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標簽 > 通信芯片
據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇,通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
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專注于為無線連接和蜂窩移動市場提供創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的無晶圓半導體公司RFaxis今天宣布,作為博通集成電路(上海)有限公司(Beken ...
馬來西亞吉隆坡和加州圣何塞--(美國商業(yè)資訊)--馬來西亞領先的4G移動互聯(lián)網提供商楊忠禮通訊(YTL Communications)和先進的4G移...
每系統(tǒng)高達4000個100GbE端口,可在網絡邊緣到網絡核心間提供Tb級連接
智聯(lián)安自主研發(fā)的第二代NB-IoT通信芯片可實現NB全兼容設計
作為5G物聯(lián)網通信領域的領軍企業(yè),智聯(lián)安攜兩代NB-IoT通信芯片MK8010A、MK8020,LTE Cat.1bis芯片MK8110,5G高精定位芯...
Lantiq推出業(yè)界領先的寬帶網關話音電話功能解決方案
領特公司(Lantiq)今日宣布:推出其單芯片用戶線路接口電路(SLIC) DUSLIC?-xT的一個新版本,它可在諸如xDSL、光纖和線纜網關等寬帶客...
Aviacomm和德杰電腦,6月3日宣布,推出完整14波段射頻前端模塊。該模塊是首個面向市場涉及常用波段1-5、7、8、17、20、34、38-41模塊...
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裕太微,一家專注于高速有線通信芯片開發(fā)、設計及銷售的企業(yè),堅持“市場導向、技術驅動”的策略,以太網物理層芯片作為市場切入點,逐步擴展至上層網絡處理產品,...
Marvell發(fā)布面向TD-SCDMA和WCDMA市場的統(tǒng)一3G平臺
美滿電子科技(Marvell,納斯達克代碼:MRVL)今日發(fā)布同時面向 TD-SCDMA和WCDMA市場的統(tǒng)一3G平臺,該平臺搭載了行業(yè)領先的新一代單芯...
飛思卡爾半導體公司日前推出了城域網開發(fā)工具包TWR-METRO-KIT-NA/JA,支持開發(fā)人員以創(chuàng)新的手段迅速建立符合6LoWPAN 的智能對象網絡。
Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺設計的硅鍺技術單晶片RF前端元件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單晶片硅鍺(SiGe...
全新60W GaN HEMT Psat晶體管幫助降低軍用和民用雷達系統(tǒng),對于高功率放大器尺寸、重量以及散熱的要求
RFaxis推業(yè)界首款雙模WiFi藍牙射頻前端集成電路
RFaxis宣布,其純CMOS工藝RFX8420射頻前端集成電路(RFeIC)正在供應樣品。該芯片旨在滿足在智能手機、功能手機和平板電腦等移動設備中...
搭載28nm A15四核處理器 傳三星Galaxy S4將于明年1月發(fā)布
雖說現在談論Galaxy S4還有些過早,但三星已然在忙碌的準備了。今天早些時候,韓國媒體再次爆料稱,三星已經決定明年一月發(fā)布Galaxy S4。 韓國...
羅德史瓦茲于2012微波年會展出于微波量測應用解決方案,包括支持2Hz-43GHz頻率范圍的 FSW43 高階訊號及頻譜分析儀、僅1U高的 SGS100...
ADI推出多點低壓系列LVDS收發(fā)器 提供最高ESD保護
Analog Devices, Inc.全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最近推出一系列多點、低電壓、差分信號(M-LVDS)收發(fā)器ADN469x...
富士通推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā),采用富士通開拓的RF...
意法半導體發(fā)布一款能夠提升智能手機、平板電腦等移動產品的無線上網速度的芯片。這款創(chuàng)新產品能夠讓設計人員節(jié)省空間和電池能耗,為應用設計增加更多功能,并延長...
今日看點丨中國移動發(fā)布兩顆自研通信芯片;又一家,沃爾沃宣布旗下新車將支持特斯拉充電標準
1. 三星:2025 年前引入2nm 生產,正增加代工產能 ? 據報道,三星的芯片代工業(yè)務正在增加產能和更先進的制造技術,旨在超越市場領導者臺積電。本周...
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