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標簽 > 驍龍
驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調制解調器的品牌名稱。
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業界對驍龍620處理器和618處理器的反響堪稱完美。這些注重性能的處理器產品中包含了提供顯著提升的全新技術,贏得了終端制造商非常積極的反饋。
努比亞首款小折疊手機nubia Flip 5G將于26日亮相,搭載驍龍7 Gen1
據了解,努比亞ΝubaíFlip的CPU核心頻率為2.4GHz,應與此前推出的Libero Flip所搭載的驍龍7 Gen 1相仿。預設配置方面,包括8...
在半導體行業的最新動態中,三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功,其首個3nm工藝節點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現狀促使了科技巨頭們紛紛...
高通推出性能革新的第二代驍龍7+移動平臺,為更多消費者帶來動心體驗
2023年3月16日,高通推出全新第二代驍龍7+移動平臺,為驍龍7系帶來全面煥新的卓越體驗。第二代驍龍7+憑借出色的CPU和GPU性能,支持持久流暢的游...
剛剛一加手機官微宣布,即日(2月7日)起,一加3T手機在京東商城現貨開賣,同時一加官網每天上午10點開售。
廣和通正式發布基于驍龍X75和X72 5G調制解調器及射頻系統的Fx190/Fx180系列
2023世界移動通信大會(MWC Barcelona 2023)期間,全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發布基于高通最新一代...
7月30日,第十九屆 ChinaJoy在上海新國際博覽中心盛大開幕。高通再度承包了一整個ChinaJoy場館,攜手運營商、終端廠商、頂級游戲工作室、電商...
2021-07-31 標簽:驍龍 1084 0
在不久前的2024驍龍峰會上,備受矚目的新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍8至尊版正式發布。這款以“至尊版”命名的全新平臺也是首個采用第二代高通Oryon ...
據稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone ...
目前這樣的產品已經面世,國內廠商Pico小鳥看看于今年4月,發布了首款驍龍820的VR一體機——Pico Neo。剛剛過去的IFA 2016,高通也宣布...
高通驍龍X Elite支持Linux:新增DisplayPort及Embedded技術支持
據該補丁所述,在當前進行中的Linux 6.10合并窗口內,已包括對eDP及DP子模式的支持,同時還有針對驍龍X1E80100(即驍龍X Elite)的...
今日,CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕,本屆消費電子展,高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯網、移動計算等多個領域的創新成果。在汽車領域...
通過Qualcomm驍龍汽車處理器,Android操作系統的功能將被帶入汽車領域
2016年5月18日,圣迭戈 —— Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Tec...
一加 Ace 3 獲南德 48 個月 A 級流暢認證,全面革新流暢體驗
1 月 2 日,一加宣布一加 Ace 3 搭載第二代驍龍 8 旗艦芯片、16GB LPDDR5X 旗艦內存、1TB UFS 4.0 旗艦儲存,打造同檔位...
高通技術公司今日宣布推出驍龍 X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計,擴展在2022年2月發布的產品組合。 利用驍龍 X75、X72和X3...
聯發科天璣8400亮相,搭載首發Cortex-A725全大核架構
10月31日,據數碼閑聊站博主透露,聯發科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造,并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構。據安...
驍龍汽車平臺將從2024年起為STLA Brain和STLA SmartCockpit技術平臺提供高性能計算等功能。
在2024年的國際消費電子展(CES 2024)上,高通技術公司展示了其在汽車領域的最新技術和產品,其中最引人注目的就是驍龍數字底盤平臺。
在2024年的CES展會上,高通公司公布了其最新的第四代驍龍座艙平臺。這一新平臺旨在滿足汽車廠商對于打造獨特、差異化和品牌化體驗的需求。
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