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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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大疆車(chē)載與高通聯(lián)合發(fā)布基于高通智駕芯片SA8650P的智駕方案
在備受矚目的北京車(chē)展上,大疆車(chē)載攜手高通共同揭曉了基于高通智駕芯片SA8650P的先進(jìn)智能駕駛方案。同時(shí),雙方還推出了基于SA8775P芯片的高階駕艙一...
深圳市卓馭科技(卓馭科技)與高通技術(shù)公司宣布深化技術(shù)合作,共同推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的智能駕駛技術(shù)革新。此次合作,雙方利用Snapdragon Ride平臺(tái),推出...
毫末智行與高通技術(shù)公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,推出了全新智駕解決方案——毫末HP370。這款方案基于高通最新的Snapdragon Ride?平臺(tái)(SA8620P),...
2024-05-06 標(biāo)簽:高通自動(dòng)駕駛毫末智行 602 0
近日,高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái),進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù),標(biāo)志著移...
美光全系列車(chē)規(guī)級(jí)解決方案已通過(guò)高通汽車(chē)平臺(tái)驗(yàn)證
美光科技在近期宣布,其全系列車(chē)規(guī)級(jí)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案已成功通過(guò)高通技術(shù)公司Snapdragon? Digital Chassis?平臺(tái)的嚴(yán)格驗(yàn)證。這一里...
美格智能榮獲銳明技術(shù)“戰(zhàn)略協(xié)同獎(jiǎng)”殊榮
“合作共贏 邁向全球”為主題的銳明技術(shù)2024供應(yīng)伙伴大會(huì)在深圳隆重舉行。作為銳明技術(shù)的戰(zhàn)略合作伙伴,美格智能受邀出席此次盛會(huì),并榮獲“戰(zhàn)略協(xié)同獎(jiǎng)”的殊榮。
高通安卓手機(jī)亮相:搭載70億參數(shù)多模態(tài)大模型
驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)是全球最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器-天線平臺(tái)。這一系統(tǒng)不僅融合了先進(jìn)的5G-Advanced技術(shù),還開(kāi)創(chuàng)性地集成了NB-N...
2024-04-29 標(biāo)簽:高通安卓手機(jī)5G調(diào)制解調(diào)器 401 0
航盛與高通技術(shù)公司發(fā)布全新艙駕融合平臺(tái)
“墨子”平臺(tái)專(zhuān)為滿足車(chē)艙駕融合需求而設(shè)計(jì),僅需一顆SoC即可支持座艙及智能駕駛功能。它基于航盛依智智能座艙平臺(tái)的核心特性,采用全新架構(gòu),實(shí)現(xiàn)智能座艙域與...
高通攜手中國(guó)汽車(chē)生態(tài)伙伴亮相2024北京車(chē)展,加速艙駕融合落地
時(shí)隔四年,2024北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京車(chē)展”)重新啟動(dòng),以十足亮點(diǎn)極大滿足了大家的好奇和期待。
航盛與高通合作發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品
深圳市航盛電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):航盛)與高通技術(shù)公司今日在2024北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng):北京車(chē)展)發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。
高通驍龍賦能智能駕駛,開(kāi)啟汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革下半場(chǎng)
高通作為汽車(chē)行業(yè)的優(yōu)秀技術(shù)合作伙伴,致力于推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新發(fā)展。本屆北京車(chē)展,高通與諸多中國(guó)合作伙伴共同展示了在智能駕駛、艙駕融合、智能座艙等...
2024-04-26 標(biāo)簽:高通智能駕駛生態(tài)系統(tǒng) 637 0
今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)向OpenAI發(fā)貨全球第一臺(tái)DGX H200;消息稱(chēng)高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)
1. 文遠(yuǎn)知行多款產(chǎn)品亮相北京車(chē)展,提供純視覺(jué)無(wú)圖 L2++ 高階智能駕駛試乘 ? 在第十八屆北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)上,自動(dòng)駕駛科技公司文遠(yuǎn)知行 WeRid...
高通自研服務(wù)器芯片"SD1"揭曉,核心搭載Oryon
據(jù)國(guó)外科技媒體Android Authority透露,高通公司在公布驍龍X Elite / Plus芯片之后,內(nèi)部正在研發(fā)代號(hào)為“SD1”、內(nèi)置Oryo...
深圳卓馭科技與高通技術(shù)深化智能駕駛合作,行平臺(tái)將量產(chǎn)上車(chē)
借助最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)的卓越性能和可擴(kuò)展性,成行平臺(tái)智能駕駛解決方案有望大幅降低面向ADAS和自動(dòng)駕駛功能的智能駕駛系統(tǒng)硬件成本。
卓馭科技與高通合作宣布進(jìn)一步推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展
今日,深圳市卓馭科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):卓馭科技)與高通技術(shù)公司宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作,利用基于Snapdragon Ride平臺(tái)的全新智能駕駛產(chǎn)品,進(jìn)...
今日看點(diǎn)丨華為發(fā)布全球首款五合一車(chē)控模組;高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器
1. 華為發(fā)布全球首款五合一車(chē)控模組 ? 在2024 華為智能汽車(chē)解決方案發(fā)布會(huì)上,華為發(fā)布“乾崑(qián kūn)iDVP 2.0”智能汽車(chē)數(shù)字平臺(tái)...
2024-04-25 標(biāo)簽:高通華為驍龍?zhí)幚砥?/a> 1431 0
Momenta聯(lián)合高通基于最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)發(fā)布面向先進(jìn)駕駛輔助和自動(dòng)駕駛功能的全新智能駕駛解決方案
4月22日,領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Momenta聯(lián)合全球汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)高通技術(shù)公司宣布,雙方面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)功能推出...
毫末和高通聯(lián)手官宣,首批8620量產(chǎn)智駕產(chǎn)品開(kāi)啟合作
4月23日,毫末智行與高通技術(shù)公司宣布推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)(SA8620P)打造的面向先進(jìn)...
毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案
面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛功能的智能駕駛解決方案基于毫末智行業(yè)界領(lǐng)先的ADAS及自動(dòng)駕駛技術(shù)和高通技術(shù)公司的最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)打造。
2024-04-24 標(biāo)簽:高通智能駕駛ADAS系統(tǒng) 743 0
高通印度研發(fā)芯片,提升本國(guó)研發(fā)實(shí)力
今年1月,有消息傳出高通正計(jì)劃擴(kuò)建位于欽奈的設(shè)計(jì)中心,以專(zhuān)注無(wú)線技術(shù)研發(fā)。這筆高達(dá)17.7億盧比(約合2130萬(wàn)美元)的投資,也體現(xiàn)了高通對(duì)印度政府“印...
2024-04-24 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 876 0
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