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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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素有全球消費(fèi)電子風(fēng)向標(biāo)的柏林國際電子展盛大召開,5G和8K是其中最主要的技術(shù)趨勢。高通、華為和三星分別展示出自家的最新5G芯片或手機(jī)產(chǎn)品,5G技術(shù)不僅賦...
高通5G、AI發(fā)展方面的是否能成為領(lǐng)頭羊
最近幾天在重慶及上海分別舉行了中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會、世界人工智能大會,AI人工智能都是討論的熱點(diǎn),高通公司產(chǎn)品管理副總裁 Reiner Klement...
蘋果2019年秋季新品發(fā)布拉開序幕,蘋果芯片亮跑分直接喊話高通
和諜照一模一樣,iPhone雖遲但用上了“浴霸”三攝,但與去年的華為“三攝”相比,這枚造型獨(dú)特玻璃板鏡頭似乎更讓人驚艷。
高通推出Qualcomm QTM527毫米波天線模組,提供固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶服務(wù)
Qualcomm Incorporated全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出面向驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系...
2019-09-23 標(biāo)簽:高通天線互聯(lián)網(wǎng) 4277 0
日本媒體報(bào)道稱,近日在“柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA)”上,華為和美國高通圍繞新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”展開激烈競爭。華為9月6日發(fā)布相當(dāng)于智能手機(jī)“心...
三星Galaxy Fold改進(jìn)版上市 三星晶圓代工追趕臺積電困難重重
三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”, Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計(jì)和柔...
高通集成5G功能SoC系統(tǒng)的驍龍7系處理器,將在第四季度開始商用
9月6日晚間,高通官方宣布了旗下首個(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺,隸屬于高端的驍龍7系列。高通表示,驍龍7系5G移動(dòng)平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片...
高通正式推出了全球首個(gè)Qualcomm QTM527毫米波天線模組
Qualcomm QTM527毫米波天線模組對驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能進(jìn)行了拓展,為靈活、成本高效的高性能5G毫米波CPE提供從調(diào)制解...
高通將會與中國移動(dòng)保持持續(xù)合作共同推動(dòng)5G發(fā)展
阿蒙在采訪中說,中美貿(mào)易摩擦?xí)罱K得到解決,他對此持樂觀態(tài)度,因?yàn)榇蠹叶忌硖幦蚴袌鲋小? 阿蒙強(qiáng)調(diào),高通將持續(xù)推動(dòng)5G發(fā)展。“最終,運(yùn)營商都將堅(jiān)...
2019-09-09 標(biāo)簽:高通中國移動(dòng)5G 768 0
華為表示麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載
先來看華為,新發(fā)布的兩款芯片中麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片,在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級。華為方面表...
三星搶先推出5G移動(dòng)平臺Exynos 980,針對華為意圖明顯
9月4日,在沒有預(yù)熱宣傳的情況下,三星官宣了新的5G移動(dòng)處理平臺Exynos 980,這款芯片實(shí)現(xiàn)了將AP(應(yīng)用處理器)和BP(基帶處理器)封裝在一顆芯...
三星公布了下一代手機(jī)處理器,已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐
高通在驍龍移動(dòng)平臺上整合調(diào)制解調(diào)器后的強(qiáng)勢有目共睹,令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過來自己的處理器其實(shí)也可以這么玩。在IFA 2019上,三星公布了自己的下...
現(xiàn)在高通要賣芯片也是得看華為的臉色?你看好華為的芯片嗎?
美國高通可以說是一家很老牌的科技巨頭了,在華為崛起之前,全世界的手機(jī)幾乎用的都是高通的芯片,高通作為芯片界的巨頭,擁有著非常多的核心專利。每年坐收專利費(fèi)...
高通發(fā)布的新Wi-Fi通信芯片將與Wi-Fi 6兼容
高通開始在芯片領(lǐng)域進(jìn)行多元化,發(fā)布了一系列新的Wi-Fi通信芯片,這些芯片與最新版本的Wi-Fi 6通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)兼容。高通希望這些芯片將有助于提高其5G...
眾所周知,目前全球范圍內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)獨(dú)立自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商只有蘋果、三星、華為與小米。
報(bào)道指繼微軟采用高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片之后,谷歌等一些服務(wù)器芯片大客戶也將采用高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,這對于Intel來說顯然是十分重大的打擊。
2019年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名出爐
根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿(mào)易戰(zhàn)及供應(yīng)鏈庫存攀升影響,全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場需求...
AMD攜手三星入局手機(jī)GPU市場以挑戰(zhàn)高通地位
高通移動(dòng)GPU的地位或?qū)⑹ィ緼MD攜手三星入局手機(jī)GPU市場
高通發(fā)布Wi-Fi或?qū)?G和Wi-Fi合二為一?
高通發(fā)布多款Wi-Fi 6芯片,5G和Wi-Fi將合二為一
驍龍875將采用臺積電5nm工藝,將于2021年實(shí)現(xiàn)商用
日前有消息人士稱,驍龍865將由三星代工,這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝,驍龍865的一個(gè)版本會集成5G基帶芯片。預(yù)計(jì)2020年會有很多安卓旗艦...
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