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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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到目前為止,氧化鋁基板是電子工業中最常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷,強度及化學穩定性高,且原料來源豐富,適用于各種各...
陶瓷作為一種典型的無機非金屬材料,似乎與金屬站在了完全相反的位置,由于其優勢過于突出,人們開始想到陶瓷與金屬相結合就這樣陶瓷基板金屬化技術就此誕生。
車載激光雷達又稱車載三維激光掃描儀,是一種移動型三維激光掃描系統,其原理都是將三維激光掃描儀加上POS系統裝載車上。目的就是為了能在更長,更遠的范圍內建...
IGBT的聲學成像顯示了陶瓷和金屬散熱器之間的焊料層,也就是聲學圖像可以區分空隙和結合良好的區域。IGBT模塊在那里,因為它們在服務、可靠性測試或過程控...
三維集成電路是在二維 MMCM 的基礎上,將傳統二維組裝和互連技術向三維發展而實現的三維立體結構的微波電路。在三維微波組件的研制中,許多新材料、新封裝和...
中國第3代半導體半導體理想封裝材料——高導熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題
2022年9月,威海圓環先進陶瓷股份有限公司生產的行業標準規格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導熱氮化硅陶瓷基板已經達到量產規模,高導熱...
如今高導熱氮化硅陶瓷基板因其優異的機械性能和高導熱性而成為下一代大功率電子器件不可缺少的元件,適用于復雜和極端環境中的應用。在這里,我們概述了制備高導熱...
? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料??梢?,人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現天差地別。但是兩者的優勢太突出了,所以很多時候需要將...
2022-11-08 標簽:陶瓷基板 340 0
如今很多電子元件為了免受腐蝕性、潮濕環境的影響需要保護,以確??山邮艿氖褂脡勖涂煽啃?。大多數情況下,保形涂層是不夠的。大多數商用電源模塊采用聚合物封裝...
隨著微電子技術的飛速發展,電子器件中元器件的復雜性和密度不斷增加。因此,對電路基板的散熱和絕緣的要求越來越高,尤其是大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。
隨著縮小化產品設計外,在尋求提高電源系數密度方面又多了一個組件。在所有類型的電子應用中普遍存在的功率電阻器以電阻的形式用于承受和耗散大量功率的非常有用的...
功率型LED封裝技術發展至今,可供選用的散熱基板主要有環氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。
隨著能源的轉換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及,控制能量的功率器件的負載越來越大。結果,作為功率器件的主要部件的半導體元件產生的熱量也在增加。由于熱量會降...
? ? ? 現如今在使用的陶瓷基板或底座通?;阢y印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術。 ? ? ? 1、由于絲網...
2022-10-10 標簽:陶瓷基板 1250 0
傳感器是一種輸入設備,可將物理參數轉換為模擬或數字信號形式的輸出。換句話說,它將力、濕度、光等物理量轉換為等效的電輸出。各種應用中常用的傳感器包括溫度、...
? ? ? ?寬帶隙半導體可實現高壓(10kv及以上)開關。因此,需要新的封裝解決方案來為此類設備奠定的基礎。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術,...
在我們日常使用的電子設備,其包括智能手機、電腦和便攜式相機,而它們的大部分功能都歸于半導體和陶瓷基板材料的獨特性。于是技術陶瓷基板其獨特的物理特性,...
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