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標簽 > 音頻芯片
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近日,業內領先的智能音頻芯片供應商恒玄科技,恒玄科技公司采用12nm先進工藝的新一代旗艦芯片預計將于明年量產。根據小編的了解發現,恒玄科技公司的合作伙伴...
國產音頻芯片替換CJC4344、CJC8988、CJC5340、CJC1808、CJC8916、CJC5357、CJC6811A
光華芯音頻CODEC:CJC4344、CJC8988、CJC5340、CJC1808、CJC8916、CJC5357、CJC6811……1CJC4344...
麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組,傳輸帶寬能力得到了大幅提升,相比于傳統藍牙帶...
音頻芯片是一款較為簡單的語音電路,主要通過內部振蕩電路,再外接小量元器件,就能產生各種音樂信號,音樂芯片是語音集成電路的一個重要分之,廣泛用于音樂播放器...
安森美半導體推出BelaSigna R262寬頻高階降噪SoC
安森美半導體(ON Semiconductor)推出了新的系統級晶片(SoC)方案—BelaSigna R262。這元件提供寬頻單麥克風或雙麥克風降...
MediaTek今日宣布將整合索尼創新的360 臨場音頻 (360Reality Audio) 技術至其音頻解決方案組合中。
麒麟a2芯片上市時間 麒麟a2芯片于2023年9月25日推出上市。華為麒麟a2芯片在小巧的尺寸上集成了藍牙處理單元、雙DSP音頻處理單元、應用處理器、電...
IR推出40V IR4311M和IR4312M 以擴充PowIRaudio集成式功率模塊系列
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IR4311M 和IR4312M...
Silicon Laboratories推出無需片外晶體的USB轉I2S音頻橋接芯片
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出業界首款無需片外...
對講機,不需要任何網絡的介質,便可實現通話,適用于相對固定且頻率通話場合,它不但可以作為集群通信的終端設備,還可以作為移動通信中的一種專業無線通信工具,...
Tensilica推出業界最低功耗HiFi迷你DSP IP核
美國加州時間2013年1月4日Tensilica今日宣布,推出業界最小面積,最低功耗的HiFi Mini DSP(數字信號處理器)內核,該款DSP IP...
模擬音頻芯片在數據采集過程二次通訊中的應用 分析用于二次通訊的音頻模擬接口芯片TLC320AD50C的性能,結構特點,介紹了TLC320AD50C和T...
2009-10-16 標簽:音頻芯片 2081 0
安森美半導體和AfterMaster Audio Labs 將推出革命性的音頻芯片
安森美半導體和AfterMaster AudioLabs將推出革命性的音頻芯片。新的嵌入AfterMaster技術的BelaSigna 300 AM數字...
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