon 835的更多細節,基本規格方面包括:10nm工藝,采用...
對于智能手機或虛擬現實設備,高通的最新芯片或許會帶來更多可能性。周二,高通公司在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)上發布2017年旗艦處理器——驍...
科技界重要年度盛會美國消費性電子展(CES)美國時間 5~8 日將在拉斯維加斯( Las Vegas)展開,今年 CES 2017 由基頻芯片大廠龍頭高...
訊 據《金融時報》報道,由于移動處理器的體積大幅減小,今年市面上的智能手機可能以進一步瘦身,或者配置更大體積的電池。 移動芯片制造商高通周二推出了最新旗...
臺媒指臺積電已開始試產7nm工藝,最快將在明年一季度正式投產,并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產其高端芯片,筆者對這一消息有一定的疑問。
高通又要讓手機廠商們集體高潮了。北京時間1月4日,高通在美國拉斯維加斯召開新品發布會,正式推出2017年度旗艦處理器解決方案八核2.4GHz驍龍835處...
高通新一代旗艦級處理器驍龍835即將于CES開幕之初發布,原定于1月6日做主題宣講,但是這次高通的保密工作做得有點差,昨天相關的PPT就已經出現在了網絡...
CES 2017 前夕,高通發布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片,采用三星半導體的 10 納米工藝, 自主定制的 Kry...
去年末,高通默默地發布了一條消息,將與三星合作推出10納米FinFET制作工藝的高通旗艦處理器——驍龍835,但此后便沒有下文。時過兩月之后,這枚處理器...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |