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標簽 > 驍龍處理器
高通驍龍是高通公司的產品。驍龍是業界領先的全合一、全系列智能移動平臺,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現。 驍龍移動平臺、調制解調器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構,致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。
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通常情況下,一加盲售版比普通套裝內置更多配件,但具體種類是隨機的。同時,購買盲售版的用戶可以比參與預售的用戶提前24小時收到手機。
2月19日消息,realme宣布將于3月4日舉行新品發布會,正式發布realme 2021年開年旗艦realme GT,目前該機已在官網開啟預約。 re...
2021年1月20日,聯發科舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
1月14日,三星S21系列正式發布,共有三星S21、三星S21+、三星S21 Ultra三款機型,想必很多人都想知道這三款手機有什么區別,今天手機中國就...
黑鯊CEO羅語周曾在驍龍技術峰會上表示,黑鯊將是首批搭載驍龍888旗艦處理器的廠商。
高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級5G SoC平臺驍龍888。這一5G SoC移動平臺通過全集成的方式內置了當前性能最強的5G基帶驍龍X60,是現階段...
對于被疫情籠罩的 2020 年,太需要一些新消息的感官沖擊了,尤其是科技領域。 12 月 1 日 2 日的高通驍龍技術峰會,帶來了新一代高通旗艦層級5G...
Redmi正式發布全新Redmi K40系列雙旗艦。Redmi K40系列全系搭載最新高通驍龍?8系移動平臺,即驍龍888及驍龍870移動平臺,通過頂級...
運行鴻蒙2.0至少需要麒麟810處理器 鴻蒙+驍龍你能接受嗎
9月10日的華為開發者大會上,余承東表示,鴻蒙系統已經達到安卓的70~80%,明年正式發布鴻蒙2.0,向所有華為手機開放。華為消費者BG軟件部總裁王成錄...
步入2020年,智能手機已全面進入5G時代,讓我們有機會體驗到10倍于4G網絡的極致網速(理論上,目前運營商對5G網絡采取最高1Gbps的限速機制,實際...
驍龍662首次將令人驚嘆的拍攝和AI功能帶入驍龍6系。通過全新的Qualcomm Spectra 340T ISP,該平臺首次在驍龍6系中實現了對三攝像...
高通驍龍處理器和麒麟處理器哪個好?兩者在實際應用上面的區別不大,但是在某些方面有各自的特色,麒麟主要是擁有獨立的NPU芯片在AI性能上占優,而高通則是有...
eWiseTech1 驍龍439+大容量電池,紅米8A作為百元機,如何控制成本?
從去年開始,很多廠商開始專注于5G手機并追求手機的高配置。導致百元機市場幾乎成為一個被遺忘的角落。而紅米在這個角落補上了一臺紅米8A,于9月25日在印度...
vivo Z6已正式入網工信部該機搭載驍龍765G移動平臺支持雙模5G網絡
根據工信部公開的信息來看,該機三圍為163.99×75.71×9.16mm,重201g;屏幕尺寸為6.57英寸,像素為1080×2080;CPU主頻為2...
從目前已知的消息來看,這款諾基亞新機搭載了高通驍龍215處理器,支持藍牙4.2僅此而已。諾基亞在回歸后已經推出了多款新機,此前還在印度發布了一款低端機諾...
紅米K30曝光將會搭載最新的MIUI 11和側邊指紋解鎖方案
首先是指紋識別模組的選擇上,紅米K30這次沒有選擇后置指紋識別也沒有選擇屏幕指紋,而是選擇了與電源鍵合二為一的側邊指紋解鎖方案,寬度僅為2.44mm,可...
高通新發布的驍龍X52 5G基帶,是針對中低端產品生產的5G基帶。高通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
Redmi K30系列4G版入網工信部該機首發驍龍765平臺支持雙模5G
工信部信息顯示,這款手機的機身三圍尺寸為165.3×76.6×8.81mm,重量為208g,屏幕尺寸為6.67英寸,擁有4400mAh電池;最高CPU主...
OPPO正式發布的Reno3 Pro將搭載驍龍765G集成式5G移動平臺
在見證了驍龍865的發布后,吳強代表OPPO宣布,將在2020年第一季度首批推出搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產品。
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