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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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蘋果拒向高通支付數(shù)十億美元專利費 高通欲請求美國禁止進口iPhone
據(jù)彭博社報道,熟悉美國芯片巨頭高通公司戰(zhàn)略的知情人士透露,由于蘋果公司決定停止向高通支付數(shù)十億美元的授權(quán)許可費,高通已經(jīng)決定向美國貿(mào)易管理機構(gòu)遞交請求,...
傳高通或要向美ITC投訴蘋果 iPhone手機或禁入美國市場
電子發(fā)燒友早八點訊:據(jù)外電報道,消息人士周三透露,繼蘋果上周宣布暫停向高通支付今年第一季度的智能手機專利使用費之后,高通計劃向美國國際貿(mào)易委員會(ITC...
高通與大唐電信聯(lián)手在內(nèi)地建立智能手機芯片合資工廠
據(jù)臺灣地區(qū)媒體稱,高通將與大唐電信,以及半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手,在中國內(nèi)地建立一家智能手機芯片合資工廠。報道稱,該合資工廠預(yù)計將于今年第三季度正式成...
高通驍龍660處理器發(fā)布時間曝光:5月9日發(fā)布
這次,高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時間,確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器,不出意外,首發(fā)權(quán)將會被OPP...
高通驍龍660即將發(fā)布,OPPOr11大曝光,這樣的OPPO值的等待!
OPPO R11離我們越來越近了,在國家質(zhì)量中心最新公布的3C認(rèn)證名單中,也出現(xiàn)了OPPO R11的身影。從此次公布的信息來看,OPPO R11已經(jīng)獲得...
近日,有消息傳出,高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù),一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909,M...
曾幾何時,Wintel(微軟&英特爾)曾經(jīng)是親密無間的關(guān)系,并一起推動著整個PC產(chǎn)業(yè)的前行。然而,時下PC不景氣,小伙伴們越來越青睞于移動設(shè)備,最終讓W(xué)...
近年來,國產(chǎn)手機可謂是大放異彩,但國產(chǎn)手機還是受國外供應(yīng)商太多限制,特別是處理器,比如驍龍的最新頂級芯片,高通必然先滿足三星的需求才能輪到小米、一加...
高通這幾年的強勢大家有目共睹,雖然蘋果三星芯片表現(xiàn)也很不錯,但在高端市場,高通還是牢牢地的把控著絕對地位,尤其是聯(lián)發(fā)科也不給力,要不然魅族也不可能在...
撬動全球市場 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展將面臨六大挑戰(zhàn)
2017-2018年,NB-IoT建設(shè)將有大發(fā)展,但Sigfox和LoRa也在建設(shè)包括消費者、開發(fā)者和制造商的完整商業(yè)生態(tài)圈,因此,在發(fā)展初期,對NB-...
2017-05-03 標(biāo)簽:高通華為標(biāo)準(zhǔn) 1130 0
OPPOR11和vivoX9s或首發(fā)高通驍龍630/660,發(fā)布時間大概就是下周
最近搭載驍龍660處理器的新機頻繁曝光,但這款處理器何時發(fā)布則是未知數(shù)。不過,現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請函,表示將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會。盡...
高通5月9日在京舉辦發(fā)布會或?qū)l(fā)布驍龍660 OPPO R11將首發(fā)?
盡管驍龍800系列如今是高通旗下的最強處理器,可是論銷量,驍龍600系列才是高通的中堅力量,2016年排行銷量榜前幾的商品無一不搭載了驍龍625渠道,而...
高通驍龍835被爆有嚴(yán)重問題!三星s8、小米6已中招,無限重啟成為常態(tài)
2017年高通發(fā)布的驍龍835無疑是目前最強處理器,搭載該處理器的手機有三星S8、小米6、HTC U11、Nubia Z17,Nokia 8。
傳高通將攜手大唐電信進攻低端芯片,聯(lián)發(fā)科將受沖擊
市場傳出,高通已經(jīng)和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議,預(yù)定7月至8月間將對外宣布于大陸新設(shè)手機芯片公司;大唐和建廣的持股比例將會過半,具備主導(dǎo)權(quán),高通則扮演最主要的...
2017-05-02 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 817 0
傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機芯片
傳高通將和大唐電信,以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手,在第三季度聯(lián)手成立新的手機芯片公司,將主攻低端市場,與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。
2017-05-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 852 0
高通新處理器驍龍630/660或下周發(fā)布 藍(lán)綠廠首發(fā)?
最近搭載驍龍660處理器的新機頻繁曝光,但這款處理器何時發(fā)布則是未知數(shù)。不過,現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請函,表示將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會。盡...
現(xiàn)金之王蘋果超越英特爾和高通 iPhone8概念刺激股價持續(xù)反彈
目前美國的上市科技公司中,兩大芯片巨頭英特爾和高通,市值分別為1705億美元和794億美元,兩家公司的市值加起來是2499億美元。蘋果2500億美元的外...
我們期待手機基帶市場變革能為未來智能手機發(fā)展奠定基石,更希望能有新的闖入者能攪動基帶市場,帶來更大更快的變化,為消費者帶來更好體驗。
高通驍龍835對比驍龍821,單核多核cpu全面對比,驍龍835比驍龍821提升了多少
美國高通公司(Qualcomm)年初發(fā)布最新移動平臺驍龍835之后,多款搭載驍龍835的智能手機也陸續(xù)登場。比如,索尼Xperia XZ Premium...
17年第一季度處理器排名第一高通驍龍835沒毛病!驍龍625墊底但OPPOr9s卻銷量最好!
國內(nèi)的另一個著名的手機性能測試軟件魯大師也發(fā)布手機性能排行榜。最近發(fā)布了2017年第一季度移動處理器排行榜,以GPU和CPU跑分成績平均值做為排名依據(jù)。...
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