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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè),目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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近日,藍牙技術聯(lián)盟高級營銷項目經理Mindy Dolan采訪了高通公司產品營銷高級總監(jiān)Chris Havell。采訪中,Chris Havell分享了高...
高通推出業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案
隨著汽車向軟件定義汽車架構轉型,連接技術已成為支撐這一變革的基石。為了應對日益增長的車內連接需求,高通技術公司近日推出了其最新的驍龍汽車智聯(lián)平臺產品——...
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術,以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相,性能領先蘋果M2 Max
回顧2023年高通峰會,高通首次發(fā)布專為PC設計的新一代驍龍X性能平臺,其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...
今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方位跨越的新一...
高通在MWC巴塞羅那驚艷亮相,領航5G Advanced與6G全新時代
隨著全球移動市場逐步邁向5G Advanced,無線網絡對于提升用戶體驗的關鍵性日益凸顯。
高通展示MWC 2024創(chuàng)新無線技術,引領5G和6G時代
依據MWC的安排,高通將首先展示影響無線連接未來的關鍵基礎技術,諸如首次推出的運行在13GHz頻段的巨量MIMO天線原型系統(tǒng),推動無線行業(yè)發(fā)掘利用中高頻...
WiFi | 硬件 茶凳淺談-高通Wi-Fi 7立項前的選型
隨著Wi-FiCERTIFIED7發(fā)布,越來越多的人來詢問Wi-Fi7相關的平臺。針對高通的Wi-Fi7平臺,我們就整理一下,方便客人來選擇。什么是Wi...
臺積電領跑半導體市場:2納米制程領先行業(yè),3納米產能飆升
臺積電預期,目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術,隨著 3 納米和 2 納米制程技術的貢獻在未來幾年漸增,比重將會繼續(xù)增加,預估未...
2024-02-21 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1081 0
MWC2024前瞻:高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀將亮相哪些重磅產品
2月26日至29日,2024年世界移動通信大會將在西班牙巴塞羅那舉辦,高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀等分別預告其在這次通信大會上展出的產品和行程,本文為大家匯總。
2024-02-21 標簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 3776 0
高通發(fā)布首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點方案
高通指出,Wi-Fi 7的核心創(chuàng)新之處在于高頻并發(fā)、多鏈路多射頻、320MHz信道帶寬、4K QAM以及自適應打孔等新技術。這些變革有助于增強連接的穩(wěn)定...
高通繼續(xù)朝著釋放無線技術真正潛能的方向邁進,專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進式創(chuàng)新,以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術。在M...
開放式、虛擬化無線接入網絡(開放式vRAN)正迎來商用設計和部署的強勁發(fā)展勢頭,智能計算創(chuàng)新和AI對5G基礎設施的重要性也在快速增加。作為通信和AI技術...
在汽車向軟件定義汽車架構轉型的時代,連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎。驍龍汽車智聯(lián)平臺提供全面的連接解決方案組合,包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍...
值得注意的是,一年前,Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點上線;這份報告進一步推斷,Exynos 2600的后續(xù)版本(暫時命名)亦將在同一S...
高通表示,2023年手機出貨量有所下降,2024年將“持平或略有上升”。高通CEO安蒙(Cristiano Amon)表示,該公司正在努力“應對全行業(yè)庫...
高通第一財季業(yè)績超預期,生成式AI覆蓋所有芯片業(yè)務
來源:中國電子報 近日,高通發(fā)布2024財年第一季度財報。高通本季度營收99.35億美元,同比增長約5%,高于LSEG(倫敦證券交易所集團)預期的95....
高通公司近日發(fā)布了截至2023年12月24日的第一財季財報,經調整后的營收為99.2億美元,超過了分析師預期的95.4億美元。同時,調整后每股收益為2....
高通公司最近宣布,蘋果公司已將其專利許可協(xié)議延長至2027年3月。這項協(xié)議的續(xù)簽標志著兩家公司在技術創(chuàng)新和專利保護方面的合作得到進一步深化。同時,高通還...
Amon在會議中指出,公司正與微軟緊密協(xié)作,以滿足新一代Windows操作系統(tǒng)中眾多AI功能需求,全新設計的芯片組也已在籌備之中。
2024-02-02 標簽:高通操作系統(tǒng)芯片組 777 0
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