高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

蘋果三星加速發(fā)展，5G是高通當(dāng)下最大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

第四財(cái)季，高通營(yíng)收為48億美元，較去年同期下滑17%；凈利潤(rùn)為5億美元，去年同期則是凈虧損5億美元，表現(xiàn)均超分析師預(yù)期，但環(huán)比上季度下跌較慘。財(cái)報(bào)公布后...

2019-11-08 標(biāo)簽：高通三星電子蘋果 1981 0

谷歌三星入局手機(jī)芯片，高通為什么一點(diǎn)不怕？

谷歌消息人士透露，谷歌正與三星合作設(shè)計(jì)芯片，三星將為谷歌制造 5nm 制程芯片，預(yù)計(jì)明年將投入使用，后續(xù)還將搭載在谷歌筆記本上。 11 月初，三星搶先高...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 1981 0

高通推出Snapdragon Ride 可滿足從L1到L5的自動(dòng)駕駛需求

在2020年CES上，高通發(fā)布了其全新自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride，包括了安全系統(tǒng)級(jí)芯片、安全加速器以及自動(dòng)駕駛軟件棧（Autonomou...

2020-01-10 標(biāo)簽：高通自動(dòng)駕駛 1980 0

64位處理器卡位大戰(zhàn)起高通發(fā)布驍龍410

三星、博通、英特爾以及聯(lián)發(fā)科等品牌紛紛跟進(jìn)，高通更是用實(shí)際行動(dòng)證明自己不甘人后，并于日前正式發(fā)布旗下首款64位處理器—高通驍龍410（Snapdrago...

2013-12-10 標(biāo)簽：高通 64位處理器 iPhone 5s 1979 0

蘋果高通結(jié)束兩年專利之戰(zhàn) 誰(shuí)才是真正的贏家

蘋果公司與高通公司出人意料地結(jié)束了持續(xù)兩年之久的專利大戰(zhàn)。整個(gè)事件中誰(shuí)才是真正的贏家，眾說(shuō)紛紜。有人認(rèn)為，高通是最大的獲益者。很顯然，就在雙方宣布和解后...

2019-05-08 標(biāo)簽：高通蘋果 5G 1979 0

泰晶科技熱敏晶體38.4M產(chǎn)品通過(guò)高通車規(guī)級(jí)芯片平臺(tái)認(rèn)證

日前，泰晶科技一款小尺寸熱敏晶體38.4M產(chǎn)品通過(guò)高通公司車規(guī)級(jí)5G 平臺(tái)SA515認(rèn)證。此次通過(guò)高通車載芯片的平臺(tái)認(rèn)證許可，意味著泰晶科技與國(guó)際高端時(shí)...

2024-03-13 標(biāo)簽：高通晶振車載芯片 1979 0

高通二代驍龍8來(lái)了：峰值性能蓋過(guò)蘋果A16，15家預(yù)定首發(fā)華為缺席

高通聯(lián)發(fā)科入場(chǎng)完畢，手機(jī)芯片大戰(zhàn)開(kāi)幕，AI和能效比成最大看點(diǎn)。智東西11月16日消息，剛剛手機(jī)芯片巨頭高通正式發(fā)布了第二代驍龍8旗艦移動(dòng)芯片。隨著聯(lián)...

2022-11-17 標(biāo)簽：高通驍龍8 蘋果A16 1978 0

四核處理器獲大單聯(lián)發(fā)科叫板高通

聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收127.4億新臺(tái)幣，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄，瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外...

2013-09-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科四核處理器 1978 0

高通正式公布了2019年第三季度財(cái)報(bào)營(yíng)收為49億美元

據(jù)悉，高通技術(shù)授權(quán)部門（QTL）第三財(cái)報(bào)營(yíng)收為12.9億美元，同比下降10%。高通高通CDA技術(shù)部門（QCT）第三財(cái)報(bào)營(yíng)收為35.7億美元，同比下降13...

2019-08-02 標(biāo)簽：高通 4G 5G 1977 0

臺(tái)積電28nm的產(chǎn)能利用率未能達(dá)到預(yù)期

該報(bào)道指出，產(chǎn)能滿載的主要推動(dòng)力在于高通、博通將原先在中芯國(guó)際的28nm訂單提前轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電。

2020-11-04 標(biāo)簽：高通 amd 臺(tái)積電 1977 0

高通支持Android 8.1精簡(jiǎn)版,專為512MB或1GB內(nèi)存設(shè)計(jì)

對(duì)于谷歌而言，他們也在積極努力解決Android系統(tǒng)的碎片化問(wèn)題，當(dāng)然想要徹底解決有些不現(xiàn)實(shí)，畢竟這是一個(gè)開(kāi)源系統(tǒng)，收到的牽制要比iOS多的多。

2017-12-07 標(biāo)簽：高通谷歌 android8.0 1977 0

2017年中國(guó)手機(jī)AP銷售增長(zhǎng) 聯(lián)發(fā)科首季發(fā)力市占回升

DIGITIMES Research 2017年12月走訪調(diào)查分析，2017年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量守住正成長(zhǎng)，預(yù)估2018年第1季出貨量...

2018-08-05 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1976 0

高通驍龍888跨越式命名背后蘊(yùn)藏著何種野心?

驍龍888，一個(gè)令外界意想不到的名字，讓高通高層們?cè)谏现艿尿旪埣夹g(shù)峰會(huì)上通過(guò)各種角度來(lái)回答媒體關(guān)于它命名初衷的追問(wèn)，如“頂級(jí)的產(chǎn)品配得上最為頂級(jí)的名字”...

2020-12-10 標(biāo)簽：高通手機(jī)5G 1975 0

高通推出新款MSM 8960移動(dòng)設(shè)備雙核芯片

據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報(bào)道，鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)，高通一直在致力開(kāi)發(fā)用于移動(dòng)設(shè)備的高端芯片，能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接

2011-10-09 標(biāo)簽：芯片高通 MSM 8960 1972 0

高通自研5G與10G以太網(wǎng)芯片，網(wǎng)絡(luò)性能全面升級(jí)

高通（Qualcomm）長(zhǎng)期以來(lái)在路由器平臺(tái)上依賴第三方的5G與10G以太網(wǎng)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)口功能。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，高通正式推出了自家5G與10G...

2025-06-05 標(biāo)簽：高通 5G 10G芯片 1972 0

OnePlus 6T紐約發(fā)布，搭載高通驍龍?845移動(dòng)平臺(tái)

距OnePlus6發(fā)布僅隔半年多的時(shí)間，昨天，一加就在美國(guó)紐約推出了今年第二款旗艦手機(jī)OnePlus6T。依舊追求不將就的精神，OnePlus6T全新升...

2018-10-31 標(biāo)簽：高通一加 1971 0

高通推出機(jī)器人R3B平臺(tái) 旨在變革機(jī)器人產(chǎn)業(yè)

2月25日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出Qualcomm機(jī)器人RB3平...

2019-02-27 標(biāo)簽：高通機(jī)器人 5G 1970 0

高通10納米芯片驍835正式登場(chǎng)！發(fā)力AR/VR

科技界重要年度盛會(huì)美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）美國(guó)時(shí)間 5～8 日將在拉斯維加斯（ Las Vegas）展開(kāi)，今年 CES 2017 由基頻芯片大廠龍頭高...

2017-01-04 標(biāo)簽：高通 ces ar 1968 0

高通的UWB芯片F(xiàn)astConnect 7900終于來(lái)了

在2024年的MWC上，高通一口氣發(fā)布了眾多的新產(chǎn)品。

2024-02-27 標(biāo)簽：傳感器高通局域網(wǎng) 1967 0

高通驍龍XR2頭顯參考設(shè)計(jì) 配備了2K x 2K雙顯LCD顯示屏

2月26日，高通宣布推出首款支持5G的XR頭顯參考設(shè)計(jì)，配備2K x 2K雙顯LCD顯示屏。同時(shí)高通也聯(lián)合歌爾股份有限公司開(kāi)發(fā)了基于此款參考設(shè)計(jì)的VR形態(tài)頭顯。

2020-02-27 標(biāo)簽：高通 vr 1965 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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