集成芯片

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集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開(kāi)關(guān)的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率，高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類(lèi)雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。

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集成芯片技術(shù)

集成芯片和非集成芯片哪個(gè)好

集成芯片（IC）和非集成芯片（分立元件）各有優(yōu)勢(shì)和局限性，它們的適用性取決于特定的應(yīng)用需求和設(shè)計(jì)目標(biāo)。

2024-03-25 標(biāo)簽：IC 集成芯片 901 0

集成芯片的作用

集成芯片的作用非常廣泛，它是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件。

2024-03-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶體管集成芯片 900 0

光電集成芯片設(shè)計(jì)原理

光電集成芯片結(jié)合了光子學(xué)和電子學(xué)的技術(shù)，將光信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸、處理和探測(cè)等功能集成在一個(gè)小型的芯片上。

2024-03-22 標(biāo)簽：集成芯片 900 0

集成芯片運(yùn)用什么技術(shù)制造

集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù)，這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持，共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過(guò)程。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓集成芯片 850 0

專(zhuān)用集成芯片是什么

專(zhuān)用集成芯片（ASIC，Application Specific Integrated Circuit）指的是為特定應(yīng)用而定制的集成電路。與通用芯片相比...

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路 asic 集成芯片 845 0

集成芯片有沒(méi)有方向性

集成芯片是具有方向性的。這主要體現(xiàn)在其引腳排列和功能上。每個(gè)引腳都有其特定的功能，如輸入、輸出、控制等，而這些功能在芯片的設(shè)計(jì)和使用中是有方向性的。因此...

2024-03-19 標(biāo)簽：引腳集成芯片 845 0

555集成芯片是如何誕生的

555集成芯片誕生的過(guò)程可以追溯至Hans R. Camenzind在Signetics公司（后被飛利浦公司并購(gòu)）的工作時(shí)期。在設(shè)計(jì)收音機(jī)的本機(jī)振蕩器的...

2024-03-26 標(biāo)簽：引腳集成芯片 786 0

集成芯片的用途

集成芯片是一種將多個(gè)電路元件集成在一起的微型電子部件，其用途廣泛且深遠(yuǎn)。在現(xiàn)代科技領(lǐng)域，集成芯片發(fā)揮著不可或缺的作用。

2024-03-19 標(biāo)簽：元器件集成芯片 735 0

深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！

在信息技術(shù)日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”，硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的...

2025-03-19 標(biāo)簽：芯片制造集成芯片硅基 693 0

基于OFDR的高分辨率光學(xué)鏈路診斷儀對(duì)平面光波導(dǎo)延遲線進(jìn)行測(cè)量

平面波導(dǎo)延時(shí)線具有尺寸小、易集成等優(yōu)勢(shì)，不僅可以通過(guò)精確調(diào)制波導(dǎo)長(zhǎng)度控制延時(shí)時(shí)間，而且能容易地制備出超長(zhǎng)的波導(dǎo)線，在硅光子集成芯片系統(tǒng)中有著重要的應(yīng)用。

2023-08-14 標(biāo)簽：耦合器調(diào)制器集成芯片 592 0

推進(jìn)光電子集成芯片封裝技術(shù)

原創(chuàng) 逍遙科技逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化引言過(guò)去十年，光電子集成芯片技術(shù)取得顯著進(jìn)展，應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的收發(fā)器擴(kuò)展到光計(jì)算、生物醫(yī)學(xué)傳感、光互連和消費(fèi)電子等多...

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