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標簽 > 高通驍龍
驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調制解調器的品牌名稱。 驍龍處理器具備高速的處理能力,可提供令人驚嘆的逼真畫面以及超長續航時間。
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此外,該設備的標配S92A40充電器支持40W充電。然而,官方尚未公布其詳細規格,且暫未取得工信部入網及無線電核準證書,預計短期難以面世。
三星與高通續簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內,GalaxyS25 Ultra將繼續采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據悉,該處理器搭載了高通自研CPU架構NUVIA/ORYON及先進的3...
榮耀MWC將發布Magic6系列及Magic V2 RSR保時捷設計折疊機
據透露,此次發布會將著重展示三款定位高端的旗艦機型,即已經在國內市場推出的 Magic6 和 Magic6 Pro 兩款機型。另外,眾人矚目的 Magi...
小米14 Ultra有望在2月底亮相:配備5000萬全焦段四攝
去年推出的小米14、小米14 Pro兩款機型,首發搭載高通第三代驍龍8移動平臺,并在多項技術領域實現了重大突破,受到了用戶前所未有的好評。
榮耀在1月11日的發布會上,向全球消費者展示了全新的旗艦手機系列——Magic6系列。這一系列包括Magic6、Magic6 Pro和Magic V2 ...
歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設計
1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。
第二代驍龍XR2+平臺支持4.3K單眼分辨率和12路及以上并行攝像頭,帶來更清晰沉浸的MR和VR體驗。
“Galaxy AI”即為三星計劃在S24系列中引入的一整套AI方案。其Exynos 2400和高通驍龍8 Gen 3芯片都將具備強大的AI運算能力。其...
作為吉利銀河系列的首款純電動汽車,吉利銀河E8融合了吉利全新造車科技,包括SEA架構、5米寬體車身設計、全球首個一體式發光前臉、世界領先超低風阻系數(0...
魯大師11月新機性能/流暢/久用榜:驍龍8 Gen3霸屏,ColorOS 14一鳴驚人,久用流暢榜
隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開始,11月注定會是驍龍8 Gen3終端刷屏的月份,各廠商紛紛交出自己對驍龍8 Gen3的閱讀理解,仿佛誰不是首...
考慮到三星在中智能手機中使用聯發科 ap,可以推測購買高通驍龍處理器投入了很多費用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力...
2023年11月22日,真我realme以“長焦影像新拐點”為主題,舉辦了一場超芯影像技術溝通會。在這次活動中,真我realme宣布與高通和虹軟兩大行業...
高通驍龍X Elite游戲追上AMD最強核顯!跑分超越i7-12700K
這次選定的對比對手是Intel的酷睿i7-12700K、AMD的銳龍9 7845HX,因為它們倆也都是12核心,但前者最高頻率可達5.0GHz,標準TD...
據悉,高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A...
傳三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、驍龍8 Gen 3各地區不同
最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開,預計將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號,根據上市地區的不同,將提供xen...
麒麟a2芯片和高通驍龍芯片在多個方面存在顯著差異。在綜合性能、GPU性能、AI性能和基帶等方面,兩者之間都存在一定的差距。
據了解,2023年高通驍龍峰會將于 10月24日至26日舉行,彼時驍龍 8 Gen 3處理器或將亮相。而此前有消息爆料稱,搭載驍龍 8 Gen 3新機最...
預計Mate 60 Pro今年出貨將超100萬,帶動華為手機復蘇
到2023年末為止,華為的mate 60 pro一款將在中國上市100萬臺以上,預計將超過搭載高通驍龍8+ Gen1芯片組的上一代mate 50 pro...
麒麟芯片和高通驍龍芯片區別如下: 從制造工藝上來看,麒麟芯片采用的是臺積電的7納米生產工藝,而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領先的5納米工藝,...
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