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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通與AMD、蘋果、英特爾推出Snapdragon X Elite
高通的Snapdragon X Elite專為運行Windows而設計,將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競爭。 在今年的驍龍峰會上,高通發布了其迄今為...
高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC技術規格
Snapdragon X Elite是高通技術公司最新推出的一款突破性計算平臺,專為高端PC市場設計,搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CP...
小米14 Pro的內部拆解評測 小米14Pro比小米14有何優勢
除了均搭載高通驍龍8 Gen 3處理器之外,小米14與小米14 Pro在外觀設計、顯示屏、相機和電池等方面均有不同。 2K顯示屏+龍晶玻璃 外觀設計方面...
美光科技DRAM和通用閃存3.1嵌入式解決方案通過高通平臺認證
美光的低功耗內存解決方案為驍龍XR2 Gen 2平臺上的元宇宙應用提供高速和高能效。 美光科技宣布,其低功耗雙倍數據速率5X(LPDDR5X)DRAM和...
基于高通 QCC5181 aptX adptivite 24 bit-96KHz/Lossless藍牙擴大機方案
我們的設計方案通過藍牙技術實現無線連接輸入并提供高解析的音源,使用非常簡單。只需將藍牙模組的類比或是數位訊號整合電源和與擴大機板和喇叭連接,并透過藍牙其...
基于高通QCC3056加立锜RT6160A之多功能TWS耳機充電倉方案
本方案使用高通QCC3056芯片為主控平臺,搭配電源專用芯片立锜RT6160A搭建的低耗高效的充電平臺。結合軟件方面高通專用充電通信協議提供豐富應用。與...
幾種Chiplet技術對比?為何高算力領域沒有真正的Chiplet?
如果需要高算力密度的Chiplet設計,就必須用2.5D或3D封裝,盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS,但除了英特爾自己,沒有第三方客戶使...
瑞薩M3芯片和高通8155芯片哪個好?瑞薩M3芯片和高通8155芯片的區別
瑞薩M3芯片是一款低功耗高性能的處理器,具有高速運行和節能兩大特質,最適合于物聯網設備、智能家居器具、智能穿戴、智能機器人等方面的應用。它主要采用A...
高通驍龍778g處理器怎么樣 高通驍龍778g和麒麟980哪個好
驍龍778G處理器采用8核心Kryo 670 CPU架構,最高主頻為2.4GHz,具備較高的計算能力和處理效率。同時,它搭載了Adreno 642 GP...
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