完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7392個(gè) 瀏覽:192857次 帖子:137個(gè)
2016年的XR更多是媒體、創(chuàng)業(yè)、投資側(cè)呈現(xiàn)出的一場(chǎng)虛假繁榮,今年我們從市場(chǎng)需求和技術(shù)生態(tài)上看到了XR真正商用的可能性。 在「2020 Qualcomm...
高通攜手Infinite,共同推動(dòng)智能城市的數(shù)字化轉(zhuǎn)型
值得注意的是,該計(jì)劃是科技巨頭Advantage Network的一項(xiàng)任務(wù)。最新的合作旨在創(chuàng)建一個(gè)端到端托管解決方案,該解決方案使用Infinite的參...
2020-07-07 標(biāo)簽:芯片高通物聯(lián)網(wǎng) 1878 0
2012年被稱(chēng)作“智能電視元年”。從某種意義上說(shuō),處理器性能的高低將直接決定未來(lái)智能電視的市場(chǎng)前景。目前已有越來(lái)越多國(guó)際處理器大廠投身智能電視芯片市場(chǎng)...
2013-03-19 標(biāo)簽:高通泰克應(yīng)用處理器 1877 0
錢(qián)堃:高通推動(dòng)5G技術(shù)創(chuàng)新 促進(jìn)構(gòu)建“雙循環(huán)”新發(fā)展格局
9月3日,2021年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)“雙循環(huán)新發(fā)展格局企業(yè)白皮書(shū)發(fā)布暨研討會(huì)”在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。來(lái)自政府、產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、跨國(guó)企業(yè)、主流官...
高通14億美元收購(gòu)前蘋(píng)果工程師創(chuàng)立的芯片公司Nuvia
近日,高通公司宣布,以 14 億美元的價(jià)格完成了對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司 Nuvia 的收購(gòu),Nuvia 公司成立于 2019 年,創(chuàng)始人為蘋(píng)果的三名前半導(dǎo)體高管...
高通公司宣布了其在印度的首個(gè)移動(dòng)電子競(jìng)技計(jì)劃的啟動(dòng)
比賽以Snapdragon Conquest開(kāi)始:2020年免費(fèi)射擊公開(kāi)賽,獎(jiǎng)池為?50,00,000。參加比賽不收取報(bào)名費(fèi)或注冊(cè)費(fèi)。本賽季的官方游戲名...
2020-11-21 標(biāo)簽:高通電子競(jìng)技 1875 0
傳華為暫停向高通支付18億美元專(zhuān)利費(fèi),直到高通重新供貨
據(jù)最新消息,傳華為暫停向高通支付18億美元專(zhuān)利費(fèi),直到高通重新供貨! 消息稱(chēng),華為此前和高通達(dá)成的長(zhǎng)期專(zhuān)利合作協(xié)議還沒(méi)有落實(shí),由于高通還沒(méi)有恢復(fù)向華為供...
高通重大戰(zhàn)略:2019年讓5G成為現(xiàn)實(shí)
芯片廠商高通(Qualcomm)今日在CES展會(huì)上發(fā)布了一系列產(chǎn)品。
榮耀100 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
在新榮耀三周年暨榮耀100系列新品發(fā)布會(huì)上,榮耀100 Pro閃耀登場(chǎng),讓數(shù)字系列再次引領(lǐng)時(shí)尚影像新風(fēng)潮。榮耀100 Pro搭載 第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) ...
2024-01-02 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)榮耀 1871 0
臺(tái)積電2021年?duì)I收為1547.4億元臺(tái)幣
近日,根據(jù)媒體的消息報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電2021年?duì)I收為1547.4億元臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)32%。近日,AMD、蘋(píng)果、英偉達(dá)和高通等數(shù)十家客戶(hù)預(yù)先支付費(fèi)用,臺(tái)積電...
在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888,在技術(shù)峰會(huì)上,高通宣布,包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、re...
高通推出全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 羅姆入選NEDO綠色創(chuàng)新基金項(xiàng)目
高通技術(shù)公司推出全新頂級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)。憑借先進(jìn)的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍(lán)牙技術(shù),全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)將變...
2022-03-28 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5g 1869 0
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將用15年進(jìn)入全球第一梯隊(duì)
高通一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者,對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景,高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸非常看好。去年底,在紀(jì)錄片《中國(guó)實(shí)驗(yàn)室》拍攝期間,他接受記者采訪時(shí)認(rèn)為,...
2016-08-31 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)孟樸 1867 0
高通與RF360控股退出射頻前端六工器解決方案 支持體聲波和表面聲波濾波技術(shù)
據(jù)報(bào)道,高通和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先發(fā)布一款包含最新體聲波(BAW)和表面聲波(S...
高通5G芯片手機(jī)可以體會(huì)到科技的進(jìn)步
高通5G芯片驍龍888在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實(shí)現(xiàn)了較大飛躍。作為使用了全新架構(gòu)、制程和首次集成高通5G基帶的旗艦級(jí)芯片產(chǎn)品,驍龍888...
高通、Google、微軟表示反對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)Arm
對(duì)于英偉達(dá) CEO 黃任勛來(lái)說(shuō),收購(gòu) ARM 是一生僅有一次的機(jī)會(huì)——但他應(yīng)該想不到,盡管這筆 400 億美元的交易已經(jīng)官宣,但要把 Arm 真正收入囊...
高通怒噴華為麒麟處理器性能差,可轉(zhuǎn)眼就被打臉!
我們都知道目前在手機(jī)處理器方面,能夠排得上的名次的就是高通,聯(lián)發(fā)科,三星,華為這4個(gè)了,其他的要么是市場(chǎng)份額占有量不足,要么就是性能和技術(shù)差太多。
解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化情況
2020年的全球半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)出人意料的好,據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),同比增長(zhǎng)了7%,這種結(jié)果在去年年初是不可想象的。2020年3月,疫情在全球爆發(fā),各大市場(chǎng)研究機(jī)...
高通預(yù)計(jì)2021年5G智能手機(jī)出貨量達(dá)到5億部 增長(zhǎng)150%
11月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片巨頭高通預(yù)計(jì),2021年,5G智能手機(jī)出貨量將是2020年預(yù)期出貨量的兩倍多。 據(jù)報(bào)道,高通預(yù)計(jì),2020年,5G智...
Veoneer表示將為高通先進(jìn)的輔助駕駛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件和芯片平臺(tái)
1月26日晚間消息,瑞典汽車(chē)技術(shù)公司Veoneer表示已與高通公司簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議,將為高通先進(jìn)的輔助駕駛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件和芯片平臺(tái)。根據(jù)該協(xié)議,雙方的合...
2021-01-28 標(biāo)簽:芯片高通自動(dòng)駕駛 1863 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |