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高新興物聯(lián)

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高新興物聯(lián)技術(shù)

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高新興物聯(lián)資訊

高新興物聯(lián)5G V2X T-Box終端產(chǎn)品精彩亮相華為5G生態(tài)展區(qū)

為期4天的MWC24巴塞羅那于2月29日落下了帷幕,來(lái)自整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)袖和與會(huì)者齊聚一堂,共同探討了2024年數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新發(fā)展。

2024-03-05 標(biāo)簽:華為車(chē)聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛 1355 0

高新興物聯(lián)助力車(chē)企實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)數(shù)智化升級(jí)

12月13-15日,2023第七屆高工智能汽車(chē)年會(huì)暨年度金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在上海舉辦,高新興物聯(lián)獲“2023智能汽車(chē)行業(yè)最具投資價(jià)值公司”殊榮。

2023-12-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)GNSS 1034 0

車(chē)聯(lián)網(wǎng)企業(yè)高新興物聯(lián)攜全系列汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品方案亮相高工智能汽車(chē)年會(huì)

車(chē)聯(lián)網(wǎng)企業(yè)高新興物聯(lián)攜全系列汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品方案亮相高工智能汽車(chē)年會(huì)

12月13日,2023第七屆高工智能汽車(chē)年會(huì)暨年度金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在上海新華聯(lián)索菲特大酒店隆重開(kāi)幕。本屆大會(huì)以“尋找‘拐點(diǎn)’”為主題,為期3天的年會(huì)將...

2023-12-15 標(biāo)簽:車(chē)聯(lián)網(wǎng)智能汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē) 958 0

高新興物聯(lián)與上海智能交通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

高新興物聯(lián)與上海智能交通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

2023年4月20日,高新興科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高新興”)與上海智能交通有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海智能交通公司”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,建立全面戰(zhàn)...

2023-04-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能交通車(chē)聯(lián)網(wǎng) 617 0

高新興物聯(lián)榮獲“車(chē)規(guī)級(jí)通信類(lèi)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”證書(shū)

日前,由蓋世汽車(chē)主辦的2023第二屆汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)于上海成功舉辦。大會(huì)圍繞車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、車(chē)規(guī)級(jí)MCU、自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、...

2023-02-27 標(biāo)簽:mcu車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1449 0

高新興物聯(lián)GT570榮獲2022年度高工金球獎(jiǎng)

2022年度高工智能汽車(chē)年會(huì)暨金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在上海舉行。憑借在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)通信產(chǎn)品領(lǐng)域的深入研究和創(chuàng)新實(shí)踐,高新興物聯(lián)GT570 5G+C-V2X ...

2022-12-07 標(biāo)簽:模組智能汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē) 1786 0

LTE Cat.1|IP Camera行業(yè)通信利器——GM331H模組取得國(guó)內(nèi)認(rèn)證

近期,高新興物聯(lián)新一代超小尺寸LTE Cat.1模組完成了國(guó)內(nèi)CCC、無(wú)委核準(zhǔn)和入網(wǎng)認(rèn)證,正式進(jìn)入批量商用!GM331H基于翱捷科技新一代ASR1606...

2022-12-06 標(biāo)簽:LTE模組LCC 2013 0

高新興物聯(lián)LTE Cat.1模組GM196家族再出新品:GM196-E模組上市

近日,高新興物聯(lián)LTE Cat.1模組GM196家族再出新品:GM196-E模組上市,支持歐洲和亞太地區(qū)的4G/2G頻段,并可以支持在全球得到廣泛應(yīng)用的...

2022-11-23 標(biāo)簽:LTE模組Cat.1 2905 0

高新興物聯(lián)車(chē)載OBDII產(chǎn)品組合,為愛(ài)車(chē)插上智能網(wǎng)聯(lián)的翅膀

那些還沒(méi)有聯(lián)網(wǎng)的汽車(chē)怎么辦?根據(jù)專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Berg Insight分析:截至 2020 年底,全球注冊(cè)的乘用車(chē)和輕型卡車(chē)估計(jì)有 13 億輛。針對(duì)存量汽...

2022-11-17 標(biāo)簽:車(chē)聯(lián)網(wǎng)智能網(wǎng)聯(lián)高新興物聯(lián) 1256 0

高新興物聯(lián)LTE Cat.1車(chē)規(guī)模組GM351A榮獲最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

GM351A 是高新興物聯(lián)于2021年推出的基于LTE Cat.1標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí)無(wú)線(xiàn)通信模組,滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于高性?xún)r(jià)比和低功耗的應(yīng)用需求。GM351A模組集成...

2022-11-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)模組車(chē)規(guī)級(jí)芯片 1708 0

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    京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1,157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1,181,489百萬(wàn)日元,集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家,員工61,468名。
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    科創(chuàng)板
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    擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則;負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作,擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等;對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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