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標簽 > 音頻芯片
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小米藍牙耳機Line Free搭載全新的Qualcomm QCC5125藍牙音頻芯片
小米Line Free藍牙耳機采用頸掛式設計,頸帶內部為鈦合金記憶金屬線纜,具備出色的耐性和柔韌性,非常貼合頸部曲線。頸帶表面使用了觸感非常細膩的材質,...
正如珠圓玉潤的鵝卵石經歷過時間的沖刷和洗禮,LolliPods的外觀經過細致打磨,擁有光潔圓潤的造型。充電盒兩側的斷面設計,凸顯強烈的線條設計感,與小巧...
10 月 29 日,在蘋果 AirPods Pro 發布后的 12 個小時后,臺灣瑞昱半導體(Realtek)在深圳舉辦發布會,發布了旗下最新的藍牙智能...
MediaTek今日宣布將整合索尼創新的360 臨場音頻 (360Reality Audio) 技術至其音頻解決方案組合中。
高通公司的音頻芯片產品大部分都是在2010年從CSR收購aptX之后的產物,并且于2015年收購了整個CSR公司。高通公司以CSR的名字銷售各種音頻芯片...
最廣泛應用的USB音頻芯片,USB耳機芯片,虛擬7.1聲道,電腦界面驅動。所有必要的模擬模塊嵌入 在CM108B,內部晶振,包括雙通道DAC和耳機功放,...
品佳推出NXP Smart Audio音頻芯片TFA9890/TFA9897系列
隨著智能手機的興起,其更輕薄、更智能、更省電的特性卻為手機音質的提升帶來了巨大的挑戰。大聯大品佳代理的恩智浦半導體公司提出的Smart Audio 音訊...
同樣的問題在兩年之后,出現在了同樣使用了338S00105 音頻解碼芯片的iPhone 7上,這不能不讓人將兩者聯系起來:之所以會出現音頻芯片和輸入組件...
Amazon的Alexa從2017年初開始爆發,截至目前其智能音箱已經有超過2,000萬臺的出貨量,超過7,000家廠商接入,擴展了25,000個技能,...
安森美半導體和AfterMaster Audio Labs 將推出革命性的音頻芯片
安森美半導體和AfterMaster AudioLabs將推出革命性的音頻芯片。新的嵌入AfterMaster技術的BelaSigna 300 AM數字...
Audience本身是一家以打造DSP音訊芯片解決方案的廠商,主要技術著重于透過聽覺神經科學技術來模仿人耳所聽到環境聲音,同時可針對環境噪音濾除降噪,并...
IR推出40V IR4311M和IR4312M 以擴充PowIRaudio集成式功率模塊系列
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IR4311M 和IR4312M...
Tensilica推出業界最低功耗HiFi迷你DSP IP核
美國加州時間2013年1月4日Tensilica今日宣布,推出業界最小面積,最低功耗的HiFi Mini DSP(數字信號處理器)內核,該款DSP IP...
歐勝為三星GALAXY Note 10.1和三星GALAXY Note II提供卓越音頻
英國愛丁堡,2012年10月30日—全球消費電子市場中領先的混合信號半導體解決方案設計與開發商歐勝微電子有限公司日前宣??布:該公司的超低功耗音頻中樞(...
Microsemi提供用于家庭網關的 新型低功耗語音解決方案
美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 于荷蘭阿姆斯特丹舉辦的Broadband World Fo...
Silicon Laboratories推出無需片外晶體的USB轉I2S音頻橋接芯片
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出業界首款無需片外...
系統設計是一個復雜的過程,不僅僅是有IC拿來用就可以了,還有很多細節需要考慮。本文以高保真音樂重放系統為例介紹如何進行芯片選型,以構建符合市場需求的系統
安森美半導體推出BelaSigna R262寬頻高階降噪SoC
安森美半導體(ON Semiconductor)推出了新的系統級晶片(SoC)方案—BelaSigna R262。這元件提供寬頻單麥克風或雙麥克風降...
打造音質標桿 天津萊茵科技推出Yottabox HIFI數字音樂播放器
電子發燒友網訊:近日,天津萊茵科技有限公司推出全新Yottabox HIFI數字音樂播放器。Yottabox HIFI數字音樂播放器主要針對高保真系統設...
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