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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通印度研發(fā)芯片,提升本國(guó)研發(fā)實(shí)力
今年1月,有消息傳出高通正計(jì)劃擴(kuò)建位于欽奈的設(shè)計(jì)中心,以專注無(wú)線技術(shù)研發(fā)。這筆高達(dá)17.7億盧比(約合2130萬(wàn)美元)的投資,也體現(xiàn)了高通對(duì)印度政府“印...
2024-04-24 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 880 0
Momenta聯(lián)合高通發(fā)布基于Snapdragon Ride的全新智能駕駛解決方案
面向高速領(lǐng)航輔助(HNP)和穩(wěn)健的去高精地圖城市領(lǐng)航輔助(UNP)等場(chǎng)景,雙方基于最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)合作開(kāi)發(fā)具備完全可擴(kuò)展能力的...
Rokid正式發(fā)布新一代AR Lite空間計(jì)算套裝
Rokid正式發(fā)布新一代AR Lite空間計(jì)算套裝,包括Rokid Max2眼鏡和搭載驍龍平臺(tái)的Rokid Station2主機(jī)。
2024-04-22 標(biāo)簽:人機(jī)交互高通移動(dòng)終端 1344 0
高通與Meta合作優(yōu)化Meta Llama 3,實(shí)現(xiàn)終端側(cè)運(yùn)行
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼技術(shù)規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:“我們對(duì)Meta開(kāi)放Meta Llama 3的策略表示贊賞,高通與Meta均致力于賦...
上海聯(lián)通攜手高通技術(shù)公司完成5G Advanced規(guī)模組網(wǎng)
時(shí)隔四年,F(xiàn)1中國(guó)大獎(jiǎng)賽再次在上海國(guó)際賽車場(chǎng)盛大舉行。數(shù)萬(wàn)名現(xiàn)場(chǎng)觀眾沉浸于賽車引擎轟鳴帶來(lái)的速度與激情中,并見(jiàn)證了上海聯(lián)通攜手高通技術(shù)公司完成5G Ad...
2024-04-20 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng) 666 0
高通支持Meta Llama 3大語(yǔ)言模型在驍龍旗艦平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)終端側(cè)執(zhí)行
高通和Meta合作優(yōu)化Meta Llama 3大語(yǔ)言模型,支持在未來(lái)的驍龍旗艦平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)終端側(cè)執(zhí)行。
生成式AI手機(jī)預(yù)計(jì)將占據(jù)市場(chǎng)11%份額,高通領(lǐng)跑AI芯片市場(chǎng)
在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,三星憑借其Galaxy S24系列的推出,成功引領(lǐng)了AI手機(jī)市場(chǎng)的風(fēng)潮,并成為了該領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。
三星與高通聯(lián)手實(shí)現(xiàn)1024QAM,下行速度提升超20%?
當(dāng)前通信領(lǐng)域普遍應(yīng)用256 QAM,而三星與高通技術(shù)公司已在符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)的前提下,實(shí)現(xiàn)了最新的1024 QAM。
AI PC市場(chǎng)爭(zhēng)霸:英特爾、AMD、高通芯片算力誰(shuí)主沉浮?
目前英特爾的Meteor Lake處理器NPU只能提供10 TOPS的性能,沒(méi)有達(dá)到下一代AI PC的標(biāo)準(zhǔn)。而 Lunar Lake 的 NPU 性能正...
賦能產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng),高通量計(jì)算讓世界更高效!
隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展,計(jì)算機(jī)的主要應(yīng)用從以傳統(tǒng)的科學(xué)與工程計(jì)算為主逐步演變?yōu)橐詳?shù)據(jù)處理為核心,以傳統(tǒng)高性能計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)為核心技術(shù)的新型基礎(chǔ)設(shè)施面臨...
2024-04-12 標(biāo)簽:高通 377 0
重磅合作 | 研華攜手高通,共創(chuàng)邊緣智能新未來(lái)
德國(guó)紐倫堡,4月10日,2024 –全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技今日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展(Embedded World 2024)宣...
廣和通發(fā)布多款基于高通智能模組的系列Linux邊緣AI解決方案
2024德國(guó)嵌入式展期間,廣和通發(fā)布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模組的系列Linux邊緣AI解決方案,這些解決方案分別...
2024-04-11 標(biāo)簽:高通Linux操作系統(tǒng)ai技術(shù) 766 0
研華科技宣布與高通技術(shù)公司達(dá)成戰(zhàn)略合作,共創(chuàng)邊緣智能新未來(lái)
今日,在世界嵌入式展覽會(huì)上,研華科技宣布與高通技術(shù)公司達(dá)成戰(zhàn)略合作,攜手為邊緣計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)變革,共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開(kāi)放的新格局。
embedded world 2024廣和通發(fā)布多款基于高通平臺(tái)的Linux邊緣AI解決方案
2024德國(guó)嵌入式展期間,廣和通發(fā)布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模組的系列Linux邊緣AI解決方案,這些解決方案分別...
高通在2024世界嵌入式展覽會(huì)上推出AI-Ready的全新物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)平臺(tái)
今日,在世界嵌入式展覽會(huì)(Embedded World Exhibition & Conference)上,高通技術(shù)公司展示其在嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)生...
2024-04-10 標(biāo)簽:高通嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 1049 0
Qt Group與高通公司合作,簡(jiǎn)化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的用戶界面開(kāi)發(fā)
Qt Group與高通公司合作,大幅縮短物聯(lián)網(wǎng)制造商的產(chǎn)品上市時(shí)間。 芬蘭埃斯波2024年4月10日?/美通社/ -- Qt Group(Nasdaq,...
2024-04-10 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng) 673 0
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率,還...
計(jì)算音頻邁入AI驅(qū)動(dòng)新紀(jì)元?
計(jì)算音頻并非一定要對(duì)音頻信號(hào)的各頻率聲音進(jìn)行調(diào)整,有的HiFi廠商就熱衷于在各個(gè)處理環(huán)節(jié)保證音頻信號(hào)不受干擾和改變,將最原始的音頻信號(hào)輸出給音頻設(shè)備,這...
高通將加強(qiáng)在成都和西部投入 早在23年我們已經(jīng)看到高通汽車芯片研發(fā)中心項(xiàng)目在成都落地;主要圍繞自動(dòng)駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)。這也是高通公司首次在四...
2024-04-02 標(biāo)簽:高通 1295 0
具身智能機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)再添新秀!廣和通發(fā)布基于高通高算力芯片的Fibot
廣和通重磅發(fā)布了具身智能機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)Fibot。作為首款國(guó)產(chǎn)Mobile ALOHA機(jī)器人的升級(jí)配置版本,開(kāi)發(fā)平臺(tái)采用全向輪底盤設(shè)計(jì)、可拆卸式訓(xùn)練臂結(jié)...
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