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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術(shù)

陶瓷基板應(yīng)用于半導(dǎo)體制冷器詳解（半導(dǎo)體制冷器特點(diǎn)與工作原理）

本文開(kāi)始介紹了陶瓷基板的用途與優(yōu)點(diǎn)，其次介紹了半導(dǎo)體制冷器概述與主要特點(diǎn)，最后介紹了半導(dǎo)體制冷機(jī)工作原理。

2018-04-19 標(biāo)簽：陶瓷基板 1.6萬(wàn) 0

CSP LED封裝技術(shù)會(huì)成為主流嗎？

目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無(wú)基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說(shuō)的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳...

2018-07-12 標(biāo)簽：封裝 csp 陶瓷基板 1.1萬(wàn) 0

陶瓷基板研磨拋光的三大好處

由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋，表面加工難度大，且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度，表面...

2022-03-21 標(biāo)簽：拋光陶瓷基板 9236 0

AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對(duì)封裝基板...

2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 7174 0

淺談集成電路封裝環(huán)節(jié)的IC載板

電子封裝是器件到系統(tǒng)的橋梁，這一環(huán)節(jié)極大影響力微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展， IC 載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，相應(yīng)的 I...

2022-07-10 標(biāo)簽：集成電路 pcb 存儲(chǔ)芯片 6885 0

電子封裝平面陶瓷基板的分類(lèi)和工藝流程

DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-...

2023-07-01 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 6661 0

高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝工藝成本

LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount（次黏著技術(shù)）連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

2019-06-07 標(biāo)簽：led COB 陶瓷基板 6320 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 5972 0

淺談LTCC技術(shù)的工藝流程及特點(diǎn)

根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性，使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大，在此基礎(chǔ)上配合高電導(dǎo)率的金屬材料，使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...

2023-08-20 標(biāo)簽：電磁干擾 LTCC 無(wú)源器件 5372 0

五大陶瓷基板材料特性及應(yīng)用大全

BeO為纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，單胞為立方晶系。其熱傳導(dǎo)能力極高，BeO質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99%的BeO陶瓷，室溫下其熱導(dǎo)率（熱導(dǎo)系數(shù)）可達(dá)310W/(m·K)，為同等純...

2023-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅陶瓷基板 5370 0

3D感測(cè)在未來(lái)5年內(nèi)極可能成為智能手機(jī)的標(biāo)配

DPC陶瓷基板極大地滿足了VCSEL元件的這種封裝要求。DPC陶瓷基板又稱(chēng)直接鍍銅陶瓷基板，是一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù)，在薄膜金屬化的陶瓷板上采...

2018-05-09 標(biāo)簽：陶瓷基板 3D傳感器 iPhoneX 4843 0

高/低溫共燒陶瓷基板的生產(chǎn)流程

高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過(guò)程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料...

2023-04-27 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 4787 0

淺談電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

MPC基板整體為全無(wú)機(jī)材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計(jì)，圍壩頂部可制備出定位臺(tái)階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成...

2022-11-03 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 4635 0

一文介紹DBC陶瓷基板銅片氧化工藝

DBC陶瓷基板由于同時(shí)具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度高、低介電損耗的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利...

2023-02-11 標(biāo)簽：DBC 氧化工藝陶瓷基板 4440 0

DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項(xiàng)技術(shù)，...

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片工藝 DBC 4194 0

綜述高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì)，因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來(lái)替換氧化物燒結(jié)助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子器件基板 3938 0

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線...

2023-05-31 標(biāo)簽：陶瓷基板光刻工藝 3876 0

基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開(kāi)，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣...

2023-05-26 標(biāo)簽：覆銅陶瓷基板 3780 0

常用制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的燒結(jié)工藝現(xiàn)狀

隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展，電力電子器件技術(shù)正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此，高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。

2022-12-20 標(biāo)簽：集成電路 FPC 柔性線路板 3755 1

常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板材料

功率電子器件即功率半導(dǎo)體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的...

2023-06-09 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 3463 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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