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標(biāo)簽 > 驍龍855

驍龍855

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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。

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驍龍855資訊

驍龍855:軟硬結(jié)合,加速AI功能實(shí)現(xiàn)

從去年開始,手機(jī)中的人工智能應(yīng)用開始大規(guī)模普及,為我們帶來豐富的應(yīng)用特性。

2019-04-17 標(biāo)簽:AI驍龍855 2870 0

三星Galaxy Fold可折疊屏手機(jī)即將在北美上市搭載了驍龍855處理器

可能由于過于狹長的緣故(1960x840分辨率),折疊后,4.6寸的外屏顯得比想象中小。展開后是7.3寸的內(nèi)屏(2152x1536 QXGA+),“斜劉...

2019-04-16 標(biāo)簽:三星galaxy可折疊手機(jī)驍龍855 865 0

魅族16s將于3月底開始量產(chǎn),4月份上市

該機(jī)延續(xù)了魅族16th的無劉海設(shè)計(jì)方案,其屏幕尺寸為6.2英寸,材質(zhì)為AMOLED,搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái),后置索尼4800萬雙攝(IMX586),...

2019-04-15 標(biāo)簽:AMOLED魅族驍龍855 3782 0

一款型號(hào)為alpsm1971的魅族新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站

一款型號(hào)為alpsm1971的魅族新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站

數(shù)碼閑聊站曝光了一張配件廠商做的魅族16S渲染圖,并表示“跟真機(jī)差異很小了”。根據(jù)曝光的魅族16S渲染圖來看,該機(jī)并沒有采用劉海屏或屏下攝像頭及物理機(jī)械...

2019-04-15 標(biāo)簽:處理器魅族驍龍855 4410 0

魅族社區(qū)公布了Flyme7體驗(yàn)版

魅族16thPlus全版本直降300元,靜夜黑、遠(yuǎn)山白配色擁有6+128、8+128、8+256三個(gè)版本,售價(jià)分別為2698元、2898元、3398元,...

2019-04-15 標(biāo)簽:顯示屏魅族驍龍855 4372 0

小米9手機(jī)再次發(fā)售,看來這次小米9的產(chǎn)能應(yīng)該有了提升

在小米發(fā)布之后才發(fā)布的IQOO手機(jī),也是搭載了驍龍855的機(jī)型。最近更是頻頻有人拿兩者的產(chǎn)能來調(diào)侃。既然如此,那我們也不妨看一下iQOO手機(jī)的備貨情況。

2019-04-15 標(biāo)簽:小米驍龍855iQOO手機(jī) 3699 0

關(guān)于小米9產(chǎn)能的問題,MIUI開啟集中整治行動(dòng)

小米上月發(fā)布的2018年財(cái)報(bào)顯示,MIUI月活已達(dá)到2.42億人。最近幾天,小米MIUI官方微博發(fā)布微博稱,將根據(jù)票選結(jié)果評(píng)估安排研發(fā)優(yōu)先級(jí)。而雷軍也轉(zhuǎn)...

2019-04-15 標(biāo)簽:小米MIUI驍龍855 3667 0

一加7 Pro曝光搭載驍龍855處理器該機(jī)支持NFC和藍(lán)牙5.0

一加7 Pro將于5月14日發(fā)布,并且有“趁年少,多拍照”的宣傳用語,這表明拍照是一加7 Pro的一個(gè)亮點(diǎn)。按照常理,除了一加7 Pro之外,屆時(shí)一加7...

2019-04-16 標(biāo)簽:一加手機(jī)驍龍855 6844 0

紅米驍龍855旗艦機(jī)曝光將采用升降式前置攝像頭設(shè)計(jì)

小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博上發(fā)出一張照片并表示,周一早上開周會(huì),公司給每個(gè)人先發(fā)一瓶酒。 有細(xì)心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),照片中的桌面上除了幾瓶米酒之外,小米總裁林斌...

2019-04-16 標(biāo)簽:紅米手機(jī)驍龍855 1093 0

聯(lián)想將推出一款內(nèi)部代號(hào)是斗戰(zhàn)圣佛的手機(jī)聯(lián)想Z6 Pro

該機(jī)搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái),這是聯(lián)想系列第二款搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)的智能手機(jī)。該平臺(tái)基于7nm工藝制程打造,采用全新的三叢集八核心架構(gòu),具體由...

2019-04-15 標(biāo)簽:聯(lián)想手機(jī)驍龍855小米9 910 0

三星Galaxy S10+是目前最強(qiáng)的Android旗艦

這是目前最強(qiáng)的 Android 旗艦,或許沒有之一:6.4 英寸 Dynamic AMOLED、2K 級(jí)別分辨率、驍龍 855 SoC、后置三攝、前置雙...

2019-04-15 標(biāo)簽:三星galaxy驍龍855 931 0

三星Galaxy S10+評(píng)測性能各方面都非常完美

去年國內(nèi)S9系列的銷量慘淡低迷,這次S10系列又是否能力挽狂瀾?最終還得回歸到產(chǎn)品本身,那么我們事不宜遲,馬上開始三星Galaxy S10+的詳細(xì)評(píng)測。

2019-04-15 標(biāo)簽:三星galaxy驍龍855 4707 0

魅族16s配置曝光搭載驍龍855處理器電池容量為3540mAh

魅族16s的發(fā)布時(shí)間官方尚未公布,不過曝光圖顯示,魅族16s新品發(fā)布會(huì)將于4月23日下午2:30正式舉行。據(jù)悉,魅族16s搭載高通新一代頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍...

2019-04-12 標(biāo)簽:驍龍855魅族16s 1183 0

聯(lián)想Z6 Pro公布相機(jī)支持超級(jí)微距后置單個(gè)攝像頭達(dá)到億級(jí)像素

3月27日,常程在微博上發(fā)布了一張關(guān)于聯(lián)想Z6 Pro將的海報(bào),預(yù)告新機(jī)有“億級(jí)像素”。圖中的聯(lián)想Z6 Pro背部似乎只有一個(gè)攝像頭,聯(lián)想應(yīng)該不會(huì)把自拍...

2019-04-12 標(biāo)簽:聯(lián)想手機(jī)驍龍855 2409 0

OPPO正式推出了OPPO Reno系列手機(jī)共有兩個(gè)版本

OPPO舉辦了Reno系列新品發(fā)布會(huì),正式推出OPPO Reno系列手機(jī)。新機(jī)背部是一塊完整的3D玻璃,攝像頭沒有凸起,攝像頭Logo和所有文字在中軸線...

2019-04-12 標(biāo)簽:驍龍855 8117 0

一加7 Pro真機(jī)曝光搭載驍龍855處理器或?qū)⒅С?G上網(wǎng)

日前有網(wǎng)友曝光了據(jù)稱是兩張一加7 Pro的真機(jī)照片。照片中的手機(jī)正面有一塊曲面屏幕,下巴較窄,正面設(shè)計(jì)與OPPO Find X接近,所以一加7 Pro的...

2019-04-12 標(biāo)簽:5g一加手機(jī)驍龍855 1520 0

Qualcomm的全新音頻技術(shù),將滿足你的聆聽需求

AI語音助手已成為我們?nèi)粘I钪械囊徊糠郑O(shè)置鬧鐘、播放下一首音樂、打車回家……一句話讓操作化繁為簡。驍龍855的移動(dòng)低功耗音頻子系統(tǒng)加入了對(duì)AI的支持...

2019-04-11 標(biāo)簽:音頻技術(shù)音頻編解碼器驍龍855 5284 0

魅族16S已入網(wǎng)工信部該機(jī)將搭載驍龍855處理器

魅族將該新品稱為“閃耀新機(jī)”,宣傳文案顯示其預(yù)熱期為4月21、22日,之后新品就將“正式開搶”。魅族此次新品預(yù)熱海報(bào)上的主角是先前發(fā)布的兩款藍(lán)牙耳機(jī)。

2019-04-11 標(biāo)簽:驍龍855魅族16s 1312 0

驍龍855為手機(jī)拍照和視頻錄制設(shè)定了全新標(biāo)準(zhǔn)

有了CV-ISP,計(jì)算機(jī)視覺任務(wù)能夠在更快的速度和更低的功率下完成,同時(shí)功耗降低高達(dá)4倍。CV-ISP包括基于硬件的深度感測,支持在4K HDR@60f...

2019-04-11 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)視覺圖像信號(hào)處理器驍龍855 5055 0

OPPO正式發(fā)布全新Reno系列新機(jī)支持10倍變焦

OPPO副總裁沈義人表示,"站在OPPO手機(jī)第二個(gè)十年的起點(diǎn),基于全新的品牌體驗(yàn),Reno系列擁有全新的產(chǎn)品理念、設(shè)計(jì)以及溝通方式。以全新Reno為起點(diǎn)...

2019-04-11 標(biāo)簽:5g驍龍855 1868 0

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    2017蘋果全球開發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行,舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery(麥克恩利)會(huì)議中心。5000名開發(fā)者來到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場。
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    酷睿i9是英特爾(Intel)在2017年5月“臺(tái)北國際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示,酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核,主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器,分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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    HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品,U 系列家族新增兩名成員,分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life,其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏,成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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    2016的12月30日,F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測,適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
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    華為榮耀magic
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    榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏,搭載麒麟950處理器,4GB RAM,64GB ROM,四個(gè)攝像頭
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    3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為:2D玻璃,2.5D玻璃,還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品,已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料:2D玻璃就是普通的純平面玻璃,沒有任何弧形設(shè)計(jì)。
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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