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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

解讀驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的四大特性

高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)首日發(fā)布了最新一代旗艦級(jí)平臺(tái)——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái),這一名稱被高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯...

2020-12-02 標(biāo)簽:處理器高通5G 2061 0

欣興電子回應(yīng)山鶯廠區(qū)再度發(fā)生火災(zāi)

據(jù)臺(tái)灣省媒體報(bào)道稱,2月4日,位于臺(tái)灣欣興電子位于桃園市龜山區(qū)的印刷電路板廠暨IC載板廠——欣興電子工廠山鶯廠區(qū)再度發(fā)生火災(zāi)。

2021-02-05 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2060 0

高通宣布在法國(guó)開(kāi)展5G研發(fā)中心

近日,高通宣布將在法國(guó)開(kāi)展5G研發(fā)中心的計(jì)劃,通過(guò)建設(shè)研發(fā)中心,將進(jìn)一步增加在5G市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán),擴(kuò)大5G芯片的研發(fā)規(guī)模。 ? 高通是現(xiàn)規(guī)模最大的5G芯片...

2021-02-18 標(biāo)簽:高通5G 2060 0

未來(lái)5G我們希望它是什么樣的

未來(lái)5G我們希望它是什么樣的

5G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)階段,將會(huì)給我們的生活帶來(lái)很大的變化,談?wù)?G的時(shí)候我們所期待的是些什么?云智能和端智能可以結(jié)合起來(lái),解決自動(dòng)駕駛對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接高可靠和低時(shí)延的...

2018-02-02 標(biāo)簽:高通5G自動(dòng)駕駛 2060 0

Qualcomm推出全新驍龍700 驍龍700都有哪些亮點(diǎn)

高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái),旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能,滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)...

2018-02-28 標(biāo)簽:高通驍龍700 2058 0

iPhone 5上市臨近 高通、飛兆半導(dǎo)體等芯片廠商大獲益

FBR分析師在周三的一份研究報(bào)告中表示,下一代iPhone的推出不僅對(duì)蘋(píng)果是一個(gè)重大事件,對(duì)高通(微博)和飛兆半導(dǎo)體等芯片廠商來(lái)說(shuō)也非常重要。

2012-08-16 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體高通芯片廠商 2058 0

臺(tái)積電官宣消息!國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)春天,蘋(píng)果高通被迫騎虎難下

芯片被稱為是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的明珠,現(xiàn)代工業(yè)的糧食。而芯片的重要性在這里也就不多說(shuō)了,相信大家也都有所體會(huì),尤其是在華為事件發(fā)生之后,芯片的重要性更是日加凸...

2020-12-31 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電蘋(píng)果 2057 0

高通5G芯片驍龍888具備全球兼容性 讓5G技術(shù)惠及全球更多用戶

5G通信網(wǎng)絡(luò)的普及,對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)都是一次難得的機(jī)遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開(kāi)始,5G逐漸走入我們每個(gè)人的生活,到2020年初,第三...

2020-12-30 標(biāo)簽:芯片高通5G 2056 0

高通公司已經(jīng)宣布了其在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上全球統(tǒng)治地位的計(jì)劃

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,該公司預(yù)計(jì)今年物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的收入將突破10億美元,因?yàn)樵撔袠I(yè)的增長(zhǎng)率為兩位數(shù),約占其非...

2020-02-13 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備 2056 0

高通和谷歌合作擴(kuò)展Android操作系統(tǒng)

12月17日消息,日前,高通技術(shù)公司和谷歌宣布,雙方將合作增強(qiáng)并擴(kuò)展Project Treble,以助力更多搭載高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)的終端運(yùn)行最新版本的An...

2020-12-17 標(biāo)簽:高通Android谷歌 2056 0

高通驍龍X60 5G基帶市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)27%

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布了最新研究報(bào)告《2020年Q3基帶市場(chǎng)追蹤,5G推動(dòng)收益創(chuàng)歷史新高》。報(bào)告中指出,2020年第三...

2021-02-04 標(biāo)簽:處理器芯片高通 2055 0

下一代高通可穿戴設(shè)備芯片將支持眼球追蹤技術(shù)

據(jù)德國(guó)一家分析機(jī)構(gòu)的報(bào)告稱,高通的下一代可穿戴設(shè)備芯片將支持人眼追蹤技術(shù),該技術(shù)的應(yīng)用將可使高通的芯片在更多形態(tài)的可穿戴設(shè)備中得到應(yīng)用。

2018-05-21 標(biāo)簽:芯片高通可穿戴設(shè)備 2055 0

高通或成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶

蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成...

2023-09-26 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電蘋(píng)果 2054 0

高通推出 “5G領(lǐng)航計(jì)劃”,助力中國(guó)合作伙伴更好地開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外5G市場(chǎng)

通過(guò)5G領(lǐng)航計(jì)劃,高通與領(lǐng)先的中國(guó)廠商不僅探索由5G帶來(lái)的全新移動(dòng)應(yīng)用和體驗(yàn),同時(shí)也將專注于其他變革性技術(shù),例如人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT),從而...

2020-09-07 標(biāo)簽:高通人工智能5G 2054 0

真我GT Neo5 SE發(fā)布:滿血玩家 時(shí)刻高能

今天,真我發(fā)布了今年“無(wú)越級(jí) 不發(fā)布”的第二款代表作——真我GT Neo5 SE。這款新機(jī)搭載第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái),配備LPDDR5X旗艦運(yùn)存,在外觀...

2023-04-04 標(biāo)簽:高通cpu移動(dòng)平臺(tái) 2054 0

高通在日本實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用

日前,高通公司和NTT DOCOMO宣布,雙方攜手在日本實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶來(lái)數(shù)千兆比特的移動(dòng)體驗(yàn)。

2020-12-08 標(biāo)簽:高通頻譜5G 2053 0

外媒:高通研發(fā)驍龍 8cx 后續(xù)桌面處理器

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2021-02-20 標(biāo)簽:處理器高通內(nèi)存 2053 0

瞄準(zhǔn)千億規(guī)模工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),高通推出躍龍品牌

瞄準(zhǔn)千億規(guī)模工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),高通推出躍龍品牌

2025年2月25日晚間,美國(guó)芯片大廠高通宣布推出新的產(chǎn)品品牌——高通躍龍(Qualcomm Dragonwing)。在消費(fèi)領(lǐng)域之外,高通重點(diǎn)發(fā)力工業(yè)與...

2025-02-26 標(biāo)簽:高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)躍龍 2053 0

高通5G基帶芯片不斷演進(jìn),5G迎來(lái)高速發(fā)展黃金期

2016年10月,高通發(fā)布了全球第一款5G基帶,正式拉開(kāi)了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年開(kāi)啟,一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機(jī)加速...

2021-02-05 標(biāo)簽:高通5G芯片 2053 0

高通5G基帶刷新聯(lián)網(wǎng)速率,萬(wàn)兆級(jí)通信時(shí)代即將來(lái)臨

從3G、4G,跨入到5G時(shí)代,移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展不斷改變著這個(gè)世界的連接方式。高通作為全球5G技術(shù)的引領(lǐng)者,掌握著目前最前沿的5G及毫米波技術(shù),并始終以...

2021-03-24 標(biāo)簽:高通5G 2052 0

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  • LoRa
    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    HomeKit
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    蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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  • CITE
    CITE
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    語(yǔ)音助手
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  • IIoT
    IIoT
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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  • LPWA
    LPWA
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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