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標簽 > 驍龍
驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調制解調器的品牌名稱。
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CPU 性能方面,第三代驍龍 8s 平臺搭載高通 Kryo CPU,沿襲全新 CPU 架構,包括 1 個 3.0GHz 的超級內(nèi)核、4 個 2.8GHz...
蘋果A18 Pro芯片性能提升微弱:遠不及驍龍8 Gen4/天璣9400
作為全球手機市場的老大,蘋果每年的新一代iPhone都會早早獲得外界的廣泛關注。就在這段時間,不斷有媒體和數(shù)碼博主曝光了全新的iPhone 16系列在外...
努比亞Z系列長期在移動影像領域獨領風騷,無論是拍攝星空還是捕捉35mm人文瞬間,都深受攝影愛好者的喜愛。如今,作為Z系列的新晉明星,努比亞Z60 Ult...
驍龍 X Elite對決酷睿 Ultra 7 155H:AI處理能力優(yōu)越
根據(jù)UL Proycon基準測試,高通公司的驍龍X Elite X1E80100 CPU的表現(xiàn)傲視群雄,其分數(shù)高達1720分,不僅超過了英特爾的酷睿7 ...
驍龍旗艦新品發(fā)布會將于3月18日舉辦,SM7675、SM8635芯片將首次亮相
此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露,高通將在今年 3 月發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635,這是同一個型號但擁有不同頻率的芯片,兩者在高通內(nèi)部的研...
高通第三代驍龍8榮獲GTI Awards移動技術創(chuàng)新突破獎
在2024年世界移動通信大會(MWC)期間,以“Monetizing 5GAI(數(shù)智共生 價值共創(chuàng))”為主題的GTI國際產(chǎn)業(yè)大會在西班牙巴塞羅那盛大召開...
據(jù)悉,去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn),但因發(fā)熱及效能問題,高通選擇轉向臺積電,并由此建立起獨家代工合作關系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。
廣和通發(fā)布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208,加速移動終端智能化
世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動平臺開發(fā)的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域...
內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合!高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調制解調器
高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調制解調器及射頻系統(tǒng),這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品,該系統(tǒng)以更強大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術。
高通發(fā)布驍龍 X80 5G 調制解調器,支持衛(wèi)星、Wi-Fi 7等新技術
驍龍X80主要面向智能手機、AR/VR設備、PC、汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備,配備的AI處理單元搭載張量加速器,提升數(shù)據(jù)傳輸效率、覆蓋范圍及性能,改善時延。此...
2024-02-26 標簽:加速器驍龍工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2097 0
高通推出業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案
隨著汽車向軟件定義汽車架構轉型,連接技術已成為支撐這一變革的基石。為了應對日益增長的車內(nèi)連接需求,高通技術公司近日推出了其最新的驍龍汽車智聯(lián)平臺產(chǎn)品——...
驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相,性能領先蘋果M2 Max
回顧2023年高通峰會,高通首次發(fā)布專為PC設計的新一代驍龍X性能平臺,其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...
努比亞首款小折疊手機nubia Flip 5G將于26日亮相,搭載驍龍7 Gen1
據(jù)了解,努比亞ΝubaíFlip的CPU核心頻率為2.4GHz,應與此前推出的Libero Flip所搭載的驍龍7 Gen 1相仿。預設配置方面,包括8...
近日,三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機。作為新一代高端旗艦,三星Gal...
據(jù)稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone ...
2019年,我國正式發(fā)牌5G,開啟5G商用新時代。通信技術十年一代,五年過去了,5G是否要進入“半代更迭”階段?
龍年限定版紅魔9 Pro亮相:全球首發(fā)驍龍8 Gen3真全面屏,CQ9視覺盛宴!
紅魔9 Pro龍年限定版即將問世,為CQ9電競玩家?guī)砀囿@喜。這款龍年限定版延續(xù)了紅魔9 Pro系列的強大配置,同時引入了全新的設計和配色。作為業(yè)界首...
在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上,ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺,并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全...
驍龍X75已于2023年2月份面世,它擁有載波聚合和其他技術的升級,可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...
蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶,實現(xiàn)5G領先
最新款驍龍X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術優(yōu)點,對比驍龍X70,能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收...
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